昨天，A覆铜板（CCL）板块大幅下挫，铜箔/覆铜板概念位居当日跌幅前列。主要原因就是一个技术担忧重新发酵：如果 CPO把高速电信号传输改为光传输，系统电路板是否就不再需要 M8/M9 级高端材料，甚至降到 M4？高端 CCL 的升级逻辑是否会因此被打断？
花旗：样板仍用 M8，PCB 的价值不只取决于材料
市场的担忧有技术依据。传统架构下，224G SerDes 高速电信号需要在 PCB 上传输较长距离，因此依赖超低损耗覆铜板。CPO 把光引擎移到交换芯片附近，缩短了这段电信号路径，确实可能降低对最高等级材料的需求。
但花旗调研 PCB 厂商发现，当前 CPO 样板仍使用 M8 级材料，层数仍约为 40–50 层，尚未出现市场担心的显著降级。
原因是，CPO 缩短了芯片到光引擎之间最苛刻的高速电通道，却没有消除板上的全部高速电连接。其他接口，以及厚板、过孔和连接器带来的损耗，仍可能需要 M6–M8 级材料。早期产品也更重视信号完整性余量，而非立刻把成本压到最低。
花旗承认，随着设计成熟，材料优化很可能发生。但更可能的路径是局部降级、混合叠层，而不是整块板从 M8 全面切换至 M4。
更关键的是，覆铜板等级只是 PCB 价值的一部分。 下一代交换芯片的功耗和 I/O 密度继续增加，供电网络、电源层与接地层、封装引出布线的复杂度仍在上升。高速信号层减少，不代表总层数一定减少；压合次数、过孔密度、大尺寸板加工难度和良率要求，也会支撑制造附加值。
因此，花旗在其 PCB 覆盖范围内偏好沪电股份，看重其交换机客户敞口和交付能力，认为公司有望受益于高速 SerDes 升级乃至 CPO 交换机迁移。
大摩：长期风险存在，但近期供需逻辑没有改变
大摩的讨论重点是高端 CCL，而非 PCB 成品板。其态度更直接：CPO 广泛采用是高端 CCL 的可信长期风险，但不是迫在眉睫的需求颠覆。
在大摩看来，尤其是在 Scale-up 紧耦合互联架构中，CPO 的采用仍面临成本、制造良率、可靠性、可维护性和散热管理等挑战。技术方向成立，并不意味着能够迅速、全面替代现有方案。
因此，大摩认为，2028 年之前，AI 系统普遍降低 CCL 规格要求的风险有限；对 2026–2028 年高端 CCL 需求前景的冲击也有限。这不等于此前不会采用 CPO，而是其采用尚不足以造成全行业广泛的需求削弱。
基于这一判断，大摩认为台光电、台燿的近期需求与盈利预测受到的影响有限，维持高端 CCL 供给偏紧和基本面积极的判断，并将 CPO 担忧引发的回调视为潜在增持机会。
也就是说，当前更准确的判断是：CPO 的长期影响值得跟踪，但仅凭材料降级的推演，还不足以否定近期高端 CCL 的供需逻辑与高端 PCB 的制造价值。 后续真正需要验证的，是 CPO 量产采用速度、最终材料方案，以及板层数和加工复杂度如何变化，而不是把当前样板或远期设想当成最终答案。
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