Terafab 是特斯拉和SpaceX 联合推进的芯片工厂。动机是两家公司认为，自己未来需要的芯片比全球现有和未来产能能供应的多得多，目标是每年产出超1太瓦的算力。
为自家 AI 算力自建供应链，车、Optimus 机器人这类端侧推理芯片，加上 SpaceX 太空数据中心用的高功率芯片。
图很大，动作也快。非常马斯克。
3 月官宣、4 月下完设备订单、6 月拿到当地税收减免、8 月定址、现在开始动工，这个审批和采购节奏确实少见。
外媒预测“快”到什么程度？"预计与台积电亚利桑那一期持平"。设备2028年中进场，量产2030年中。行业估算，一座月产5万片的2nm厂要约280亿美元，在美国要建约38个月，马斯克的进展数字明显比这个乐观。 对比了美国本土的项目，台积电亚利桑那是美国目前最快的尖端厂，三星Taylor 光"开工到设备进场"就用了47个月。
造一座晶圆厂分三段，橙色蓝色绿色。
真正的难点在图的蓝色和绿色段，混凝土浇得快，但设备进场后调通工艺、把良率爬上去才是硬骨头。而且新建厂，工艺要从别处转移过来验证，没有台积电几十年积累的工艺 know-how。过去"承诺很大、交付偏晚"的先例不少，比如特斯拉自己的芯片就因为三星2nm 推迟而延期过。
这件事其实是"算力紧缺"的极端处理手段，非常马斯克。卡买不到，就自己造芯片，芯片产能不够，就自己建厂。哪怕最乐观，量产也在2030年，毕竟芯片供给的紧缺不是一两年能缓解的。说了这么多，其实重点不是芯片厂，而是芯片供给再不缓解的情况下，如何把卡的利用率做上去，这个生意很有空间。
