AI 资讯 · IT之家
IT之家 10 月 23 日消息，SEMI（国际半导体产业协会）当地时间 21 日发布年度硅晶圆出货量预测报告：2026 年全球半导体硅晶圆出货将同比增长 11.8%，达到 144.2 亿平方英寸（相当于 1.275 亿片 12 英寸晶圆），为历史次高。
而在 2027~2029 年，全球硅晶圆出货有望超越 2022 年的前期高点，持续创下新高，到期末达到 170.34 亿平方英寸（相当于 1.5061 亿片 12 英寸晶圆）。
全球半导体硅晶圆需求在今年经历了 AI 推动的全方位的增长：先进逻辑工艺需求外延晶圆、先进存储工艺需求抛光晶圆，成熟制程产业利用率也出现了回升。
参考
资讯来源：由AI资讯编辑整理自互联网公开内容，版权归原作者所有，未经许可，不得转载。
上一篇资讯
人形机器人上岗先过实景关
中青报·中青网记者 王一迪 10月22日下午，上海浦东张江科学会堂，一处按真实门店搭起的“超市”里，一台人形机器人站在货架前。它抬起手臂，把一瓶饮料放进空缺的排面，停顿两秒，又伸手把旁边歪掉的价签拨正。货架另一头，工作人员正把同类商品的间距再收窄两厘米。“我们现在还在不断给他们上...
下一篇资讯
周鸿祎评DeepSeek开源DeepInfer与主权AI
近日，DeepSeek宣布将内部使用的AI推理框架DeepInfer全面开源，成为开源社区的又一标志性动作。 10月23日，360集团创始人周鸿祎向澎湃新闻记者表示，这背后“是一种技术自信，更是一种开源普惠的理念”；往深一层看，这件事还有一个更重要的意义——AI时代的技术主权。他...
