
10月22日,中信建投指出,国内外厂商当前正密集发布超节点产品,行业由方案验证正式进入规模化交付阶段。产业链细分环节来看,服务器整机、交换芯片、交换机、连接器等产业环节有望率先受益。此外,PCB、液冷、电源、CPU 及国产算力芯片等环节也将随超节点渗透率提升而持续受益。
AI 资讯 · 财闻

10月22日,中信建投指出,国内外厂商当前正密集发布超节点产品,行业由方案验证正式进入规模化交付阶段。产业链细分环节来看,服务器整机、交换芯片、交换机、连接器等产业环节有望率先受益。此外,PCB、液冷、电源、CPU 及国产算力芯片等环节也将随超节点渗透率提升而持续受益。
资讯来源:由AI资讯编辑整理自互联网公开内容,版权归原作者所有,未经许可,不得转载。
上一篇资讯
郭源生谈金属敏感材料技术迭代突破
编者按:在本报特约专栏“郭源生细说传感器”推出全新系列——“技术篇”中,九三中央科技委副主任、中国传感器与物联网产业联盟常务副理事长郭源生将聚焦量子、声敏、力敏、光敏、气敏、磁敏、温度、湿度、射频(RFID)、生物敏十大主流传感器类型,从敏感机理与材料、特征与性能指标、产业链与能...
下一篇资讯
台积电AI扩产带动半导体产业深层变革
AI浪潮已经不再只关注GPU加速芯片。 在近期台积电最新的投资者电话会议上,其董事长兼CEO魏哲家表示,人工智能带来的需求红利,正在从AI加速芯片向外蔓延,渗透到支撑新一代AI系统运转的全套计算基础设施之中。面对旺盛订单、持续紧张的产能以及全球扩产规划,魏哲家强调,即便消费电子市...