9月7日，工信部公布《信息通信行业发展“十五五”规划》。规划把“构建天地一体的空间网络”列为信息基础设施建设的第三项重点任务，配套的“星地融合发展”专栏列出了四项任务。其中第一项“提升低轨卫星互联网能力”里，有一个量化指标值得留意：单星容量超百Gbps，并支持星间链路、星上处理等核心能力。
这是“十五五”规划首次提出这一量化要求。它意味着低轨卫星的载荷能力，要在未来五年内迈上一个明确的台阶。
星上载荷和地面终端，芯片要求不是一回事
单星容量超百Gbps，靠什么实现？主要是三件事：更高频段、更多波束、以及星上再生处理。星上处理的载体是抗辐照FPGA、RF SoC、DBF芯片这类高可靠数字处理芯片，配套的相控阵T/R芯片负责的是天线阵面上的信号收发，它决定了波束能不能“指得准、跟得上”，当然，单星容量的上限，不单靠相控阵T/R芯片撑起来。
这就引出了星地两端对芯片的不同要求。
星上载荷，在轨无法维修，器件要面对空间辐照、极端温差和长周期工作。可靠性是第一位的，性能上限是第二位的。能在这个环节供货的公司，需要经过长时间的在轨验证和客户导入。
地面终端则相反。终端要上千万台规模，成本、功耗、一致性是核心。相控阵T/R芯片是相控阵天线的核心器件，在整机终端成本占比可达40%左右，单台终端相控阵T/R芯片用量大致处于200—400颗区间。这个环节拼的是量产能力和成本控制，而不是在轨可靠性。
两个环节，两套能力体系。一家在地面终端有量产能力的芯片企业，并非天然具备星上载荷的供货能力。反过来也一样。
康希通信的地面终端芯片，走到了哪一步
康希通信通过旗下控股子公司知融科技，参与卫星互联网射频前端芯片的供应。知融科技成立于2019年，专注毫米波相控阵T/R芯片，已形成成熟完善的产品矩阵。
在地面终端方向，康希通信（知融科技）的Ku频段TDD产品已进入特定客户的毫米波终端供应链，获得多家设备商采用，完成设计定型并进入可量产交付阶段；Ka频段芯片方案获得多家设备商认可。产品工艺方面采用全国产化方案，以推动芯片的成本优化。
这些进展对应的，正是地面终端对相控阵T/R芯片的核心要求——大批量、低成本、高一致性。该公司从2019年开始做毫米波相控阵T/R芯片，经历了多轮流片验证和产品迭代，在地面终端侧完成了从样片到设计定型的全过程。这个阶段的产品状态，是“可以量产交付”，而不是“在研”或“规划中”。
康希通信的星上载荷方向，按规划推进
在星上载荷方向，康希通信（知融科技）的产品仍处于研发设计与验证阶段。按其产品规划，星载多波束成型芯片产品预计2027年6月30日完成全部研发定型、样品测试技术方案固化并推进量产。这意味着，这家公司已经完成了另一个环节、另一套能力体系的建设。
从地面终端到星上载荷，需要跨越可靠性验证和系统适配两道门槛。康希通信在地面终端验证过的硅基工艺和全国产化方案，是其向星上载荷延伸的技术基础。但这个延伸能否顺利完成，相信在后续的试验验证和客户导入进展中将逐一体现。
地面终端芯片，是当前阶段的商业化重点
“十五五”规划把低轨星座从航天工程切换为通信基础设施来管理，频率、码号、进网许可等监管环节有望提速。这意味着卫星互联网的终端设备将进入规模化部署阶段——终端要上量，芯片就要先跟上。
在地面终端相控阵T/R芯片这个环节，康希通信通过知融科技已经完成了从技术验证到设计定型的全过程，产品进入可量产交付阶段。这个状态意味着：当终端设备商开启大规模采购时，作为率先切入产业链的供应商，知融科技的业绩将迎来爆发期。
星上载荷是同一技术体系向更高可靠性场景的延伸，时间节点在2027年前后。在那之前，地面终端芯片的放量节奏，是康希通信在卫星互联网领域更直接的商业化节奏。
规划给出了单星容量超百Gbps的硬指标，也给出了星地融合的推进节奏。对康希通信而言，地面终端芯片是已经落地的环节，星上载荷是正在推进的延伸。两条线并行，节奏不同，但方向一致。
