【三星和SK海力士推迟应用混合键合封装工艺 因业内迫切性已大幅降低】财联社7月9日电，三星电子、SK海力士原计划在HBM4用混合键合技术，但目前正在重新考虑。混合键合属于半导体先进封装技术，业内预计最早用于16层HBM4E。两家公司据悉决定继续用传统热压键合技术，因行业放宽HBM厚度标准、客户高堆栈需求延迟调整计划。
三星和SK海力士推迟应用混合键合封装工艺 因业内迫切性已大幅降低
更新时间 2026-07-09来源 财联社正文 721字阅读约 3分钟
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