阿里巴巴确认分拆旗下芯片公司平头哥独立上市，拟通过全球发售H股登陆香港联交所主板。11月10日晚，阿里公告称，已向港交所提交相关分拆申请并获得确认。平头哥此前已于2026年9月11日以保密形式递交上市申请。分拆完成后，平头哥预计仍为阿里巴巴子公司，具体发行规模及阿里持股比例尚未确定。
成立于2018年的平头哥，产品覆盖AI芯片、服务器CPU、SSD主控及物联网芯片。其中，真武系列AI芯片截至2026年4月累计出货56万片，服务20多个行业、400多家客户。IDC数据显示，2025年平头哥云端AI加速器出货量达26.5万片，位居中国市场第二，仅次于华为。公司年化营收规模已超过百亿元。
产品方面，平头哥今年5月发布真武M890训推一体芯片，配备144GB显存，片间互联带宽达800GB/s，性能为上一代810E的3倍;9月发布真武V900，预计2027年第一季度量产销售。今年7月，公司还开源了覆盖操作系统层至接口层的AI软件栈T-Head SAIL。
据媒体此前报道，平头哥计划于2027年在港上市，拟募资20亿至30亿美元，市场估值预期为250亿至620亿美元。此次分拆有望为其拓展独立融资渠道、加大研发投入，并推动国产AI芯片业务进一步市场化。
