9月28日，江波龙（301308.SZ）发布投资者关系活动记录表。针对mSSD产品的导入情况，公司介绍，mSSD（Micro SSD）产品通过SiP（System in Package）封装技术，将主控芯片、存储芯片（Die）、无源元件（电阻、电容等）等不同功能的集成电路集成在一个封装体内，实现20×30×2.0 mm的产品体积，尺寸远小于传统PCBA SSD。mSSD产品性能满足PCIe的高标准，并通过简化传统PCBA SSD的复杂生产流程，具备明显的综合成本优势。mSSD高度契合了AI PC对极致性能与紧凑形态的苛刻要求，公司正着力推动mSSD成为新一代产品标准，目前已在多家全球头部PC厂商实现规模化商业应用。
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