据报道，三星电子的晶圆代工业务已将2纳米（SF2）工艺的良率提升至接近60%，以期获得大型科技客户的订单。目前，三星电子已顺利度过良率稳定阶段，正集中工程资源，通过与潜在客户的洽谈，检验每瓦性能（能效）等技术完整性。尤其值得一提的是，三星电子决心利用明年为特斯拉提供的2纳米芯片，作为跳板，切实扩大来自大型科技客户的订单。
据业内人士透露，截至29日，三星电子2纳米（SF2）工艺的良率已从此前市场预期的50%左右提升至60%左右。市场此前观察到，该工艺的良率在去年年中约为30%，今年1月升至50%左右，并在8月8日达到55%左右。
SF2是三星电子首款采用2纳米制程工艺的芯片，该工艺采用了环绕栅极（GAA）结构，其自主研发的移动应用处理器（AP）Exynos 2600是首款量产产品。Exynos 2600在位于京畿道华城市的S3生产线生产，并于今年年初搭载于部分Galaxy S26系列机型中。三星电子为这款芯片采用了一种特殊的封装结构，在内存上方增加了一块铜质散热片（HPB），从而将热阻提升了30%。
然而，发布后的一些海外测试证实，Exynos 2600 在执行相同任务时功耗高于高通最新的骁龙处理器，引发了人们对其能效的质疑。一些人也认为这是制程工艺本身的局限性。三星电子正在研发名为“SF2P”的第二代 2 纳米制程工艺，计划于今年实现量产。据称，SF2P 的性能比 SF2 提升 12%，同时功耗降低 25%，芯片面积缩小 8%。
由于生产良率已基本达到预期，三星电子据称正专注于量产阶段的性能稳定性。据报道，该公司正大力部署工程人员，以防止产品在客户产品中安装后出现每瓦性能波动，例如发热量和功耗等问题。预计这将有助于提升三星电子在未来与大型无晶圆厂（半导体设计）公司谈判中的技术可信度。
与三星电子竞争的英特尔，正在亚利桑那州的Fab 52工厂量产基于18A工艺（2纳米级制程节点）的Panther Lake处理器，目前已占据人工智能（AI）PC市场56%的份额，并被认为在其自身产品线中取得了一定的成果。然而，英特尔在吸引外部代工厂客户方面尚未取得明确进展。据报道，英特尔内部有一种观点认为，为了吸引外部客户，公司必须依靠下一代14A工艺，该工艺计划于2027年后实现量产。
台积电领先于其他两家公司，已获得苹果等大型科技公司的订单。通过整合包括苹果、AMD和英伟达在内的现有客户，台积电在第二季度占据了72.5%的晶圆代工市场份额，进一步拉大了与三星晶圆代工（5.9%）的差距。2纳米晶圆的价格已稳定在3万美元左右，比3纳米晶圆（2万美元）高出50%，而且即使是大型客户，台积电也坚持“不打折”的政策。业内人士认为，台积电的2纳米晶圆产能（CAPA）已排满至2028年。
因此，市场普遍预期三星电子和英特尔将在台积电占据主导地位的体系下争夺第二的位置。三星晶圆代工何时能够恢复盈利，被普遍认为与泰勒晶圆厂的产能利用率密切相关。一位半导体行业人士表示：“接近60%的良率以及开始提升每瓦性能是重要的复苏信号”，但他补充道：“鉴于三星与台积电之间巨大的市场份额差距，还需要更多时间才能真正改变市场格局。”
（来源：编译自chosun）
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