中国科技巨头称，到2031年，其半导体技术可以与英特尔的尖端技术相媲美。
2026年5月25日凌晨1点39分 ET
上海一家华为门店。Hector Retamal /法新社/ Getty Images
上海——华为技术有限公司表示，该公司已开发出一种变通方法，使其能够在 2031 年前生产出与英特尔和其他全球顶级公司生产的领先产品相媲美的芯片。这是这家中国公司为克服美国半导体技术壁垒而做出的最新努力。
华为表示，其方法将使其能够在不使用竞争对手使用的独特机器的情况下制造更先进的芯片。
这家总部位于中国深圳的公司预计到2031年将设计出晶体管密度与1.4纳米工艺制造的芯片相当的高端芯片。1.4纳米工艺被认为是尖端芯片的下一个发展方向，英特尔、台积电和三星电子计划在未来几年内使用荷兰ASML公司生产的专用设备进行量产。
如果华为能够大规模生产这些高端芯片，这将颠覆业内普遍认为先进制造技术和设备是制造顶级芯片的必要条件的观点——这将消除中国在与美国的科技竞争中面临的一个障碍。这也有可能使华为芯片的生产成本低于竞争对手。
华为芯片事业部总裁何周一在上海举行的一次活动上表示：“我们的解决方案既可行又经济实惠。”
华为表示，其方法侧重于提高计算效率，例如在单个芯片内堆叠多层电路，并减少数据传输所需的时间。
“华为能否在此获得明显优势还有待观察，但这至少是一条替代前进的道路，是华为在面临供应链挑战时找到的一项突破，”新加坡研究公司 Omdia 的分析师 Lian Jye Su 表示。
在北京和华盛顿日益激烈的竞争中，华为和英伟达经常被视为相互对立的代表。这家中国公司越来越依赖另类设计、先进的封装技术和网络技术来提升硬件的计算性能，以赶上其美国同行。
华为表示，过去六年里，公司不断精进半导体技术，并已量产了381款采用该技术的芯片。据华为透露，最新一代麒麟智能手机芯片将于今年秋季发布，这将是华为首款采用其独创的“逻辑折叠”（LogicFolding）架构的芯片，旨在提升芯片性能。华为还表示，他们正在利用这项技术开发人工智能芯片，但并未提供芯片性能的独立评估报告。
虽然传统的芯片制造依赖于在单个硅晶圆上压缩更多电路以实现更快的计算速度，但一些分析人士表示，传统的制造技术已经达到了物理极限，元件很快就无法再缩小了。
为了解决这个问题，研究人员正在堆叠电路，但这种新兴方法面临着过热等重大障碍，并且需要工程师编写更复杂的代码来协调电路的不同层。
知情人士透露，华为在过去一年里才凭借这项新技术取得了较为稳定的成果。他们表示，华为仍需与数据中心和设备供应商合作，以验证其在大规模应用中的可行性，这可能需要一些时间。
本文出处：https://www.wsj.com/tech/huawei-says-it-has-workaround-to-match-leading-chips-c6075fd1
