资本洞察
东山精密：H股发行价确定为每股86.80港元 预计10月28日上市交易
10月25日，东山精密在港交所发布公告称，H股发行价已于2026年10月24日厘定为每股86.80港元，预计H股将于2026年10月28日上午九时开始在联交所主板买卖。H股将以每手买卖单位100股进行买卖。
理想旗下马赫心科技完成16.25 亿元首轮融资，投后估值 171 亿元
10 月 24 日，理想汽车旗下芯片子公司上海马赫心科技完成 16.25 亿元首轮融资，由杭州经韬、蓝驰创投、华业天成联合领投，奇绩创坛参与。杭州经韬及其关联基金获授最高 5 亿元追加认购权，若全额行使，投后估值将达 171 亿元，理想汽车仍持股 74.01% 保持控股。这是车企自研芯片子公司首次以独立主体完成外部融资，此前蔚来、小鹏的芯片业务均放在集团体系内。（商道创投网）
亿铸科技完成超10亿元新一轮融资
据悉，存算一体AI芯片公司亿铸科技宣布完成超10亿元新一轮融资。公司基于3D DRAM的全数字通用存算一体AI芯片已完成流片，商用芯片测试结果基本达到预设设计指标。本轮融资将用于研发投入、产品迭代及产业化推进。
芯聚德完成超亿元A轮融资
近日，高端IC载板制造商芯聚德科技（安徽）有限责任公司宣布完成超亿元A轮融资。此轮由老股东广德桐汭股权投资持续跟投，安徽省投资集团旗下的安徽省高新技术产业投资有限公司、安徽省产业发展投资有限责任公司双双新晋入股。省级产业资本的入局，将为芯聚德的产能建设与区域产业协同提供强力支撑。
英睿迪完成数千万元Pre-A+轮融资
近日，以低温射频技术为核心的医疗器械研发企业英睿迪（上海）医疗科技有限责任公司完成数千万元Pre-A+轮融资，本轮由泓润私募基金、元禾控股共同投资。英睿迪成立于2021年，围绕自主研发技术平台已推出多款射频能量设备，核心产品为BeaShape射频治疗仪，并已获得数项三类医疗器械注册证。本轮融资将用于加速BeaShape射频治疗仪的临床推广、新适应症拓展及后续产品管线研发。
新芯航途完成战略轮，累计融资近50 亿元
10 月 23 日，XHEART 新芯航途宣布完成战略轮融资，累计融资近 50 亿元。投资方包括上汽、奇瑞、长鑫科技、中金雷诺等车企与产业方，鼎晖、IDG、纪源、蔚来资本等机构，以及国家人工智能产业投资基金、国开金融、深创投等国资。资金用于现有芯片量产交付与新一代芯片研发。公司做面向大模型需求的专用芯片，为自动驾驶、机器人等物理 AI 应用提供算力。（上海证券报）
九河先进科学技术完成数千万元Pre-A+轮融资
近日，航空航天与航海领域高性能金属增材结构件提供商九河先进科学技术（北京）有限公司完成数千万元Pre-A+轮融资，本轮由株洲国投创投投资。公司成立于2024年，聚焦火箭发动机、航空发动机用高温合金与钛合金复杂结构件，以及飞行器用钛合金、铝合金构件研发制造，在材料成分设计、成形工艺与热处理制度协同优化方面具备技术优势。
科技前瞻
我国成功发射卫星互联网低轨28组卫星
北京时间2026年10月25日10时03分，我国在海南商业航天发射场使用长征八号甲运载火箭，成功将卫星互联网低轨28组卫星发射升空，卫星顺利进入预定轨道，发射任务获得圆满成功。（央视新闻）
三星Exynos 2700内部跑分优于高通旗舰芯片，将搭载于Galaxy S27系列
据10月25日业内消息，三星电子正在研发的移动端应用处理器Exynos 2700，在内部性能测试中的成绩高于高通最新旗舰芯片，这款芯片预计将用于明年初发布的Galaxy S27系列。业内消息人士称，Exynos 2700在小米18 Pro Max设备上进行Geekbench 6.5测试时，多核CPU分数约13000分，较高通骁龙8 Elite Extreme 6th Gen（约11000分）高出约20%；在Geekbench 7.0测试中，领先幅度约15%。（新浪财经）
口袋级AI外骨骼机器人π6正式上市
10月23日，VIGX肯綮于深圳举办新品战略发布会，发布新一代口袋级AI外骨骼机器人π6。不同于传统，π6采用快拆分体式架构，体积仅水杯大小，真正实现“动力随身，随用随取”。作为拥有多模态感知系统的外骨骼，π6搭载了4核1.5GHz AI处理器、IMU+dTOF雷达和全高清摄像头，可智能预判路况，精准助力。
