摘要
光伏承压、半导体接力的逻辑正在这家设备龙头身上兑现。公司半导体业务实现多点突破，在手订单与预收款持续增长，全年收入目标超40亿元。公司碳化硅衬底已向全球及国内功率芯片领域过半数头部厂商实现批量供货，产能进入快速爬坡阶段。公司已完成大尺寸金刚石晶圆材料关键技术攻关，成功研制出8英寸多晶金刚石晶圆。
投资要点
①半导体装备业务加速突破，在手订单与预收款持续增长
②碳化硅衬底规模化供应，国内+海外双基地加速扩产
③金刚石大尺寸晶圆关键技术突破，量产线建成
晶盛机电
2026年8月24日，这家国内光伏及半导体设备龙头——晶盛机电（300316.SZ）通过电话会议接受机构调研，董事长曹建伟等参与接待，中信证券、中金公司、东吴证券、华泰证券、瑞银证券、摩根士丹利等148家境内外机构参与。机构投资者对半导体装备、碳化硅衬底材料及金刚石材料进展较为关注。
资料显示，晶盛机电是国内光伏及半导体设备龙头，业务覆盖光伏装备、半导体硅片及化合物半导体设备、碳化硅衬底材料与半导体精密零部件等，正由光伏设备企业向“半导体设备+化合物半导体材料”双轮驱动转型。2026年上半年，受光伏行业下行周期影响，公司设备确收减少、材料业务竞争加剧，业绩短期承压，但半导体业务持续突破，打开新的成长空间。
（图源：晶盛机电微信公众号）
