9月17日，在2026年度华为全联接大会上，华为轮值董事长汪涛宣布，昇腾960系列芯片已提前完成研发准备，整体性能实现翻倍提升。
据介绍，昇腾960DT会在2027年第一季度正式推出，较原先的规划提前了三个季度；昇腾960PR则定于2027年第三季度发布，比原定计划提前一个季度。
配置方面，昇腾960DT微架构还是SIMD/SIMT，算力翻倍提高到2PFLOPS(FP8) /4PFLOPS(FP4)，支持FP32/HF32/FP16/BF16/FP8/MXFP8/ HiF8/MXFP4/HiF4等数据格式，互联带宽为2.2TB/s。访存容量翻倍到288GB、带宽达到9.6TB/s。昇腾960PR的变化主要是FP4算力提升到了4PFLOPS。，但是访存容量降低到了192GB，带宽也降至2.4TB/s。
后续昇腾系列芯片还将维持每年迭代一代的技术演进节奏，其中昇腾970芯片2028年推出，昇腾980计划2029年推出。
配置方面，昇腾970微架构也是SIMD/SIMT，算力提升到3.6PFLOPS(FP8) /14PFLOPS(FP4)，支持FP32/HF32/FP16/BF16/FP8/MXFP8/ HiF8/MXFP4/HiF4等数据格式，访存容量为288GB，互联带宽提高到4.4TB/s。
昇腾980微架构也是SIMD/SIMT，算力提升到7.2PFLOPS(FP8) /28PFLOPS(FP4)，支持FP32/HF32/FP16/BF16/FP8/MXFP8/ HiF8/MXFP4/HiF4等数据格式，访存容量为384GB，互联带宽提高到8TB/s。
与此同时，华为还发布了基于昇腾960的超节点，这也是业界首个采用NPO（近封装光学）光引擎 的超节点，基于“灵衢UnifiedBus+Hi-ONE”架构，是可规模扩展的超节点互联系统。其中Atlas 960液冷超节点计划2027年Q3上市，Atlas 860风冷超节点将于2027年二季度上市。
汪涛表示，昇腾超节点已经累计部署超过1000套，昇腾950超节点已经开始规模商用。
编辑：芯智讯-浪客剑
