其一：AI算力基建加速落地，带动芯片产能稼动率持续上行，湿电子化学品用量随清洗、刻蚀等高频工序同步放大，功能性湿电子化学品成为半导体材料中景气度最高的细分赛道之一。
其二：2026年三季报印证高景气，安集科技、兴福电子、上海新阳、晶瑞电材、中巨芯等7家公司合计营收102.60亿元，6家实现正增长，其中兴福电子、中巨芯营收增速接近五成，功能性品类成为核心增长引擎。
其三：行业普遍从通用型大宗湿化学品向功能性配方型产品转型，先进制程与先进封装双轮驱动，头部企业核心产品已通过主流晶圆厂验证，正从替补供应商转向主供份额，部分品类实现全球技术突破。
引言
功能性湿电子化学品是针对半导体特定制程的配方型专用试剂，涵盖刻蚀后清洗液、CMP后清洗液、显影液、剥离液、蚀刻液、电镀配套试剂等品类，区别于硫酸、双氧水等通用型湿化学品。这类产品通过复配工艺制备，需要由电子化学品企业以特定产品形式供应给晶圆厂，具备技术壁垒高、附加值高、国产替代空间大的特点。在芯片制造流程中，清洗步骤数量约占所有工序步骤的30%以上，是占比最大的工序，且随着技术节点推进其重要性持续提升。
当前，AI算力建设正成为这一赛道最强劲的增长引擎。SEMI数据显示，2026年二季度全球半导体设备出货金额同比增长23%至405.3亿美元，连续两个季度刷新纪录。晶圆厂稼动率与扩产共振之下，湿电子化学品需求持续放量。根据中国电子材料行业协会（CEMIA）数据，2025年全球集成电路领域湿电子化学品市场规模达86.9亿美元，预计2026年将增至95.8亿美元；国内2025年集成电路湿化学品规模达113.8亿元，同比增长18.9%。
伴随2026年三季报披露收官，安集科技、兴福电子、晶瑞电材、上海新阳、中巨芯、格林达、江化微7家深耕功能性湿电子化学品的上市公司交出成绩单，行业景气度与国产替代进程得以量化呈现。
一、AI算力驱动高景气，功能性品类领跑增长
湿电子化学品是微电子、光电子湿法工艺中使用的各种高纯度液体化工材料，按大类分为通用化学品（超净高纯试剂）与功能性化学品（显影液、剥离液、清洗液、蚀刻液等复配类产品）。SEMI预计，全球大宗湿化学品市场将由2025年的38亿美元增至2030年的65亿美元；先进制程下清洗、刻蚀步骤大幅增加，其中高选择性刻蚀液、刻蚀后清洗液及CMP后清洗液受工艺复杂度提升的带动最为明显。
【图表：湿电子化学品市场规模与国产化率梯队图】
需求端的结构性特征正在凸显：通用型大宗品类跟随稼动率稳步放量，而功能性品类由于直接关联先进制程良率，单价与增速均显著更高，是半导体材料中景气度最高的细分赛道之一。这一判断在三季报中得到数据验证，7家公司中，业务结构偏功能性、先进制程材料的安集科技（营收+35.45%）、兴福电子（+48.53%）、中巨芯（+46.46%）、上海新阳（+33.02%）、晶瑞电材（+30.70%）营收增速普遍高于行业，而以通用试剂和湿化学品平台为主的江化微增速为18.05%，以显示面板用TMAH显影液为主的格林达营收同比微降4.74%。
供给端，国产替代正从低端先行迈向高端突破。国内企业通用湿化学品供应量已占国内需求量约55%，28nm以上制程基本实现规模供应；12英寸晶圆加工所需高纯试剂国产化率已从2018年的15%提升至2024年的45%，成熟制程国产化率达65%。但高选择性刻蚀液、先进清洗液等功能性产品仍处持续导入阶段，14nm以下先进制程市场仍由默克、巴斯夫等外资主导。集微咨询测算，我国湿电子化学品国产化率约35%，领先其他半导体材料，但高端市场仍由日欧厂商合计占据约57%份额。券商研究预计，湿电子化学品整体国产化率已达50%-60%，其中通用品类50%-80%、功能品类约45%，高端G5级产品仅25%-30%，结构性升级空间显著。作为对标，全球市场上英特格是CMP抛光后清洗液、刻蚀后清洗液龙头，空气化工在CMP后清洗液、剥离液领域表现突出，配方与认证能力构成海外厂商的核心壁垒。
【图表：七家公司2026年前三季度营收及同比增速对比图】
二、三季报营收普涨、盈利分化，功能性产品成增长引擎
2026年前三季度，7家公司合计实现营收102.60亿元。整体看，营收端普涨与盈利端分化并存：扣除金融资产公允价值变动等非经常性因素后，主业盈利质量普遍改善，原材料涨价与新产能折旧构成阶段性利润压力。
安集科技延续领跑态势，前三季度营收24.54亿元，同比增长35.45%；归母净利润13.74亿元，同比增长125.83%；扣非净利润7.27亿元，同比增长35.32%。其中第三季度单季营收9.28亿元，同比增长38.39%，归母净利润8.42亿元，同比增长261.86%。净利润高增包含金融资产公允价值变动损益及投资收益等非经常性因素（前三季度合计约6.46亿元），但主业扣非增速与营收增速匹配，盈利质量扎实。公司前三季度研发投入3.81亿元，同比增长20.54%，占营收比重达15.54%，居行业首位；经营现金流净额6.16亿元，同比增长123.82%。公司持续深耕”3+1“技术平台，将功能性湿电子化学品定位为继CMP抛光液之后的第二增长曲线，已建立刻蚀液技术平台，部分产品实现小量量产，目标在未来三到五年内使功能性湿电子化学品在中国市场成为主流领先供应伙伴。其CMP抛光液部分产品已进入7nm制程验证。公司同时于2026年7月完成H股上市内部审批，拟募资6亿至8亿美元投向核心技术迭代、产线扩建与全球化布局。
兴福电子是本轮增长中弹性最大的企业之一。前三季度营收15.79亿元，同比增长48.53%；归母净利润1.78亿元，同比增长7.89%；扣非净利润1.72亿元，同比增长13.76%。第三季度单季营收6.12亿元，同比大增56.84%。公司在财报中明确，业绩增长源于持续加强市场开发，通用湿电子化学品与功能电子化学品产销量稳定增长，同时黄磷、硫磺等原材料涨价推高电子级磷酸、电子级硫酸销售均价。此前半年报数据显示，公司功能湿电子化学品销量同比激增75.61%、收入增长56.73%，高选择比磷酸、硅系蚀刻液等高端产品在头部存储厂商验证取得突破。产能端，公司电子化学品及配套原材料总产能达40.42万吨/年，累计开发完成89款功能湿电子化学品；总投资7.93亿元的上海兴福4万吨/年超高纯电子化学品项目已于2026年7月投产，宜昌4万吨/年电子级磷酸项目进度41%；产品已进入台积电、SK海力士、中芯国际、长江存储、华虹集团供应链，上半年出口创汇1600.71万美元，同比增长27.17%。其电子级磷酸达到SEMI C36-1121最高标准G3等级，电子级硫酸、电子级双氧水达到G5等级，可应用于28nm及以下先进制程。横向对比，公司前三季度营收在37家同行业上市公司中排名第15位，净利润排名第13位，21.98%的毛利率低于31.53%的行业均值，盈利修复仍有空间。
上海新阳前三季度营收18.54亿元，同比增长33.02%；归母净利润3.32亿元，同比增长57.42%；扣非净利润3.21亿元，同比增长62.69%，主业增速高于表观利润，盈利质量为7家中最佳之一。第三季度单季营收6.55亿元，同比增长31.84%，归母净利润1.19亿元，同比增长53.06%。公司在电镀液、清洗液及先进封装化学品领域布局完整，财报披露在建工程达4.87亿元，同比增长147.73%，主因上海化学工业区建设项目调整产能布局、追加投资，为后续功能性品类放量储备产能。
晶瑞电材前三季度营收15.51亿元，同比增长30.70%；归母净利润9982.90万元（约1.00亿元），同比下降22.23%，但扣非净利润7705.84万元，同比增长52.14%；第三季度单季扣非净利润同比大增80.63%。公司营收增长主要系市场需求增大，归母净利与扣非净利的背离主要源于上年同期非经常性损益基数较高，主业实际盈利动能显著增强。
中巨芯前三季度营收12.90亿元，同比增长46.46%，增速居7家第二；利润总额6949.32万元，同比大增212.66%；扣非净利润1491.48万元，同比增长23.42%。第三季度单季营收4.91亿元，同比增长56.34%。公司经营主体博瑞中硝收入放量带动利润总额高增，上半年利润总额曾同比增长676.67%；但受原材料价格大幅上涨及提前备货影响，前三季度归母净利润2400.00万元（约0.24亿元），同比下降4.80%，经营现金流净额为-923.68万元。公司第三季度研发投入2818.06万元，同比大增42.60%，电子级氢氟酸、高纯硫酸等高纯湿化学品与电子特气、前驱体的平台化布局持续推进。
江化微前三季度营收10.74亿元，同比增长18.05%；归母净利润6773.03万元（约0.68亿元），同比下降14.03%；扣非净利润6208.42万元，同比下降12.83%。第三季度单季营收3.94亿元，同比增长19.52%。利润承压主因原材料价格上涨、镇江二期部分项目投产带来折旧费用增加以及研发投入加大。作为湿化学品平台型企业，公司镇江基地一期5.8万吨产品已应用于12英寸成熟及先进制程，并持续布局显影液、剥离液、清洗液及BOE等功能性产品，转型功能性品类的逻辑与行业趋势一致。
格林达前三季度营收4.58亿元，同比下降4.74%；归母净利润9226.30万元（约0.92亿元），同比微降0.03%；第三季度单季归母净利润3132.61万元，同比增长1.38%，经营现金流净额1.28亿元，同比增长4.88%。公司是国内TMAH显影液龙头，核心产品技术指标已达到SEMI G5标准，正围绕G5级TMAH显影液推进集成电路客户导入，从显示面板主赛道向半导体赛道延伸。在面板行业需求波动的背景下，公司盈利韧性凸显，营收下滑但利润基本盘稳固。
【图表：七家公司2026年前三季度归母净利润及同比增速对比图】
综合来看，三季报呈现三个共性：一是功能性品类占比高的企业增速显著领先，安集科技、兴福电子、中巨芯营收增速均超35%；二是原材料涨价构成全行业利润端扰动，黄磷、硫磺等大宗原料成本上升推动产品均价上行，具备配方溢价能力的企业将优先传导成本；三是研发与扩产投入处于高位，安集科技15.54%的研发费用率、上海新阳147.73%的在建工程增速，均指向面向先进制程的产能与产品储备。
三、通用转功能，国产突破从替补到主供
趋势一：从大宗通用向功能性产品转型，高附加值品类成为研发与扩产核心方向。刻蚀后清洗液、先进制程专用蚀刻液、CMP后清洗液等品类受益于工艺步骤增加，量价弹性最高。企业侧的转型路径清晰：兴福电子完成蚀刻液、显影液、清洗剂、再生剂、剥膜液五大类功能产品布局并通过收购添鸿化学切入光刻胶配套化学品；安集科技以刻蚀液技术平台为抓手打造第二增长曲线；江化微从通用试剂平台转向显影液、剥离液等功能性产品；格林达以G5级TMAH显影液切入集成电路赛道。国产突破重点正由”高纯化“向”配方化、先进制程认证“延伸。
趋势二：先进制程与先进封装双轮驱动。前道方面，AI芯片、HBM带动先进逻辑与存储扩产，清洗、刻蚀步骤增加直接放大功能性湿化学品单耗，安集科技CMP抛光液部分产品已进入7nm验证，兴福电子高选择比磷酸、硅锗系列蚀刻液通过先进制程客户验证。后道方面，2.5D/3D集成、Chiplet及混合键合等先进封装技术将CMP应用边界从晶圆制造拓展至封装环节，带动封装用清洗液、电镀配套试剂、去溢料清洗液等品类需求，上海新阳在先进封装化学品领域的完整布局、兴福电子通过并购切入封装用湿电子化学品，均指向这一方向。
趋势三：头部企业从替补供应商转向主供份额，部分品类实现全球技术突破。安集科技明确目标在三到五年内使功能性湿电子化学品成为中国市场主流领先供应伙伴；兴福电子产品已进入台积电、SK海力士等国际一线供应链并加速出海，上半年出口创汇同比增长27.17%；12英寸晶圆用高纯试剂国产化率五年间从15%提升至45%。随着本土产品在主流产线跑通、多元化供应链策略推进，国产材料导入窗口正从验证导入转向份额抬升，过去依靠低价换市场的模式正在改变。
需要正视的挑战同样明确：高端G5级产品国产化率仍仅25%-30%，14nm以下先进制程市场由外资主导，原材料涨价周期中部分企业毛利率承压。功能性湿电子化学品的竞争本质是配方、认证与量产稳定性的综合竞争，研发投入强度与主流晶圆厂验证进度，仍是判断企业能否兑现高增长的关键标尺。
