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电话会:博通为OpenAI开发芯片,将于2027财年部署1.3 GW

更新时间 2026-06-04来源 华尔街见闻正文 331字阅读约 2分钟

博通在最新电话会议上披露,公司正在为OpenAI开发定制芯片,相关部署规模将于2027财年达到1.3 GW。

面向Meta的部署计划更为庞大,预计至2028财年年底将累计达到3 GW。

博通CEO同时表示,预计谷歌将采用多个芯片来源。

博通还透露,围绕服务OpenAI与Anthropic,公司已与阿波罗(Apollo)及黑石集团(Blackstone)展开合作,引入大型私募资本参与相关基础设施布局。

博通CEO在电话会上再度重申,2027财年AI芯片销售将超过1000亿美元。

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