芯东西（公众号：aichip001）
作者 | 崔嫄伟
编辑 | 陈骏达
芯东西9月21日报道，今天，北京车规级芯片企业芯驰科技宣布连续完成C+和C++轮融资，2026年完成的C轮融资约10亿元人民币。本轮融资资方覆盖由英特尔CEO陈立武创办的华登科技、陕投基金、陕西金资、新时代资本等投资机构及产业资本。
该公司披露，本轮资金将重点投向核心技术研发与产品化落地：一是持续巩固智能座舱与车控芯片的技术优势；二是加速将车规级产品能力向具身智能等智能终端场景延伸；三是加大相关技术自研投入。
芯驰科技成立于2018年6月，总部位于北京经济技术开发区，在北京、上海、南京、深圳设有研发中心。该公司主打面向未来汽车电子电气架构的车规级SoC与高性能MCU产品，覆盖智能座舱、智能网关及核心车控等应用场景；同时该公司拓展具身智能与工业控制领域，形成汽车、机器人两大业务板块。
芯驰科技创始人、董事长仇雨菁，拥有东南大学无线电工程系学士学位及威斯康辛大学麦迪逊分校硕士学位，曾任恩智浦中国车规级芯片研发总负责人。2021年仇雨菁入选《财富》中国最具影响力商界女性未来榜，今年9月，其再度上榜。
▲芯驰科技创始人、董事长仇雨菁
据企业信息查询平台企查查，自2018年成立以来，芯驰科技已完成多轮融资。2021年6月至2024年7月，该公司分批次完成B轮融资，投资机构包括金石投资、云晖资本、张江高科和国开熔华等。2024年7月该公司完成B+轮10亿元融资后，估值达140亿元。同年，芯驰科技入选集成电路独角兽50强。
芯驰科技的芯片产品目前覆盖汽车、工业和机器人三大应用领域。
在汽车领域，芯驰科技为新一代汽车电子座舱设计了车规级汽车芯片X9系列智能座舱处理器，该处理器集成了高性能CPU、GPU、AI加速器以及视频处理器。
▲X9系列-液晶仪表X9E框图
G9系列处理器是该公司为新一代中央网关、中央计算平台、域融合控制器设计的车规级芯片，采用多核异构设计，包含高性能Cortex-A55 CPU及双核锁步的高可靠Cortex-R5实时处理器。
▲G9系列-中央网关G9X/G9Q框图
而E3系列车规MCU则聚焦新一代智能车核心应用，搭载Arm Cortex R5及Arm Cortex R52+内核，主频最高达800Mhz，具有高性能、高拓展性与灵活性。
▲E3系列-HUD E33系列框图
该公司披露，全系列车规芯片累计出货量已突破1400万片，其客户覆盖国内90%以上主机厂及部分国际主流车企，包括上汽、奇瑞、长安、东风、一汽、日产、本田、大众、理想等。
工规级D系列芯片是芯驰科技为新一代电力智能设备、工业互联网设备、工业控制设备、等先进工业应用设计的高可靠、高安全、高实时、高性能芯片。该系列采用多核异构芯片架构，内置高性能的Cortex-A55 CPU内核及双核锁步的高实时高可靠Cortex R5内核。
▲工业控制站框图
具身智能业务上，芯驰科技提供覆盖具身“大脑-小脑-躯干-关节”完整架构的全栈芯方案：R1系列大脑芯片、D9系列控制小脑芯片、E3-R系列MCU芯片，分别对应关节模组、灵巧手、激光雷达、运动中枢等关键部件。据该公司介绍，相关芯片已在头部具身智能公司产品上量产。
▲大脑R1系列框图
结语：从汽车到机器人，车规芯片公司的第二曲线
国内车规芯片过去很长一段时间由恩智浦、英飞凌、瑞萨、德州仪器等海外厂商主导，国产替代的核心逻辑是供应链安全和成本控制。而随着新能源汽车国产供应链出现新窗口，国内主机厂愿意给国产芯片验证机会，车规芯片公司用十余年时间把从产品定义、车规认证到量产交付的链条跑通。
但当国产替代的第一波红利逐步释放，车规芯片公司开始找第二增长曲线。具身智能对芯片可靠性的要求和车规有相似之处，把车规级的高可靠、长生命周期、功能安全特性迁移到机器人、工业控制等场景，这条路在理论上可行。不过，汽车芯片和机器人芯片在客户结构、产品定义、放量节奏上差异不小，车规芯片的量产能力能不能直接平移到机器人领域，还要看实际订单和客户验证。
