全球功率半导体涨价潮持续蔓延，继德州仪器、瑞萨相继传出调价消息后，安森美也通知客户，将于10月10日起上调部分产品价格。国际大厂接连调价，中国台湾功率半导体厂商也在酝酿涨价，强茂、台半、德微等厂商，2026年第四季度至2027年的经营业绩，除受益于AI订单拉动外，还有望迎来产品结构与价格同步改善。
此前市场已有消息，中国台湾功率半导体厂商计划自10月起，对部分非合约产品涨价约10%～15%，涉及强茂、台半、德微、尼克森等企业。业内人士表示，实际调价仍取决于产品类型、客户以及合约条款。不过国际大厂接连调价，相当于为市场报价提供支撑。与此同时，8英寸晶圆产能资源重新调配，叠加AI服务器拉动PMIC、MOSFET与保护器件需求，成熟制程供需趋于紧张。
AI更是本轮功率器件行业景气度的最大驱动力。随着AI机柜功率从百千瓦级向数百千瓦乃至兆瓦级升级，供电架构从48V向800V高压直流（HVDC）演进：高压侧需要SiC等高耐压器件；中间电力转换环节，对GaN、高效率MOSFET的需求也随之提升。
强茂已经率先感受到AI带来的订单增长。强茂的AI业务营收占比从上半年约11%持续走高，下半年功率MOSFET、小信号器件及TVS管开始放量，第四季度还将新增客户项目。随着GPU、CPU功耗持续上涨，主板端功率器件的规格与单机使用量同步提升；功率MOSFET平均售价较高，是当前AI应用的主要营收来源。
德微看好800V直流架构带来的保护器件升级机遇。该企业透露，AI服务器与边缘AI供电架构向原生多相供电、800V直流演进之后，TVS、ESD以及小封装MOSFET的需求将会增长。公司现已推出800V直流产品，并积极布局1000V、1200V产品。
德微分析，传统低端设备过去可以部分用电容替代TVS，但AI应用对高频、高功率、高稳定性有严苛要求，电容已经难以满足快速防护需求，TVS、ESD从可选配件逐步转变为刚性需求。目前车用MOSFET封测订单在2026、2027年都处于满产状态。其旗下亚昕最快将在2027年第三季度，把部分4英寸产线改造为6英寸产线，6英寸月产能将从1.2万片实现翻倍。
除了价格，交期也是值得关注的指标。此前有报道称，目前主流功率半导体交期已经从此前的8至12周拉长至30周以上，部分订单已经排到5个月以后。对于功率半导体而言，交期变化通常能够比较直接地反映供需关系。当下游客户需要提前更长时间锁定订单，往往意味着供应商的现有产能已经较为紧张。尤其是在部分车规级功率器件、高性能MOSFET以及IGBT、SiC模块领域，客户对长期稳定供货的要求更高，产能变化也更容易传导到价格端。
供给趋紧与此前行业经历的产能调整有关。过去几年，功率半导体市场曾经历需求下滑和库存调整，部分厂商因此放缓了扩产节奏。随着市场需求逐步恢复，新增产能释放速度并没有同步提升，部分产品重新出现供需偏紧的情况。
同时，功率半导体大量使用成熟制程和特色工艺，其产能会受到晶圆厂整体产能安排影响。当前AI相关芯片需求快速增长，也在改变成熟制程产能的分配方式。TrendForce此前指出，2026年全球8英寸晶圆产能利用率预计维持在较高水平，AI相关需求以及功率器件需求增加，都将对成熟制程产能形成支撑。
*声明：本文系原作者创作。文章内容系其个人观点，我方转载仅为分享与讨论，不代表我方赞成或认同，如有异议，请联系后台。
