2023年，高通发布了第一代骁龙S7 Pro、S7音频平台，前者通常也被叫做第一代骁龙音频平台至尊版。
它们拥有6倍于上代的通用算力、近100倍于上代的AI算力、3倍上代的内存，并引入了Micro NPU，实现降噪、语音、听音个性化的本地AI运算。
支持可编程低延迟DSP、第四代自适应主动降噪、Snapdragon Sound套件、蓝牙5.4、USB 480Mbps高速接口等。
S7 Pro还额外支持XPAN技术、微功耗Wi-Fi、192kHz无损串流、Direct to Cloud直连云音频服务。
再加上骁龙S7+、S5、S3、S1，高通已经打造了覆盖各个层级的音频平台。
如今，音频的作用愈发重要，不仅是人们享受音乐、通信联络的基石，作为最自然便捷的交互方式，更成为智能体AI时代最关键的输入输出源。
现在，高通发布了第二代骁龙音频平台至尊版（Snapdragon Sound Elite Gen2），这是首款专为个人AI时代打造的音频平台。
它融合了智能计算、先进连接、出色音频能力，为新一代耳机等音频设备提供强大支持，可以理解用户身边正在发生什么，可以连接用户日常服务，可以在恰当的时候主动提供切实的帮助。
基于新平台，无线耳机不但可以做得更强大，还能更小巧、更轻便，甚至实现全天候续航，随时响应需求、提供智能服务。
比如在听音乐的同时，AI智能体可以在后台获取相关信息更新，协助导航等。
第二代骁龙音频平台至尊版将AI、计算、连接、感知、高端音频集成在一个高度优化的平台中。
架构上基于Arm Cortex-M55应用处理器，内置四个不同用途的DSP，包括一个主力的Cortex-M55、两个音频专用的Hi-Fi 5、一个低延迟专用的Hi-Fi 3。
凭借先进的多核心架构设计，可同时支持AI、音频、通信、感知、健康管理等多种场景。
AI方面集成高通eNPU，Kymera多核音频架构，最高算力128 GOPS（每秒1280亿次计算），是上代的两倍之多。
有了这一专用AI加速单元的支持，就可以在本地端侧直接响应，而通过直连云端，还可以随时调用更强大的AI能力。
同时，新平台的功耗降低了多达40%，PCB板面积减少30%。
连接能力方面，首次在旗舰音频平台中引入了集成式超低功耗Wi-Fi 6E。
频段完整支持2.4GHz、5GHz、6GHz，PHY物理层传输率最高达86Mbps，从而支持设备随时接入云端。
蓝牙LE、HDT这些自然都是基础能力了，还有XPAN（扩展个人局域网）技术和蓝牙，突破传统蓝牙的覆盖范围和带宽限制，可实现全家、全办公室的蓝牙覆盖。
音频能力方面，新平台支持全新的自适应主动降噪（ANC）系统，基于AI，可以根据耳机佩戴贴合度、用户运动状态、环境噪声变化等自动调整。
比如在地铁中，它既可以让你沉浸在音乐中，还能听清报站声，不至于错过下车。
新平台还进一步增强了高通回音消除与噪声抑制技术（cVc），同样基于AI，在拨打电话、录入语音消息、翻译对话、与AI助手交谈等场景中，都可以获得更清晰的语音拾取、更可靠的语音识别。
体验方面，高通推出了骁龙畅听应用与智能体，可以将应用、智能体、服务直接引入支持骁龙畅听技术的耳机中。
用户只需戴好耳机、语音提出需求，就可以让智能体帮忙寻找更优惠的价格、重新安排预约、协助安排交通出行等。
这样，用户无需中断手头的事情，无需拿出手机，更可完全解放双手。
第二代骁龙音频平台至尊版支持丰富的产品形态，包括耳塞、头戴式耳机、开放式和混合式音频设备、自带摄像头的耳机、音频眼镜等，以及未来的多模态可穿戴设备。
为加速产品落地，高通还为OEM厂商提供了参考设计。
可丽尔（Cleer）、Bose、惠普等都即将推出基于第二代骁龙音频至尊版平台的耳机产品。
同时，高通与法国嵌入式软件公司MicroEJ合作，利用其开发工具和应用框架，推动骁龙畅听应用与智能体的落地。
内容、服务和应用合作伙伴则有德国车载多媒体中间件厂商Cinemo、法国流媒体平台Qobuz、音乐管理与播放软件厂商Roon。
