新款骁龙8 Elite处理器采用台积电的2纳米工艺，而竞争对手苹果、三星和联发科也在竞相研发新型芯片。
近日，高通公司发布了两款面向智能手机的最新芯片组，目标是“智能人工智能（AI）”时代。随着苹果、三星电子和台湾的联发科都在全力研发自己的芯片以应对智能人工智能的普及，移动芯片市场的竞争预计将进一步加剧。
在9月22日（当地时间）于美国夏威夷毛伊岛举行的“2026年骁龙峰会”上，高通公司发布了两款下一代移动应用处理器（AP），分别是骁龙8 Elite Extreme第六代和骁龙8 Elite第六代。
这是高通首次在其芯片组中采用“双核”策略，并应用了台积电的2纳米工艺。评估显示，该公司对其产品进行了细分，以便智能手机制造商可以根据性能和价格范围等因素选择合适的处理器。顶级型号Elite Extreme除了中央处理器（CPU）外，还集成了图形处理器（GPU）和神经网络处理器（NPU）。
高通公司解释说，这款芯片组针对执行人工智能工作负载进行了优化，支持运行参数高达300亿的人工智能模型。高通的芯片组计划应用于小米、摩托罗拉、中兴等厂商的高端智能手机中。
高通公司首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙在当天的活动主题演讲中表示：“我们正在从以手机为中心的模式转向以智能体为中心的模式，以创造全新的体验。”他指出，“智能体AI智能手机”将成为主流趋势。阿蒙首席执行官继续说道：“人工智能将要求设备完成更多任务，而不仅仅是执行命令，它将更加专注于完成任务，而不是浏览应用程序。”
行业预测显示，高通最新发布的芯片组将进一步加剧移动处理器领域的竞争，移动处理器是智能手机的“大脑”。由于内存价格飙升导致智能手机价格上涨，各公司越来越关注高端市场，因此，为了提升用户的AI体验，移动芯片性能方面的竞争也日趋激烈。
苹果公司本月发布 iPhone 18 系列时宣布，其高端产品线配备了采用台积电 2 纳米工艺的“A20 Pro”芯片。
三星电子也将其基于2纳米工艺的“Exynos 2600”处理器应用于今年上半年发布的部分旗舰智能手机“Galaxy S26系列”机型。台湾联发科也于10月15日发布了采用台积电2纳米工艺的“天玑9600 Pro”处理器，进一步加剧了移动应用处理器市场基于最先进2纳米工艺的竞争。
具体而言，Exynos在今年第二季度全球移动AP市场出货量方面取得了9%的市场份额（Counterpoint Research数据），接近两位数增长。这比去年同期增长了3个百分点，比上一季度增长了2个百分点。
观察结果还表明，如果三星电子提高未来智能手机中Exynos处理器的搭载比例，高通的市场份额可能会略有下降。据Counterpoint预测，高通的市场份额正呈现下降趋势，预计从2024年第二季度的30%下降到今年第二季度的23%。
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