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斯瑞新材:公司光模块芯片基座产品已实现批量市场化供货

更新时间 2026-09-16来源 财闻正文 305字阅读约 1分钟1 张图片

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有投资者向斯瑞新材(688102.SH)提问,公司光模底座,壳体在6月份后是否跟随市场涨价?相关产线的生产能力有多大,现在产线利用率是多少?

9月15日,公司回答表示,公司2026年6月启动立项建设“4,000万件光模块芯片基座及壳体材料项目”,该项目建成后计划实现年产2,500万件光模块芯片基座材料、1,500万件光模块壳体材料。同时,公司子公司苏州斯瑞配套启动建设“产高速光通讯光模块基座及壳体生产线技术改造项目”,项目建成后年产高速光通讯光模块基座及壳体约4000万件/套,该项目聚焦后端的成品加工。目前,公司光模块芯片基座产品已实现批量市场化供货,光模块壳体产品正处于中小批量供货、稳步导入市场的阶段。

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