五分钟了解产业大事
每日头条芯闻
HBM4价格明年有望翻倍
台积电将在嘉义新建两座先进芯片封装厂
联想关闭美国XR业务部门
三星工会要求韩国政府成立劳资协商机构，称半导体项目忽视员工权益
现代汽车工会启动为期三天的罢工
芯片板块剧烈波动，业内多位高管称AI需求依然强劲
韩国央行：AI驱动的半导体超级周期未结束，供应扩张受限将支撑长期增长
消息称三星已完成特斯拉AI5芯片流片
全球车企利润大缩水：特斯拉单车利润暴跌40%
全球首颗软件定义近存计算3D芯片在上海发布
TrendForce预估2026年下半年SLC NAND价格将上涨120%-170%
Meta宣布扩建路易斯安那州数据中心至5GW规模，总投资超500亿美元
台积电2026年6月营收4426.8亿元新台币，同比增长67.9%
洛图科技：2026上半年中国电视市场出货量同比下降10.1%，今年预计创17年来新低
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【HBM4价格明年有望翻倍】
据台媒报道，业内人士透露，下一代HBM4的价格有望升至每Gb 4至5美元甚至更高，而2026年下半年的价格约为每Gb 2美元。
此次价格上涨主要源于HBM4极其复杂的制造工艺。HBM4的生产周期长达4至6个月，而且初期良率明显低于成熟产品。此外，生产HBM所消耗的晶圆产能约为普通DDR5 DRAM的三倍，这意味着在现有产能条件下，内存厂商能够生产的HBM数量受到严重限制。
供应紧张的局面还因长期供货协议进一步加剧。三星电子、SK海力士和美光等存储巨头，正通过与顶级AI客户签署为期3至5年的长期合同，提前锁定全球HBM产能。
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【联想关闭美国XR业务部门】
据外媒报道，联想已关闭美国XR业务部门，大部分员工遭到裁员，少数员工则被安排转岗至公司其他部门。此次调整涉及的人数尚未公布。不过，联想向该媒体证实“公司正在重新规划XR业务方向”。
联想表示，随着XR市场持续发展，观察到AI智能穿戴设备拥有更强劲的发展动能和更广泛的消费市场，因此决定将原本以企业客户为核心的XR战略转型为“由摩托罗拉子品牌主导、面向消费市场”的发展模式，未来将打造一系列覆盖AI PC、平板电脑、智能手机及智能穿戴设备的个人AI（Personal AI）产品。
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【现代汽车工会启动为期三天的罢工】
据韩媒报道，随着韩国现代汽车工会于当地时间7月13日启动为期三天的部分罢工，要求延长退休年龄并保障就业，现代汽车生产基地的劳资矛盾进一步升级。
此次罢工安排在每个8小时总工时的最后两小时进行，因此三天累计将导致生产线停工12小时。由于多个班次将在下午时段同时参与罢工，预计届时生产受到的影响将达到峰值。
现代汽车管理层则对本次罢工提出严厉批评，认为其缺乏正当理由。管理层认为，在社会仍在讨论这一敏感议题之际，以罢工作为施压手段，是一种不负责任的做法。
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【消息称三星已完成特斯拉AI5芯片流片】
据业内人士透露，三星电子已完成特斯拉下一代自动驾驶AI5芯片的设计工作，并将很快在美国泰勒（Taylor）晶圆厂启动量产。
三星晶圆代工首席工程师James Kim日前在社交媒体上发文称：“特斯拉-三星AI5芯片已经完成Tape-out（流片），计划采用三星最新的2纳米（nm）工艺，在泰勒晶圆厂生产，并将很快集成到特斯拉最新产品中。”不过，在消息引发媒体关注后，他已删除了这篇帖子。
不过，James Kim的发文显示，AI5就将直接采用三星2纳米制程制造，这也进一步印证了市场对于三星2纳米工艺良率已突破60%的判断。
对于上述消息，三星电子回应称，涉及客户相关事项，公司不予置评。
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【全球首颗软件定义近存计算3D芯片在上海发布】
据第一财经报道，东方算芯在上海发布了东方算芯首颗旗舰芯片——DF1000。
报道称，作为全球首颗软件定义近存计算3D芯片，DF1000以“软件定义＋3D堆叠近存计算”的东方范式，破解了中国高端算力芯片发展面临的三大核心瓶颈。
东方算芯原创的“软件定义＋3D堆叠近存计算”技术路线，宣称具备高算力、大带宽的核心优势，不依赖海外先进制造工艺，依托全国产供应链，实现国产高端算力芯片的安全可控。
东方算芯副总裁郭炜介绍，DF1000聚焦底层计算架构的源头创新，通过软件定义芯片技术实现软硬件解耦与动态重构，在14nm工艺节点下实现520TFLOPS@BF16的算力。
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【TrendForce预估2026年下半年SLC NAND价格将上涨120%-170%】
据TrendForce价格调查显示，由于高层数3D NAND等高附加价值产品排挤成熟制程产能，MLC NAND供给极度短缺，迫使部分工控、车用和网通客户计划改采用SLC NAND，将导致原已吃紧的SLC供应情况更加紧绷。
同时，AI边缘运算、数据中心、汽车电子等对SLC的需求持续提升，供需缺口急剧扩大，预估将推升2026年下半年SLC合约价格较上半年调涨120%-170%，不排除有上修空间。
TrendForce表示，MLC合约价格于2026年上半年达到历史高点，部分买方的拉货节奏转为谨慎，但工控、车用等客户对存储器认证、规格有刚性要求，仍有拉货补库存需求。在面临市场上买不到货、庞大成本压力的情况下，部分原本使用中低容量MLC的客户，转向采用可靠度高、寿命更长（10万次P/E）的SLC 4Gb、8Gb颗粒。
