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鸿利智汇Micro LED玻璃基封装支持P0.6-P1.2全系列

更新时间 2026-10-08来源 财闻正文 196字阅读约 1分钟1 张图片

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10月8日,鸿利智汇(300219.SZ)在互动平台表示,在玻璃基板封装技术方面,公司Micro LED已形成支持P0.6-P1.2全系列玻璃基Micro LED产品封装,通过OEM等合作模式,与多家显示厂商达成封装技术对接,交付玻璃基Micro LED模组样品。2025年公司已完成40*60μm尺寸芯片的Micro LED显示模组开发,并开始客户端验证,该业务仍在客户验证期,暂未实现大规模销售。

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