英伟达与6家上游供应商达成合作
曝三星电机获特斯拉与英伟达28亿美元投资
美光认为4F² DRAM内存无可行扩展路径
消息称DeepSeek最新一轮融资筹集近千亿元
英特尔美国多地产能建设持续推进
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1【英伟达与6家上游供应商达成合作】
2【曝三星电机获特斯拉与英伟达28亿美元投资】
3【美光认为4F² DRAM内存无可行扩展路径】
10月22日消息，美光在举行的2026年度技术网络研讨会，对DRAM、泛HBM、NAND与SSD进行了展望。
美光认为在二十多年的技术探索后，4F² DRAM由于复杂度和成本上的不足没有可行的规模化路径。在传统2D 6F² DRAM面临尺寸收缩瓶颈的背景下，美光选择3D DRAM作为未来的发展路径。
美光的第7代10nm级DRAM节点1δ已在良率爬坡阶段；第8代10nm级节点1ε引入晶圆键合技术；第1代亚10nm级节点ζÅ已在早期开发阶段，导入High NA EUV光刻；第2代亚10nm级节点ηÅ正在寻路，计划应用新材料。
美光表示，1δ工艺可带来约25%的代际存储密度提升，同时拥有优化的成本。这项技术将广泛用于HBM5、vHBM、vEIM、LPDDR、DDR等产品。
美光表示DRAM CMOS逻辑电路也将实现3D化，带来显著的性能改进。
4【消息称DeepSeek最新一轮融资筹集近千亿元】
10月22日消息，彭博社援引知情人士消息称，DeepSeek在最新一轮融资中筹集了约1000亿元人民币，成为中国史上规模最大的融资之一。这笔资金也凸显了DeepSeek的全球扩张雄心，希望与Anthropic、OpenAI等AI巨头展开竞争。
据知情人士透露，DeepSeek在与投资者洽谈期间至少两次上调融资目标，融资规模从最初计划的500亿元增至800亿元，最终达到约1000亿元。宁德时代和腾讯控股是本轮融资的主要投资者之一。
这笔融资也为DeepSeek上市铺平了道路，有望促成近年来中国资本市场最受瞩目的上市项目之一。2025年，DeepSeek以远低于硅谷巨头的模型成本展现出与其竞争的实力，引发全球市场大跌，市值蒸发1万亿美元（现约合6.69万亿元人民币）。
5【英特尔美国多地产能建设持续推进】
10月22日消息，英特尔表示，其位于美国多地的产能建设项目正持续推进。
在亚利桑那州Ocotillo园区，英特尔的第六座量产晶圆厂Fab 62已全面进入建设和设备安装工作阶段，该设施预计于2028年底投入运营。在俄亥俄州New Albany的Ohio On园区，首座晶圆厂 (Mod 1) 已安装了第一个大型结构桁架。
英特尔今年早些时候还在加利福尼亚州圣克拉拉市破土动工兴建了一座新的掩模制造厂。
6【Omdia称宽屏折叠手机2026年预计占总折叠面板出货的44%】
市场调查机构Omdia发布研究报告称，随着三星、苹果相继推出采用更宽屏幕比例的“书本型”折叠屏手机，2026年全球可折叠智能手机AMOLED显示屏出货量有望达到2900万片，同比增长44%。
形态方面，Omdia指出，新一代折叠屏手机正在摆脱传统“10:9内屏+21:9外屏”的设计，转向4:3、14:10等更接近平板电脑的宽屏比例。
Omdia预计，2026年宽屏折叠屏手机所用显示屏将占可折叠面板总出货量的44%；到2027年，随着更多中国厂商加入，这一比例有望突破60%。分析师Brian Huh表示，市场对这一新形态反应积极，说明宽屏折叠屏已初步获得消费者认可。
供应链方面，三星显示预计将凭借独家供应三星Galaxy Fold8与苹果iPhone Duo的AMOLED屏幕，在2026年进一步扩大领先优势，市场份额或升至66%。
