随着数据中心建设竞相推进，人工智能领域的巨头们正纷纷筹划一系列重磅融资交易，以支付计算硬件的巨额费用，这反映出业界对资金的迫切需求。
据知情人士透露，博通（Broadcom）近几周一直在筹措逾500亿美元资金，用于支持其与OpenAI联合开发的人工智能定制芯片项目。
知情人士称，博通已与阿波罗全球管理公司（Apollo Global Management）和黑石集团（Blackstone）等机构接洽，商讨参与该笔交易的事宜。目前谈判尚处于早期阶段，交易规模仍可能发生变化。
另据知情人士透露，甲骨文（Oracle）也正与阿波罗及高盛（Goldman Sachs）商谈融资事宜，计划进行大规模的芯片采购。此外，还有知情人士称，SpaceX近日也与贷款机构进行了接触，商讨一笔规模达400亿美元的融资，用于采购英伟达（Nvidia）的芯片。《金融时报》此前已报道了SpaceX的这一谈判动向。
这股交易浪潮凸显了构建人工智能基础设施日益高昂的成本。亚马逊云科技（AWS）和甲骨文等云服务提供商过去通常利用自身现金流来为计算硬件融资。为了推进人工智能基础设施建设，这些公司发行了数千亿美元的债券，使公共债务市场承受了巨大压力。如今，一些买家开始转向华尔街投资机构，寻求资金支持单笔高达数百亿美元的采购交易。
与此同时，OpenAI和Anthropic等一批新兴芯片买家也加入了这一行列，但它们缺乏足够的资金实力来自行购买硬件。这些领先的人工智能实验室过去主要向云服务提供商租用大部分计算能力，但现在它们希望拥有更多自主基础设施，以降低成本并减少对其他企业的依赖。
据一位知情人士透露，博通为OpenAI安排的这笔新融资可能涵盖数吉瓦（gigawatts）规模的OpenAI芯片产能。该交易预计将在今年年底前完成。OpenAI的芯片项目在内部被称为“Nexus”，其中包括以各类辣椒命名的定制芯片；其第一代和第二代版本分别被命名为“Jalapeño”和“Serrano”。这项交易将发生在 OpenAI 与博通（Broadcom）宣布建立合作伙伴关系的一年之后；根据该合作计划，双方将利用博通的网络技术，共同开发总容量达 10 吉瓦（GW）的 OpenAI 定制芯片。两家公司表示，计划从 2026 年下半年开始至 2029 年底期间部署这些系统。
另据知情人士透露，甲骨文（Oracle）也力争在今年内敲定其交易。目前，该公司仍在与多家潜在的融资合作伙伴进行商谈。
此次融资旨在帮助甲骨文解决资金缺口问题，即在支付硬件费用与获得云计算业务收入之间的时间差。虽然尚不清楚甲骨文计划为多少芯片进行融资，但仅为一座 1 吉瓦规模的数据中心采购英伟达（Nvidia）芯片，成本就高达数百亿美元。
融资方案可能涉及由投资者出资成立一家独立公司来采购芯片，随后甲骨文再以租赁形式使用这些芯片。这种方式有助于甲骨文避免自身举借更多债务，从而控制债务成本；在与资金实力更为雄厚的大型科技巨头竞争时，这一点至关重要。
（来源：编译自WSJ）
*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。
