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CEA-Leti与Quobly深化合作推进硅基量子计算

更新时间 2026-09-29来源 光子盒QUANTUMCHINA正文 2383字阅读约 8分钟9 张图片

2026年9月28日,法国硅基量子计算公司Quobly宣布将深化与微电子研究机构CEA-Leti的合作。根据双方公布信息,Quobly将使用欧洲FAMES中试线,开发和评估面向下一代量子处理器的新工艺流程及图形化方案。

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这次发布没有带来一颗全新的量子芯片,也没有公布新的量子比特纪录。真正值得关注的地方,是硅基量子计算正补齐从实验室研发走向规模制造所需的基础设施。

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硅基量子计算,为何要借力半导体产线?

量子计算目前存在多条技术路线,其中包括:超导、离子阱、中性原子、光量子和硅自旋量子比特等。不同路线各有优势,也会面临不同的工程难题。

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Quobly选择的正是硅自旋量子比特路线,简单来说,这条路线希望在硅材料中操控电子自旋,用它来承载量子信息,硅的吸引力不只在于材料本身,更在于它与现代半导体工业之间的联系:过去几十年,全球芯片产业已经围绕硅积累起完整的制造体系。从晶圆、设备和工艺,到良率控制、封装和大规模集成,许多能力都有可能被量子芯片沿用。

对量子计算而言,这一点非常关键。

实验室里做出几个高质量量子比特,与稳定制造成百上千乃至更多量子比特,并不是同一道题。进入规模化阶段后,器件一致性、工艺波动、布线密度、控制电路、功耗和制造成本都会成为现实约束。硅基路线正试图用成熟半导体工业的办法,解决量子处理器的规模化问题。

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一条延续十余年的技术路线

Quobly成立于2022年,其技术积累来自CEA-Leti和法国国家科学研究中心超过15年的研究。

早在2016年,CEA-Leti及其合作伙伴就曾利用基于FD-SOI技术的工业CMOS工艺,在300毫米晶圆上制造硅自旋量子比特。Quobly成立后,双方继续围绕硅自旋量子比特以及QSOI®架构所需的关键技术展开合作。QSOI®是Quobly推进硅基量子处理器产业化的核心架构。它把硅自旋量子比特与FD-SOI半导体平台结合起来,目标是将量子处理器及低温控制电子系统放到可工业化的制造体系中。

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目前,Quobly正与意法半导体合作,利用后者的300毫米晶圆制造基础设施推进QSOI®工业化。
此次接入FAMES中试线,并非替代这项产业合作,而是补充一块更偏向前沿研发的能力。意法半导体的生产基础设施承担产业化推进,FAMES则为后续处理器世代提供工艺探索和验证环境。

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FAMES中试线能带来什么?

FAMES是一项面向欧洲先进半导体技术的中试线计划,由CEA-Leti牵头,多家欧洲研究机构和高校参与,获得“地平线欧洲”和“数字欧洲”等项目支持。

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它聚焦FD-SOI、嵌入式非易失性存储、射频、3D集成及电源管理等技术,同时向产业参与者开放先进设备和工艺模块。

对Quobly而言,接入这条中试线后,可以更灵活地尝试新的制造流程、材料组合与图形化工艺,并在进入大规模生产之前完成评估。量子器件对尺寸、材料纯度和工艺波动极为敏感。传统芯片中可以接受的细小偏差,到了量子器件上,可能直接影响量子比特的一致性和可控性。

因此,一条连接基础研究和工业制造的中试线,价值不只是“提供设备”,更在于缩短工艺探索、验证和迭代之间的距离。

CEA-Leti首席技术官Jean-René Lequepeys表示,此次合作将先进半导体工艺研发与量子计算需求进一步连接起来。FAMES的工艺能力,可帮助Quobly研究新技术选项,支持未来几代硅量子处理器的开发。

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从“做出量子比特”到“制造量子计算机”

当量子计算进入工程化阶段,竞争的重点正在变化。

单个量子比特的性能依然重要,但一台可用的量子计算机还需要完成大规模集成、稳定控制、快速读取、低温运行以及误差校正。当增加量子比特数目后,控制线路和系统功耗也会迅速上升。

Quobly的改造思路,正是借鉴硅基半导体芯片超大规模集成电路的发展路径,通过半导体式集成提高计算容量,而不是简单依赖设备体积的持续扩张。

按照公司公布的路线图,首款量子计算机Alloy Pioneer计划于2026年底实现商业化,并首先通过云端向高性能计算及科研用户开放,其长期目标是在2032年迈向拥有100万量子比特的大规模容错架构。

硅基路线拥有制造体系上的潜在优势,但要把这种优势真正转化成稳定、可扩展的量子计算能力,仍需解决大量工程问题。

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欧洲量子产业正在形成一条协作链

此次合作还折射出欧洲发展量子计算的一种思路:将研究机构、中试平台、半导体企业和量子计算公司都放入同一条技术链中。由CEA-Leti提供微纳技术与工艺研发能力,FAMES承担新工艺的试验和验证,意法半导体提供工业级300毫米制造基础设施,Quobly则负责硅自旋量子比特架构和产品化。

在产业链上游,Quobly还与Air Liquide、Soitec、Orano等多家企业合作,共同建设Si-28材料供应体系。2026年6月,该公司已经完成1.15亿欧元的A轮融资,用于推动Alloy产品线的商业化。

上述动作共同指向了一个问题:量子计算能否像传统芯片一样,逐步建立可重复、可扩展、成本相对可控的工业体系?

这一答案仍未出现,但竞争已不再局限于实验室发表论文和量子比特数量比较。谁能更早打通材料、工艺、设备、制造和应用之间的连接,谁就更有机会把技术变成可交付的计算能力。

CEA-Leti与Quobly此次发布的合作深化,补上的正是工艺研发与工业制造之间的一环,它表现出的并不是一场声势浩大的技术突破,却可能是硅基量子计算走向规模化必须完成的一步。

参考链接:

https://www.quobly.io/press-releases/cea-leti-and-quobly-strengthen-their-collaboration-to-accelerate-the-development-of-next-generation-silicon-quantum-technologies/

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