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苹果削减新机零部件订单 格芯台积电建硅中介层基地

更新时间 2026-10-10来源 TechSugar正文 2254字阅读约 8分钟1 张图片
每日头条芯闻
  1. 曝苹果削减新机零部件订单

  2. 格芯与台积电在美建立首个硅中介层生产基地

  3. 新思科技拟寻求与中国AI实验室合作

  4. 英伟达拟投资AI推理ASIC企业d-Matrix

  5. SK集团会长崔泰源:半导体需求快速增长,只要条件允许就会尽快建厂

  6. Omdia:全球PC出货量2026年Q3下滑21%

  7. “RISC-V第一股”奕斯伟计算在香港上市

  8. ASML&蔡司:未来Hyper NA EUV光刻机主要挑战为更低的可用景深

  9. 亚马逊零售部门裁员数百人,发言人回应称做出了艰难决定

  10. Counterpoint:无需担忧HBM内存需求放缓,更高堆叠仍是行业趋势

  11. 消息称三星近期预计2026年Q4智能手机产量2420万台,下滑23%

  12. 日本半导体材料厂商住友电木加码中国,投资6320万美元扩产

  13. 消息称苹果并购业务换帅:Steve Smith接任,并购团队时隔7年重回财务体系
  14. Counterpoint预测:笔电OLED面板出货近两年将分别增长50%和24%

  15. IDC:2026年Q3全球PC出货量:联想同比降22.6%、惠普降30.9%、戴尔降25.0%、苹果降11.3%

  16. Counterpoint:2026年Q2晶圆代工2.0营收达966亿美元,同比增长25%


1【曝苹果削减新机零部件订单】
10月9日消息,据《日经亚洲》报道,内存芯片价格飙升迫使苹果上调新上市的iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max售价,市场需求随之走弱。苹果因此要求部分供应商减少两款机型的零部件生产。
多名知情人士消息称,苹果自9月初起在出货安排上变得更加谨慎。其中两人称,由于新机需求不及预期,苹果10月的零部件订单量较原计划至少削减了15%。
一名高管级知情人士透露:“仅10月份,苹果对两款高端机型的零部件订单就减少了15%至20%。接下来情况会怎样,还很难说。”
另一名了解内情的知情人士透露,苹果从8月底到10月的订货需求不如往年,但原因也可能与今年调整iPhone发布节奏有关。苹果选择在今年优先推出三款高端机型,标准版iPhone 18和新一代iPhone Air则推迟到明年春季发布。

2【格芯与台积电在美建立首个硅中介层生产基地】
10月8日消息,格罗方德(GF)宣布与台积电达成一项制造协议,旨在为台积电的CoWoS®先进封装生态系统建立基于美国的硅中介层供应。
根据协议,GF将向台积电提供制造服务,并在其位于纽约州马耳他的工厂增加产能。这项为期多年、价值20亿美元(现约合134.25亿元人民币)的协议将扩大先进封装生态系统的产能,并满足人工智能和高性能计算技术日益增长的需求。该协议为随着客户需求增长而逐步扩大产能奠定了基础。
GF计划扩建其马耳他工厂的产能,并在美国建立首个硅中介层生产基地,以支持包括嵌入式深沟槽电容器组件在内的先进封装技术。新增的制造产能将为跨多代产品提供先进封装解决方案带来更大的规模和灵活性。

3【新思科技拟寻求与中国AI实验室合作】

10月9日消息,据日经亚洲报道,新思科技(Synopsys)表示,尽管美国政府收紧了对人工智能与半导体的出口管制,但公司计划通过与中国的大语言模型(LLM)构建者合作,利用其工具的AI版本,协助中国本土企业加速芯片研发进程。

新思科技首席产品管理官拉维 · 苏布拉马尼亚姆(Ravi Subramanian)在接受采访时透露,公司正着手探索与中国AI实验室建立合作关系,以便为中国市场量身定制类似的设计工具。

此前,新思科技宣布与OpenAI签署多年期合作协议,双方将联手打造专用AI模型GPT-Synopsys,旨在实现芯片设计流程的自动化并大幅缩短开发周期。苏布拉马尼亚姆指出,随着各界对AI模型训练和推理部署的需求激增,芯片迭代至更高性能的节奏显著加快,芯片制造商亟需诸如新思科技与OpenAI联合研发的新一代AI赋能设计工具来跟上市场步伐。


4【英伟达拟投资AI推理ASIC企业d-Matrix】

10月9日消息,据外媒The Information报道称,NVIDIA(英伟达)拟投资AI推理ASIC芯片初创企业d-Matrix。这将是其“事实收购”Groq后对芯片领域竞争对手的又一次重磅行动。

据悉,d-Matrix此前已同英伟达建立了技术层面的合作:其下一代推理XPU将支持NVLink Fusion生态系统并采用MGX通用机架参考架构。


5【SK集团会长崔泰源:半导体需求快速增长,只要条件允许就会尽快建厂】

10月9日消息,据韩媒fnnews报道,SK集团会长崔泰源于10月9日前往韩国光州军用机场,考察半导体工厂拟建厂址。他谈及韩国湖南地区的建厂计划时说:“目前规划的规模相当于龙仁项目的三分之二。如果能拿到更多土地,预计规模还会扩大。”

崔泰源进一步表示,“半导体需求快速增长,我们必须加快供应。只要条件允许,就会尽快建厂。具体什么时候能开工还说不准,但会尽可能加快进度。即使供水供电跟不上,只要能够提前开工,我们也会先行进场。节省建设成本并不是我们重点考虑的事情。”


6【Omdia:全球PC出货量2026年Q3下滑21%】

10月9日消息,Omdia发布报告称,全球PC出货量在2026年第3季度降至5,810万台,同比下滑21.2%。其中桌面端出货1,170万台,下滑23.5%;移动端出货4,640万台,下滑20.6%。

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Omdia同时进行了预测:PC市场在2026年Q4将同比萎缩24%,2027年还将进一步下降7%。

PC供应商及其ODM合作伙伴已从2026年Q3开始缩减生产,而渠道合作伙伴则在继续应对库存水平的提升。

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