有投资者向聚灿光电（300708.SZ）提问，公司目前核心主营的GaN（氮化镓）基蓝绿光LED外延片及芯片产品，是否属于第三代半导体材料范畴？相关产品生产是否属于半导体晶圆加工环节？目前公司该类产品除传统照明外，是否应用于Mini/Micro LED显示、车载电子、半导体光电晶圆等高端科技领域？
6月24日，公司回答表示，公司的主要产品为氮化镓基蓝绿光及砷化镓基红黄光LED外延片、芯片。其中氮化镓系一种第三代半导体材料，是制作蓝绿光LED发光层的关键材料。公司 LED 芯片制造包含外延生长、LED芯片加工两大核心工序，属于化合物半导体光电晶圆制程，而行业狭义半导体晶圆加工一般指硅基集成电路制造，我司产品制程与之不同，不属于硅集成电路晶圆加工环节。除传统照明外，公司已量产推出Mini LED、车载照明、植物照明等高附加值LED芯片产品。
