本文来源：开机实验室 作者：郭美婷
在 9 月 22 日举办的云栖大会上，阿里平头哥推出新一代国产 AI 芯片真武 V900，这款芯片算力达到前代产品真武 M890 的三倍，是平头哥目前最强 AI 芯片。
同时，阿里集团 CEO 吴泳铭对外释放了阿里云算力基建的长期规划。他提到当前市场对 AI 算力的需求热度高涨，阿里云将加码 AI 基础设施投入，计划在 2032 年，把旗下全球数据中心运营规模提升至 20GW 以上。
AI 资讯 · 财联社
阿里平头哥发布AI芯片真武V900 算力达前代三倍
更新 2026-09-22财联社正文 276字阅读约 1分钟1 张图片
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