有投资者向鸿利智汇（300219.SZ）提问，公司的Micro LED封装能力，在“巨量转移设备操作”层面与PCB玻璃基板封装是否有交集？公司是否有TGV通孔制备和多层RDL重布线这两大核心工艺技术储备。
10月12日，公司回答表示，公司是集研产销于一体的LED半导体封装器件企业，主要业务有LED半导体封装、Mini/Micro LED 新型显示和汽车照明业务。巨量转移是Micro LED 产业链的关键设备工艺，公司Micro LED已形成支持P0.6-P1.2全系列玻璃基Micro LED产品封装；PCB基板封装与玻璃基封装在底层材料、工艺路线存在差异，二者仅在部分后端封装工序存在少量交集。同时，TGV通孔制备、多层 RDL 重布线属于晶圆级先进工艺，公司目前暂无上述两项工艺技术储备。
上一篇资讯
新特电气回应阿里数据中心合作及下游客户进展
有投资者向 新特电气（301120.SZ） 提问，作为生产SST核心部件的产商，请问下游客户都有哪些？跟阿里数据中心和合作进展顺利吗 10月12日，公司回答表示，公司中高频隔离变压器等磁性器件的下游主要为电力电子系统集成，涵盖数据中心供配电领域头部企业等。公司目前有序推进移相变压...
下一篇资讯
华为诺亚方舟Memento 3打通ARC-AGI-3全部25款游戏
一水 发自 凹非寺 量子位 | 公众号 QbitAI 一边打游戏，一边给自己升级？ 好家伙，华为这波直接让AI学会了《边玩边变强》啊？！ 最新一项研究，华为诺亚方舟实验室联合UCL等团队拿出了一个名叫 Memento 3 的AI智能体系统—— 直接把ARC-AGI-3公开集里的2...
