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AI飞轮驱动加速 半导体更多领域进入上行周期
【AI飞轮驱动加速 半导体更多领域进入上行周期】财联社6月23日电，存储芯片的供需关系，要到2027年才会有改善迹象；AI带动的需求正在扩散，下半年功率、模拟芯片的供应会持续紧张……展望下半年半导体产业发展趋势，多位业内人士表示，AI给半导体带来的成长动力愈发强劲，并持续辐射到更...
2026-06-24 04:50
芯片 方向最近有哪些内容值得看
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芯片资讯
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台积电CoPoS提速！玻璃核心基板可降本30%、基板利用率超90%
CoPoS封装制程将使用到玻璃承盘，未来玻璃核心基板加工通孔TGV关键技术能否成熟，牵动玻璃基板效能与CoPoS量产良率。 台积电正全力研发面板级封装技术CoPoS，用以替代现有CoWoS工艺，应对持续增长的算力芯片需求，玻璃核心基板也将成为核心技术路线。 面板级封装将是台积电顺...
2026-06-24 04:31
算力太烫，钻石来扛？
财联社6月22日讯（编辑 张昱彤） 英特尔CEO陈立武近日公开表示已投资一家人造金刚石晶圆公司，看好钻石在芯片封装领域的散热潜力。这一表态将“钻石散热”推向聚光灯下。 6月22日，培育钻石板块集体大涨，惠丰钻石30cm涨停创历史新高，四方达、力量钻石、黄河旋风、恒盛能源也纷纷涨停...
比肩存储，韩国盯上功率半导体
最近，韩国政府正式启动“超级创新经济项目”，计划投入5000亿韩元（约合22.3亿元人民币）国家资金专项攻关下一代功率半导体技术。首尔经济日报报道称，韩国正将功率半导体定位为堪比存储芯片的核心战略产业。 同时，功率半导体市场又掀起了新一轮涨价潮。英飞凌、意法半导体、德州仪器等国际...
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半导体先进制程扩产预期升温 先进封装或将迎来同步放量
先进制程扩产预期升温，高端先进封装作为AI芯片必选项将同步放量。中商产业研究院分析师预测，在AI加速器订单持续放量、HBM堆叠层数向12层以上演进、以及智能手机和汽车电子对高集成度方案需求提升的推动下，2026年全球先进封装市场规模将达581亿美元，2030年市场规模接近800亿...
2026-06-24 04:12
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芯片太贵手机卖不动了？高盛下调今明两年手机出货预期
财联社6月22日讯（编辑 刘蕊） 近日，高盛下调了其对2026年和2027年全球智能手机出货量的预测，原因是内存芯片价格持续走高，料将继续拖累需求。 芯片短缺或拖累手机需求 高盛将全球智能手机今明两年的出货量预测分别下调4%和3%，至2026年11.4亿台和2027年11.7亿台...
2026-06-24 04:12
芯片、开源模型与50万亿，蔡崇信再度复盘阿里
阿里巴巴集团董事长蔡崇信。图片经由AI处理 文丨苏扬 编辑丨徐青阳 2026年6月18日的VivaTech大会上，阿里巴巴董事长蔡崇信在一次“炉边对话”中，系统性地阐述了阿里的长期AI远景，这是继5月末耶鲁大学峰会之后，蔡崇信再度公开复盘阿里。 “从宏观上看，我们正在全力投入AI...
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CPO量产并未延期 卡点是上游的磷化铟激光芯片
【CPO量产并未延期 卡点是上游的磷化铟激光芯片】财联社6月23日电，不久前，SemiAnalysis的一纸报告引发全球光通信板块集体跳水，“CPO量产延期” 的悲观叙事引起市场巨震，英伟达高管甚至在台北参会期间紧急“辟谣”。记者从接近英伟达的业内人士处得到印证，在产业端并不存在...
第三代功率半导体，下一个存储芯片？
文丨泰罗 下一个MLCC可能要出现了。 6月14日，韩国副总理亲自敲定，全力押注第三代功率半导体，要把功率半导体打造成下一个存储芯片。 韩国是全球第一存储大国，它能把功率半导体拉到和存储同一个高度，足以说明这个行业现在有多重要。 AI的背后是算力，算力的背后是电力，而所有电力负载...
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三星半导体：决定将官网统一至全球平台，原中文官网“交棒”
6月23日，三星半导体宣布，为了让信息的传递更统一、更新鲜、更及时，决定将官网统一至全球平台。未来，全球用户访问的都将是同一个官网。在此次整合中，原中文官网于6月23日起正式“交棒”。调整后，当用户访问原中文网址时，将自动跳转至全球官网英文版，同时全球官网内仍将保留“公司介绍”等...
链博会观察：海外芯片公司+中国本土伙伴=?
6月22日，第四届中国国际供应链促进博览会（以下简称“链博会”）在北京开幕，一众海外芯片厂商亮相链博会，展示与中国伙伴最新合作成果。 英特尔与长安汽车联合发布搭载英特尔AI Box Ultra的AI座舱解决方案，为汽车装上本地AI大脑。该方案支持AI计算任务本地完成，解决车机响应...
AgentSociety²：让社会科学研究真正“跑起来”
人工智能正在改变科学研究的组织方式 过去，人工智能更多被看作科研助手：帮助研究者检索文献、生成代码、处理数据、润色论文。但随着大语言模型和自主智能体的发展， AI 正在进入科研流程更深处 。它不再只是完成某个孤立任务，而是开始参与 问题拆解、流程组织、实验执行和结果整理 。 对于...
数字大脑的未来十年：从虚拟患者到类脑AI的终极路线图 | 万字追问
近年来，得益于方法学的重大进步和从分子到整个大脑多层次的数字数据集成及建模，脑科学研究无疑已迈入一个新时代。在这一背景下，神经科学与技术、计算的交叉领域已取得重要进展。新兴的大脑科学整合了高质量的研究、多层次数据的集成、跨学科的大规模合作文化，同时促进了科研成果的应用转化。就如欧...
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先进封装扩产潮提速，天弘半导体材料设备基金迎产业重估
近日，全球先进封装龙头安靠（Amkor）与晶圆代工巨头台积电签署十年战略合作协议，双方将共同扩充美国亚利桑那州先进封装产能，一期厂房计划2027年年中完工、2028年初投产，重点落地InFO、CoWoS等高端封装工艺。全球前两大先进封装厂商联手锁定长期产能，意味着先进封装从过去作...
与光科技完成亿元级A轮融资，开辟物理AI视觉芯片新方向
近日，与光科技完成亿元级A轮、A+轮融资。本次融资由舜宇光学科技、老股东信熹资本、观新投资、中桥创投、京广协同共同投资。本轮融资将用于计算光谱芯片的量产与技术升级，夯实消费电子影像基本盘；更重要的是推进物理AI视觉芯片的研发，打造空间智能与世界模型的感知硬件入口。立足计算光学、微...
外资巨头展望2026年A股下半场 锁定AI与半导体两大方向
近期，摩根士丹利、景顺、富达国际、贝莱德等外资巨头陆续发布2026年中期投资展望。多家外资机构一致看好中国AI与半导体产业链的中长期价值。其信心源于中国硬件企业已深度融入全球AI供应链，如工业机器人、半导体等行业的龙头企业正持续扩大市场份额，在海外市场中不断提升竞争优势。 与此同...
2026-06-24 00:31
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长川科技上半年业绩超预期，AI超级周期传导至测试设备环节
21世纪经济报道记者 张赛男 AI超级周期引发的半导体产业连锁反应，正沿着产业链条逐级传导。如今，终于到了测试设备环节。 6月22日晚间，半导体测试设备龙头长川科技（300604.SZ）亮出了一份远超市场预期的半年度成绩单。业绩预告显示，公司预计2026年上半年实现归母净利润9亿...
2026“端侧AI战事”升级，苹果谷歌们在拼什么？
图片由AI工具生成 文丨李海伦 编辑丨徐青阳 2026上半年，端侧大模型走到了一个新阶段：模型将继续变小、变轻，但光靠压缩已经不够了。接下来的关键，是让模型和底层框架、芯片、具体设备场景配合起来，从“能跑起来”走向“更好用”。 这样的转变，正在头部厂商身上集中发生。6月9日的苹果...
博通失宠，联发科将成“AI芯片巨头”
在今年5月底的股东大会上，IC设计大厂联发科董事长蔡明介、副董事长兼CEO蔡力行、联发科总经理暨营运长陈冠州联袂向外界介绍了公司在AI时代的新蓝图——联发科正积极从手机芯片龙头转型为AI芯片巨头。 这场转型的底气与速度，主要得益于联发科接连拿下了谷歌TPU 8i、代号“Humuf...
薄膜铌酸锂光芯片是否给大厂送样？何时能量产？旷达科技回应
有投资者向 旷达科技（002516.SZ） 提问，请问芯投微新上薄膜铌酸锂项目进展如何？新购设备是否进场安装完毕？在薄膜铌酸锂光芯片是否有给大厂送样？大概何时能量产？ 6月23日，公司回答表示，芯投微在夯实现有射频滤波器产品的基础上，依托自主化合物半导体产线，面向新兴领域，积极探...