爆料称某安卓阔折叠搭载2nm芯片+2亿像素镜头，或为荣耀新机
7 月 7 日消息，数码博主 @数码闲聊站 今日爆料了某安卓阔折叠旗舰的配置。参考此前消息，该机可能为荣耀新机。 据爆料，这款新机将搭载 2nm 旗舰芯片，工程机内屏为 7.6 英寸左右，外屏为 5.5 英寸左右。镜头模组可能采用横向跑道设计，搭载 2 大底主摄和潜望式长焦。续航...
2026-07-07 14:53
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三星Q2利润同比增1810%，一年赚回40年
三星电子今日发布2026年第二季度业绩指引，销售额约171万亿韩元，同比增长129%；营业利润约89.4万亿韩元，同比增1810%。这一数字超出市场此前约84.6万亿韩元的一致预期，三星单季度利润已超过英伟达此前创下的全球科技企业单季利润纪录。 今年4月三星Q1的57.2万亿韩元...
消息称华为Mate90系列今秋登场 芯片将用上“韬定律”
【TechWeb】7月6日消息，据《科创板日报》援引知情人士消息称，将于今年秋季发布的华为Mate90系列，计划搭载基于韬定律的新麒麟芯片。 今年5月，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波发布“韬(τ)定律”，这是中国企业在全球半导体领域首次提出引领产业发展的新原则。 韬(τ)定...
心智观察所：一场黑客攻击，让苹果二十年的供应链铁幕瞬间透明
【文/观察者网 心智观察所】 前不久，一个名为World Leaks的勒索组织把超过20万份文件、总计630GB的数据，从苹果印度代工厂塔塔电子的系统里搬了出来，全部挂上暗网。 苹果花了近二十年时间构建的供应链保密体系，在一家印度公司的服务器里被撕开了一个巨大的口子。这不是一次普...
三年翻倍的“超级周期”，国产半导体设备的机会在哪里？
（本文作者为 产联社CLS，钛媒体经授权发布） 文 | 产联社CLS 2026 年 6 月末，国内多家半导体设备企业接连公布了扩张计划。 中微公司完成 CMP 厂商杭州众硅收购，大基金三期拿下过半配套募资份额；拓荆科技披露收购无锡尚积半导体的筹划方案；华海清科推出 37.95 亿...
2026-07-07 14:32
Anthropic拟与三星合作自研AI芯片，加速硬件多元化布局
品玩7月3日讯，据The Information报道，Anthropic正与三星电子接洽，探讨潜在的合作以开发定制AI芯片。 目前，该项目仍处于早期探索阶段。Anthropic尚未最终确定该芯片的具体用途、服务器部署方案以及性能规格。针对相关传闻，Anthropic回应称，包含谷...
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华为吃掉43%，寒武纪抢11%：2026年国产AI芯片的产能饥饿游戏
文 | 半呆君 【核心提要】 2026年，华为豪取中芯43%先进产能，寒武纪抢下11%。当15家国产AI芯片公司挤在同一条产线上，决定胜负的不是技术，而是那张看不见的"产能船票"。这是一场卡在产线上的大逃杀。 第一章：2026，5家芯片巨头挤在同一条产线上抢饭吃 2026年春天，...
2026-07-07 14:22
算力取代流量、芯片取代平台！互联网过时了，新资产正在悄悄接棒
2026年上半年，全球资本市场看似涨跌交替、波动不断，但表层行情变化，从来不是这段时间最核心的变化。 真正重塑市场格局、影响未来数年投资走向的，是一场悄然落地的 底层产业变革。 人工智能不再是简单的软件应用、算法工具，智能正在像工业品、消费品一样，进入规模化、工厂化量产阶段。 这...
年产能冲刺10亿颗，国产高频滤波芯片撕开海外垄断 | 活力中国调研行
界面新闻记者 | 张熹珑 长期以来被海外巨头把持的高频滤波芯片市场，正迎来中国玩家入局。 “今年我们规划了10亿颗以上滤波芯片的产能，良率目前稳定在98%-99%。出货结构方面，手机是出货量占比最高的应用领域，基本上覆盖了主流的品牌，实现大规模出货。”在近期“活力中国调研行”广东...
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华为能否于2031年追平台积电最先进芯片制造工艺？
（本文编译自SemiWiki） 2026年5月25日，华为董事、半导体业务部总裁何庭波在2026国际电路与系统研讨会上正式提出韬定律，并表示：至2031年，华为芯片制造工艺将追平台积电，具备全球顶尖先进制程芯片规模化量产能力。这一判断既是华为面向先进制造赛道立下的技术发展目标，也...
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前海思鲲鹏总经理、地平线芯片总裁陈鹏创业，已完成种子轮融资
凤凰网科技讯 7月6日，据《雷峰网》报道，前地平线芯片研发负责人陈鹏已于4月下旬正式离职，开启创业之旅，并在不到两个月内低调完成种子轮融资。知情人士透露，该公司首轮融资由头部VC基金参与，估值创下近年同领域新纪录。 据了解，加入地平线前，陈鹏已在海思工作近20年，历任鲲鹏处理器研...
追赶OpenAI！曝Anthropic正与三星洽谈，拟联手开发自研AI芯片
【TechWeb】据外媒报道，为了在算力竞争中追赶 OpenAI，人工智能初创公司 Anthropic 正在推进自研 AI 芯片的计划，并已与三星电子展开初步洽谈，寻求其作为芯片代工合作伙伴。 据悉，该自研芯片项目目前仍处于早期阶段，Anthropic 团队正在着手确定处理器的核...
芯片紧缺！安波福用上AI大模型预警 推行国产芯片双轨备份
快科技7月5日消息，据媒体报道， 在本周举行的2026慕尼黑上海电子展期间，汽车行业"缺芯"话题再度成为焦点。全球工业科技公司安波福（Aptiv）就如何应对芯片涨价与供应紧张的局面，对外分享了其系统化策略。 安波福方面表示，自去年下半年起，全球存储芯片已进入价格上行周期。为应对这...
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日企 TAI 完成 40nm 边缘物理 AI 芯片原型评估，目标 2027 年量产
IT之家 7 月 6 日消息，日本芯片设计初创企业 TokyoArtisan Intelligence (TAI) 当地时间今日宣布，其基于 FPGA 的 40nm 边缘物理 AI 芯片原型 "Sting Ray" 已完成验证，迈向量产阶段。 "Sting Ray" 架构上的灵活...
MiniMax高盛电话会：对今年10亿美元ARR充满信心，模型优势在“组织敏捷性”，与国产芯片高度集成
7月4日，据追风交易台消息，高盛7月3日发布最新研报称，MiniMax电话会释放了强烈的商业化与技术演进信号： 管理层对2026年底实现10亿美元的年度经常性收入（ARR）目标充满信心。 报告称，最核心的催化剂在于 中国AI大模型行业正迎来“价格战”的拐点 ——随着竞争对手Dee...
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半导体扩产超级周期“黄金窗口”：材料与设备的万亿拐点红利
扩产周期叠加HBM需求爆发，正自上而下传导至半导体设备与材料环节，催生历史性投资机遇。全球半导体设备市场2025年达1255亿美元，2026年有望进一步增至1381亿美元；半导体材料市场2025年达732亿美元。国产替代同步加速——设备国产化率从2024年16%跃升至2025年2...
2026-07-07 12:11
三星明日初步财报：Q2利润预计暴增18倍，高管内部放话“一年利润顶40年”
三星电子将于7月7日周二发布第二季度初步财报。市场普遍预期其Q2营业利润将同比暴涨约18倍，再创历史新高。与此同时，SK海力士将于7月10日周五在纳斯达克上市ADR。两件大事密集来袭，韩国半导体板块正处于近期命运的关键节点。 根据伦敦证券交易所集团（LSEG）汇总的30位分析师预...
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三年首次！三星晶圆代工6月实现扭亏为盈，4nm工艺良率已提高到约80%
三星电子晶圆代工业务在经历长达数年的亏损后，终于迎来转折信号。 据韩国半导体行业消息， 三星电子晶圆代工事业部今年6月实现单月盈利，这是该部门自2023年以来首次录得月度盈利。 HBM（高带宽内存）基础芯片（Base Die）出货量的持续扩大，叠加4nm工艺良率的显著改善，共同推...
2026-07-07 12:00