国产EDA与IP进入整合阶段:并购与IPO提速,上海产业集群效应进一步强化

国产EDA与IP进入整合阶段:并购与IPO提速,上海产业集群效应进一步强化
作者声明:该图片由AI生成 【摘要】2025 年以来,在 AI 芯片、Chiplet 先进封装带来的需求升级与国产替代深化的双重驱动下,国产 EDA 与半导体 IP 行业出现一系列结构性变化:并购交易持续活跃、IPO 进程明显提速、产业与资本协同不断深化,行业正从早期粗放扩张走向...
芯片 方向最近有哪些内容值得看
芯片 方向的重要产品、公司和事件变化,会在这里更集中地出现。
国产EDA与IP进入整合阶段:并购与IPO提速,上海产业集群效应进一步强化

作者声明:该图片由AI生成 【摘要】2025 年以来,在 AI 芯片、Chiplet 先进封装带来的需求升级与国产替代深化的双重驱动下,国产 EDA 与半导体 IP 行业出现一系列结构性变化:并购交易持续活跃、IPO 进程明显提速、产业与资本协同不断深化,行业正从早期粗放扩张走向...
散热之战:谁能掌握高功率AI服务器未来?

作者声明:该图片由AI生成 【摘要】AI 服务器功率密度一路狂飙,全液冷从可选项变成高功率机型的刚性入场券。但在液冷成为行业共识之后,真正的硬仗才刚刚开始。 能否扛住200kW + 机柜的散热考验?能否掌控核心供应链与长期运维?能否在高端垄断与细分破局之间找到生存位置? 目前国内...
三星罢工推演:四种可能结果
三星电子与其最大工会之间的劳资谈判正处于关键节点,这场争端的走向不仅牵动全球半导体供应链,更将考验韩国政府、司法与劳资三方的应对能力。 距离三星史上最大规模罢工还有三天,韩国水原地方法院裁定部分支持三星提出的禁令申请,要求罢工期间负责关键维护、安保及安全运营的员工继续履职,并禁止...
Arm正面临美国反垄断调查!被指借授权优势打压对手,为自研芯片“清场”

5月18日消息,Arm正面临美国反垄断调查,调查内容是该企业是否凭借自身在芯片授权领域的主导地位,在自研芯片业务扩张过程中打压同业竞争对手。据报道,调查人员已要求该公司保存与此次调查相关的文件资料。
从知青到芯片IP之王:戴伟民的逆袭人生 放弃终身教授回国创业,他让中国芯站上世界舞台丨【商业人物档案】

《商业人物档案研究组》 2020年8月18日,科创板迎来一位特殊的上市企业掌门人。65岁的戴伟民敲响上市锣声,芯原股份正式登陆资本市场。这位伯克利博士、前终身教授,在知天命之年放弃学术象牙塔回国创业,二十年后终将企业送上科创板。 01 知青岁月里埋下的求学种子 1956年,戴伟民...
国泰海通|机械:看好机器人、半导体设备、商业航天

本文转载自微信公众号:国泰君安证券研究 报告导读:上周(2026/5/11-2026/5/15)机械设备指数涨跌幅为+1.81%。Optimus3预计26年7-8月量产;中芯国际上调26Q2指引并对后市展望乐观,天岳先进SiC出货大幅提升且对数据中心用量积极;国内多家商业火箭成功...
阿斯麦将助莫迪故乡建芯片厂
参考消息网5月18日报道 据法新社5月16日报道,荷兰科技巨头阿斯麦公司16日与塔塔电子公司签署协议,助力印度一座半导体工厂的建设和扩大规模,印度总理纳伦德拉·莫迪在访问荷兰期间见证了该协议的签署。 阿斯麦是生产尖端半导体制造设备的企业,该公司表示,它将帮助在印度西部古吉拉特邦(...
比黄仁勋“压哨登机”更重要的博弈

黄仁勋在最后一刻登上了空军一号,成为特朗普访华随行企业家代表团的一员。而且,他和马斯克一起,成为唯二搭乘空军一号的企业家。 图片来源:视觉中国 这一个反转,比任何一份政策文件都更清楚地说明了一件事:算力市场太重要了,重要到总统出访前一刻还在重新权衡,重要到一个芯片CEO的去与留本...
福布斯中国“人工智能50强”,这些成都企业为何入选?

每经记者:石普宁 每经编辑:唐元 图片来源:福布斯中国 主攻AI智能硬件,手握大模型,在数字文创领域跑出加速度……5月17日,2026福布斯中国人工智能科技企业TOP 50评选结果正式发布,一幅中国人工智能产业的“城市热力图”由此展开。 榜单入选企业折射出各城市在AI产业链上的不...
7000亿美元市值的AMD,新的数据中心之王

“苏妈”正在塑造一个AI时代的AMD。 现在如果还只用硬件来概括AMD,是不准确的。当AMD交出2026年第一季度财报的时候,基本宣告它完成了从一家芯片厂商,向AI时代的“算力军火商”的彻底转型。 2026财年第一财季,AMD实现102.5亿美元营收,其中数据中心业务自2025年...
戴尔联手Equal1破局:400kg量子计算机塞进标准机架!
2026年5月14日,爱尔兰量子计算初创企业Equal1发布了其最新研发的混合机架式硅自旋量子计算机“Equal1 RacQ”。在过去长达数十年的科学叙事中,量子计算机始终以一种近乎神圣的姿态存在:它们是悬挂在专属物理实验室里、造价昂贵的“黄金吊灯”;它们必须在接近绝对零度的极端...
曝GPT-5.5用上「全球最快芯片」,Claude慌了!

新智元报道 【新智元导读】120B模型飙到2000 token/秒,CFO更放话已在跑GPT-5.5!Cerebras 560亿美元IPO首日暴涨68%,但SemiAnalysis万字拆解直指死穴。 SemiAnalysis,硅谷最硬核的芯片分析机构,4月份光是AI工具的订阅费就...
封测厂商“疯狂”扩产,供应链却还没准备好

日月光85亿美元,长电科技100亿元,京元电子500亿新台币,三星40亿美元——2026年上半年,全球封测厂商的资本开支数字一个比一个激进。Yole数据显示,2026年全球封测市场规模将达961亿美元,先进封装占比首次超过54%。AI对算力的饥渴,正在把半导体产业链上长期充当配角...
应用材料:半导体短缺将持续到2030年

向4F²和3D DRAM的过渡预计将进一步提振设备需求。 应用材料公司表示,不断增长的半导体需求预计将使芯片设备市场在未来几年保持强劲增长。 应用材料公司总裁兼首席执行官加里·迪克森在5月14日举行的公司2026财年第二季度收益电话会议上表示,推动半导体需求的市场环境将在未来几年...
互连方案太多,芯片设计选型犯难

未来行业也很难诞生一款可以包揽全部接口场景的统一互连标准。 随着芯片架构日趋复杂、封装方案愈发多样,系统组件互连设计如今拥有前所未有的丰富选择。 高速高效的数据流转至关重要,尤其在人工智能系统中,处理器与内存之间的数据传输体量极为庞大。数据传输必须足够迅速,确保无延迟供给处理器运...
谷歌Tensor G6芯片详解

Tensor G6预计于2026年8月正式亮相。 谷歌历代Tensor系列系统级芯片,始终在性能与成本之间寻求复杂平衡。内部代号为Malibu的新一代Tensor G6芯片,如今明显更偏向成本管控,最直观的体现就是谷歌确定选用一款问世已有五年的升级款GPU。 在存储芯片价格持续走...
意法半导体备战800VDC,卡位AI数据中心

ST表示,SiC和GaN产品组合已为下一代高压服务器基础设施做好准备。 欧洲半导体制造商意法半导体(ST)表示,随着全球人工智能基础设施的电力需求激增,该公司正在准备与英伟达下一代800VDC电源架构相兼容的产品,用于人工智能数据中心。 ST公司亚太区(除中国外)销售和市场营销执...
南洋理工大学等多机构联手研发:给AI装上“超级记忆芯片”,聊天助手再也不会忘事了
这项由南洋理工大学、复旦大学、上海交通大学、香港中文大学、香港科技大学(广州)以及Mind Lab联合完成的研究,以预印本形式于2026年5月12日发布,论文编号为arXiv:2605.12357,有兴趣深入了解技术细节的读者可通过该编号查阅完整原文。 你有没有遇到过这样的情况:...
上市不到一个月,联讯仪器何以成为光通信赛道新“股王”?

界面新闻记者 | 佘晓晨 界面新闻编辑 | 文姝琪 火热的光通信赛道为A股带来历史性的一幕。 5月18日,联讯仪器(688808)盘中股价一度触及1361元/股,涨幅超15%,成为A股新晋“股王”。此时距离联讯仪器登陆科创板仅仅过去24个交易日。 继源杰科技、寒武纪之后,又一家来...