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芯片 方向最近有哪些内容值得看

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芯片 方向的重要产品、公司和事件变化,会在这里更集中地出现。

芯片资讯
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芯片

独家丨他辞去海外终身职位、带整建制团队回国,要攻下半导体最卡脖子的环节

独家丨他辞去海外终身职位、带整建制团队回国,要攻下半导体最卡脖子的环节

不久前,达博做出了一个重要决定:辞去日本国立材料研究所(NIMS)的永久研究职位,带领一支由多名独立科研骨干组成的团队回国发展。 深耕半导体装备关键材料与核心部件领域多年,达博是极少数深度参与 2022 年后国际半导体一线产业项目的中国籍学者。他牵头美国泛林集团(Lam Rese...

2026-05-20 14:31
Qwen

阿里的芯片豪赌

阿里的芯片豪赌

撰文 | 范文斐 编辑 | 张 霞 2026年5月20日,在阿里云峰会上,平头哥发布了两颗新芯片:新一代算力芯片真武M890,以及配套的互联芯片ICN Switch 1.0。 基于这两款芯片,阿里云打造了128卡超节点服务器,并推出全新“芯-云-模型-推理”技术体系,全面进入“A...

Qwen

阿里云峰会:发布“真武M890”AI芯片、千问旗舰模型Qwen3.7-Max上线

阿里云峰会:发布“真武M890”AI芯片、千问旗舰模型Qwen3.7-Max上线

阿里巴巴于周三在年度云峰会上集中亮出AI技术底牌——推出新一代自研AI芯片真武M890、128卡超节点服务器,以及旗舰大模型Qwen3.7-Max,全面展示其在"芯片-云-模型-推理"全栈体系上的最新进展。 真武M890由阿里旗下半导体子公司平头哥研发,性能是上一代芯片真武810...

算力

老黄喝豆汁「破防」背后,国产GPU正在填上CUDA护城河

老黄喝豆汁「破防」背后,国产GPU正在填上CUDA护城河

新智元报道 【新智元导读】 老黄在北京喝豆汁「翻车」,全网笑疯了。但真正值得警惕的,是他背后那个正在长出来的「中国版CUDA生态」。从万卡集群到机器狗,从SGLang主线到AI Agent自动迁移,这家公司这次不只是秀芯片,而是在重写国产GPU的游戏规则! 这几天,老黄喝豆汁的表...

2026-05-20 14:10
机器人

一套组合拳打通具身智能“任督二脉”,摩尔线程让物理AI加速走入现实

一套组合拳打通具身智能“任督二脉”,摩尔线程让物理AI加速走入现实

芯东西(公众号:aichip001) 作者 | 云鹏 编辑 | 漠影 今天,我们已经跑步进入了“词元(Token)时代”。 数字世界中,智能体(Agent)浪潮席卷全行业,“龙虾(OpenClaw)”、“爱马仕(Hermes)”的爆火进一步加速了这一进程。 而在物理世界中,AI做...

2026-05-20 14:10
并购

ADI宣布15亿美元收购Empower

ADI宣布15亿美元收购Empower

当地时间5月19日,模拟芯片大厂ADI宣布,已与电源管理芯片公司Empower Semiconductor达成最终协议,根据协议,ADI将以15亿美元的全现金交易收购Empower。 随着AI计算的扩展,功率密度——不仅仅是总瓦数——已成为限制因素。在计算点提供高密度、高效功率,...

2026-05-20 13:51
算力

硅谷最有权势的男人迭代了

硅谷最有权势的男人迭代了

(本文作者为 未来之地,钛媒体经授权发布) 文 | 未来之地 过去几年,硅谷的AI神话由两个人定义:一个是站在算力之巅,向全世界兜售“铲子”的 皮衣教主黄仁勋;另一个是站在应用之巅,用ChatGPT点燃全球热情的山姆·奥特曼(Sam Altman)。 然而,一场席卷硅谷的风暴正在...

2026-05-20 13:40
芯片

AI行情终于微调?芯片设计板块震荡中蓄力,交投活跃

AI行情终于微调?芯片设计板块震荡中蓄力,交投活跃

进入5月中旬,全球芯片市场经历了一轮明显的震荡调整。5月18日,A股成交额回落至2.89万亿元,为5月以来首次跌破3万亿关口,市场交投情绪降温。资金流向看,当前市场呈现明显的结构性特征,A股科创芯片设计指数同步回调。如何看待当前调整?本轮AI行情是否已到尽头?全球芯片产业链的高景...

2026-05-20 13:30
Qwen

阿里云发布Agent全栈架构:真武M890性能提3倍 Qwen3.7-Max登顶国产榜首

阿里云发布Agent全栈架构:真武M890性能提3倍 Qwen3.7-Max登顶国产榜首

凤凰网科技讯 5月20日,阿里云今日宣布围绕Agent(智能体)进行全栈技术革新,涵盖底层真武AI芯片、Agentic Cloud、千问大模型及推理平台。阿里云资深副总裁刘伟光表示,此举旨在应对Agent突破临界点后带来的海量并发需求,从底层算力到上层应用全面重构基础设施。 在硬...

价格调整

才涨一个月就撑不住了,为什么苹果华为小米集体降价

才涨一个月就撑不住了,为什么苹果华为小米集体降价

(本文作者为 影子备忘录,钛媒体经授权发布) 文 | 影子备忘录 短短36小时内,苹果、华为、小米三大巨头轮番抛出降价的重磅新闻,力度之大令整个行业震惊,话题迅速冲上各大社交媒体热搜。 5月14日,小米率先宣布旗舰机型小米15 Ultra直降1500元,叠加电商平台补贴后256G...

2026-05-20 13:10
芯片

谈崩了!三星“罢工噩梦”即将成真 全球半导体产业风暴来袭

谈崩了!三星“罢工噩梦”即将成真 全球半导体产业风暴来袭

财联社5月20日讯(编辑 刘蕊) 本周三,备受关注的三星电子劳资谈判再度宣告破裂。 三星工会明天起将举行大罢工,这将是该公司史上最大规模罢工,同时也是全球半导体史上最大规模的罢工。 受此消息影响,三星股价周三盘中快速跳水,截至发稿三星股价日内下跌近3%,韩国KOSPI指数日内下跌...

2026-05-20 13:10
芯片

阿里新一代训推一体AI芯片首次亮相,平头哥披露未来两代GPU规划

阿里新一代训推一体AI芯片首次亮相,平头哥披露未来两代GPU规划

5月20日,2026阿里云峰会上,阿里云披露了平头哥AI芯片的系列进展及未来规划。 会上,平头哥新一代训推一体AI芯片真武M890首次亮相,据悉,该芯片内置144GB显存,片间互联带宽达到800GB/s,性能是真武810E的3倍,原生支持FP32到FP4等多种数据精度,配合自研I...

2026-05-20 13:10
财报

长鑫财报引爆“黄金窗口”:半导体材料与设备有望迎来高景气开支拐点

长鑫财报引爆“黄金窗口”:半导体材料与设备有望迎来高景气开支拐点

长鑫用一份半年超500亿净利润的优秀财报,把整个存储芯片的景气度通过产业链传导机制,向上游半导体材料端释放巨大的需求信号。 长鑫存储295亿元的IPO募资计划中,130亿元投向DRAM技术升级,90亿元布局HBM、存算一体等前瞻技术。当前国产DRAM全球市占率仅约7.67%,远低...

2026-05-20 13:10
AI产品

苹果CEO更迭前夜重组硬件架构:首席硬件官整合芯片与产品团队

苹果CEO更迭前夜重组硬件架构:首席硬件官整合芯片与产品团队

【环球网科技综合报道】5月20日消息,据macrumors援引彭博社报道称,在现任CEO蒂姆·库克即将交棒、约翰·特纳斯(John Ternus)将于9月1日正式接任首席执行官的关键过渡期,苹果公司近日对其硬件开发体系启动了一轮重大重组。 据马克·古尔曼(Mark Gurman)...

2026-05-20 13:10
芯片

国产半导体设备有望进入“大规模量产替代”时代,南方基金郑晓曦布局行业成长机遇

国产半导体设备有望进入“大规模量产替代”时代,南方基金郑晓曦布局行业成长机遇

当前,AI驱动先进逻辑芯片升级、HBM(高带宽存储)催热先进封装、存储芯片扩产潮三大产业趋势交汇,作为国产半导体薄膜沉积领域的龙头,微导纳米集中展出面向逻辑、存储芯片、先进封装等多领域的全系列薄膜沉积产品,彰显国产设备在核心赛道的技术突破与产业化进展。 作为半导体制造的核心环节,...

2026-05-20 12:51
算力

国产算力强势突围,算力自主可控大势所趋,科创芯片ETF易方达标的指数涨超3%

国产算力强势突围,算力自主可控大势所趋,科创芯片ETF易方达标的指数涨超3%

截至10:37,上证科创板芯片指数上涨3.1%,上证科创板芯片设计主题指数上涨1.4%。 有观点认为,当海外高端算力供给受限,而国内AI应用继续增长时,国产算力成为很多场景下的“必选项”。这个变化体现在两端:需求端,Agent、AI编程、长上下文、多模态正在把单次AI交互拉长,T...

2026-05-20 12:51
模型发布

平头哥:未来两年将陆续推出算力更强的真武V900、真武J900两代芯片

平头哥:未来两年将陆续推出算力更强的真武V900、真武J900两代芯片

【平头哥:未来两年将陆续推出算力更强的真武V900、真武J900两代芯片】财联社5月20日电,在2026阿里云峰会上,平头哥首次公布真武系列芯片的规划,未来两年将陆续推出算力更强的真武V900、真武J900两代芯片,以满足Agentic时代千行百业的AI算力需求。

2026-05-20 12:51
模型发布

阿里发布基于新一代真武芯片的超节点服务器

阿里发布基于新一代真武芯片的超节点服务器

新京报贝壳财经讯(记者罗亦丹)5月20日,在2026阿里云峰会上,阿里发布基于平头哥新一代AI芯片真武M890的128卡超节点服务器,搭载互联芯片ICN Switch 1.0,通信时延低至百纳秒级,可让128张AI芯片组成一台计算机,满足Agentic时代的并发推理和大模型训练需...

2026-05-20 12:31
AI产品

苹果新任首席硬件官启动重组,加速产品研发与芯片整合

苹果新任首席硬件官启动重组,加速产品研发与芯片整合

品玩5月20日讯,据 9to5Mac 报道,随着John Ternus将于9月1日正式接任苹果CEO,新任首席硬件官Johny Srouji近期启动了一系列重大团队重组,旨在加速未来设备的研发进程,并推动自研芯片团队与产品团队的深度融合。 据彭博社报道,此次调整的核心变动涉及产品...

2026-05-20 12:31