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芯片资讯

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4 款车、3 颗芯片、 15999 的折叠屏手机,小米的「疯狂一夜」

4 款车、3 颗芯片、 15999 的折叠屏手机,小米的「疯狂一夜」

编者按:本文来自微信公众号 “极客公园”(ID:geekpark),作者:周永亮,编辑:靖宇,创业邦经授权转载。 9 月 7 日晚上,雷军站在国家会议中心的舞台中央,讲了整整两个半小时。这不是一场普通的秋季发布会,而是小米的一份阶段性答卷。 车、芯片、手机,这三张牌,小米憋了很久...

2026-09-09 21:33
天才少年出走华为,谁是第二个稚晖君?

天才少年出走华为,谁是第二个稚晖君?

(左起为墨奇智能CTO黄青虬,它石智航CEO陈亦伦,智元机器人CTO彭志辉。图片经由AI生成) 文|顾翎羽 编辑|徐青阳 一张既没职位也没职级的离职证明,给“天才少年”刘瑞轩的华为生涯画上了句号。 入职前3年,“天才少年”大多不定岗、不定职级。3年后,他们通常会定到19级——这个...

2026-09-09 21:33
韬定律,终于亮剑了

韬定律,终于亮剑了

作者 | 朱秋雨 编辑 | 向现 在长达4个月的“预告”,搭载最新麒麟9050 Pro芯片的Mate XT 2三折叠手机在9月7日发布。 这是首款采用韬定律逻辑折叠技术的高性能芯片,标志着这一中国原创半导体产业新原则正式进入市场验证阶段。这也是继华为Mate40全球发布会之后,华...

2026-09-09 21:33
三星与Mistral AI达成战略合作 强化AI芯片制造能力

三星与Mistral AI达成战略合作 强化AI芯片制造能力

品玩9月9日讯,据三星官方消息,三星电子宣布与法国AI公司Mistral AI达成战略合作,以强化其在AI芯片技术领域的领先地位。三星将整合Mistral AI的解决方案,开发本地部署的定制AI模型,确保敏感数据在三星基础设施内安全处理。 双方将把AI模型应用于缺陷检测和设备优化...

2026-09-09 21:33
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三星与Mistral达成合作 全面赋能芯片设计与制造

在刚刚落幕的韩法总统峰会期间,全球科技巨头三星电子正式宣布与法国知名AI初创公司Mistral AI达成重要合作。根据规划,三星将把Mistral AI的尖端服务与解决方案深度整合进自身的半导体业务当中,全面赋能芯片的设计与制造流程。 作为成立于2023年、由前谷歌 DeepMi...

2026-09-09 21:33
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Edge AI Daily 早报(9月9日)

硅谷前沿: 一、19亿美元复活一座废弃核电站,谷歌AI正在改写能源规则 1.背景+变化:2026年9月,美国能源部向NextEra提供19亿美元贷款重启Duane Arnold核电站(615兆瓦),谷歌签25年购电协议锁定大部分产出。政府角色从核电站监管者转为AI算力基建出资人,...

2026-09-09 21:33
解禁面前,为什么壁仞大跌、天数微涨、摩尔跌停?

解禁面前,为什么壁仞大跌、天数微涨、摩尔跌停?

本文来自微信公众号: 智械岛 ,作者:霍如筠 54岁的张建中,辞去了英伟达全球副总裁、中国区总经理的职位,决定回国创业。 这个年纪的人,尤其身居高位者,通常已经在规划退休生活,辞职创业实在算不上什么更好的选择。此前的14年里,张建中亲历了英伟达从一家游戏显卡公司蜕变为全球算力霸主...

2026-09-09 21:33
抱上亚马逊大腿,高通AI第二曲线“稳了”?

抱上亚马逊大腿,高通AI第二曲线“稳了”?

本文来自微信公众号: 海豚研究 ,作者:海豚君 高通公司在9月8日宣布与亚马逊达成一项跨多代产品的合作,双方将共同为大规模AI数据中心提供可规模化部署的定制芯片,并围绕AI推理展开合作。 此外,两家公司还将共同开发最高支持1.6T速率的光互连解决方案,以及面向未来的下一代相关技术...

2026-09-09 21:33
西安半导体:依赖三星,不止三星

西安半导体:依赖三星,不止三星

本文来自微信公众号: 第一财经城市研究所 ,作者:新一酱,原文标题:《西安半导体:依赖三星,不止三星 | 重新发现西安》 十年时间,西安半导体产业的规模赶上了产业名片头牌航空航天制造业。 统计数据显示,西安电子器件制造业——城市统计口径中与半导体制造最为接近工业门类——的营业收入...

2026-09-09 21:33
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SEMICON Taiwan 2026:AI算力驱动产业升级

为期三天的SEMICON Taiwan 2026已于9月2日在台北南港展览馆正式拉开帷幕,本届展会以“Transform Tomorrow共构未来”作为主题,整体参展规模创下历史新高,汇聚来自全球60多个国家及地区超过1300家参展企业,展位数量突破4300个,海外参展国家数量达...

2026-09-04 17:43
台积电布局微通道液冷散热技术,面向下一代AI芯片攻坚高功耗散热难题,算力芯片散热竞赛全面打响

台积电布局微通道液冷散热技术,面向下一代AI芯片攻坚高功耗散热难题,算力芯片散热竞赛全面打响

随着新一代AI算力芯片功耗持续突破千瓦级别,传统风冷、冷板式液冷方案已经走到性能天花板。近日台积电正式对外公布,将微通道散热技术纳入长期研发路线,这项技术将与其CoWoS先进封装架构深度协同开发,为未来超高功耗AI芯片扫清热管理障碍,一场围绕算力芯片的散热军备竞赛,已经在全球半导...

2026-09-04 17:37
当硬科技成为国家战略,早期投资如何提交“答卷”?

当硬科技成为国家战略,早期投资如何提交“答卷”?

日前,好望角科学沙龙第十三期《硬科技浪潮》专场在北京中国科学院学术会堂举行,这也是中科创星创始合伙人米磊所著新书《硬科技浪潮》自7月出版后举办的首场主题研讨活动。现场,除米磊之外,2010年诺贝尔物理学奖得主康斯坦丁・诺沃肖洛夫,2025年度国家最高科学技术奖获得者、中国工程院院...

2026-09-04 17:03
久吾高科:公司膜产品可用于半导体超纯水生产过程 对主营业务收入影响较小

久吾高科:公司膜产品可用于半导体超纯水生产过程 对主营业务收入影响较小

有投资者向 久吾高科(300631.SZ) 提问, 蓝晓科技(300487.SZ) 依靠抛光树脂切入半导体超纯水赛道,久吾拥有整套膜法前端水处理工艺,请问公司是否计划向下游半导体超纯水领域延伸布局?根据证监会《上市公司投资者关系管理工作指引》要求,监管部门一直倡导上市公司积极做好...

2026-09-04 16:22
韩国央行:韩国存储芯片产能优势有望进一步扩大

韩国央行:韩国存储芯片产能优势有望进一步扩大

9月4日,韩国央行表示,得益于三星电子和SK海力士积极扩建国内生产设施,韩国在存储芯片产能方面的领先优势预计将进一步扩大。韩国央行预计到2028年投产的新芯片工厂将使韩国每月晶圆产能增加约60万片。

2026-09-04 16:16