
NSR | 既可以拉伸又可以修复的半导体材料
折叠手机已经不新鲜了,但你想过吗?未来的手机,不仅能“掰弯”,还能像橡皮筋一样 拉长 ,甚至屏幕裂了还能自己 愈合 !这听起来像科幻片,而实现这种“超能力”的关键,就是发展 既能拉伸、又能自修复的半导体材料 。 想法很美好,现实却很“打脸”。为啥难?因为这就是个 天生的矛盾体 :...
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折叠手机已经不新鲜了,但你想过吗?未来的手机,不仅能“掰弯”,还能像橡皮筋一样 拉长 ,甚至屏幕裂了还能自己 愈合 !这听起来像科幻片,而实现这种“超能力”的关键,就是发展 既能拉伸、又能自修复的半导体材料 。 想法很美好,现实却很“打脸”。为啥难?因为这就是个 天生的矛盾体 :...

Chiplet带来的改变远不止架构,它们还在改变芯片的制造方式。 随着行业从平面SoC向多芯片系统转型,工程挑战不再局限于单个芯片的边缘。性能、可靠性和良率如今取决于多个芯片在先进封装内的协同工作方式、如何利用互连技术的组合进行数据优先级排序和传输,以及日益开放的生态系统所带来的...

过去几年,人工智能的需求推动了计算能力的爆炸式增长,导致芯片设计日益复杂,为了追求更高的性能,芯片面积和单封装功耗持续增长。每一代芯片的迭代都伴随着更多设计规则和限制,新的工艺节点进一步推高了芯片设计成本。 与此同时,为了尽快将计算技术推向市场,设计团队承受着巨大的压力,他们必须...

5月12日,理想汽车CEO李想发布微博,就公司自研芯片的战略初衷作出阐述。他明确表示,自研芯片“不是烧钱跟风”,也并非为了证明自身技术能力,而是“为了让AI在物理世界能真正跑起来,用自研芯片解决当前供应商技术无法攻克的难题”。他同时强调,理想汽车不仅要做好自研芯片,还要布局更多底...

每经记者:岳楚鹏 每经编辑:兰素英 图片来源:Cerebras官网 当地时间5月14日,被称为“英伟达挑战者”的AI芯片公司Cerebras Systems正式登陆纳斯达克。Cerebras的IPO定价高达185美元/股,高于该公司周一上调后的发行指导区间, 募资规模达到约55....
代表三星电子工人的工会于 5 月 13 日表示,在计划中的罢工结束前,他们不再计划与管理层进行进一步对话,这加剧了本月晚些时候可能发生的大规模罢工前的紧张局势。 三星电子工会(SELU)会长崔承浩在出席水原地方法院第二次庭审后发表了上述言论。此次庭审是关于三星电子请求法院颁布禁令...

从春晚舞台到马拉松比赛,“机器人”在今年爆火“出圈”,吸引了各界人士的关注。经历近几年的高速发展,人形机器人的火不仅没有灭,反而越烧越旺。据不完全盘点,当前国内人形机器人整机企业已突破140家,推出产品超过300款。 市场这么火热,MCU厂商也嗅探到了商机,在最近不断加强布局。今...

据彭博新闻报道,英国芯片设计公司Arm Holdings正面临美国联邦贸易委员会的反垄断调查,原因是该公司对其半导体技术进行授权。这是全球范围内对该业务持续审查的一部分。 美国联邦贸易委员会(FTC)正在调查Arm公司是否试图非法垄断部分半导体市场。报道援引知情人士的话称,FTC...
【环球时报驻韩国特派记者 莽九晨 环球时报特约记者 文简】全球最主要内存芯片制造商之一三星电子,正处于一场大规模罢工的边缘。在13日劳资谈判失败后,三星电子工会宣布,将于5月21日启动为期18天的大罢工。韩联社13日对此报道称,这恐将造成40万亿韩元(约合1820亿元人民币)的损...

通常我们见到的电脑芯片只有指甲盖大小,GPU 也就巴掌大,美国加州一家叫 Cerebras 的公司造出的芯片跟一个大号餐盘差不多,直径超过 200 毫米,面积 46,225 平方毫米,集成了 4 万亿个晶体管。 这家公司于 2026 年 5 月 14 日在纳斯达克上市,发行价 1...

在应用材料看来,如今的人工智能时代正在引发一场工程竞赛,各公司都面临着类似的挑战。每家公司都在努力更快地交付更高性能的人工智能系统。但性能不再仅仅取决于计算能力。人工智能工作负载越来越依赖于数据传输:在许多情况下,数据传输消耗的能量与计算本身相当,甚至更多。因此,降低每比特能耗可...

5月14日,有“英伟达最强挑战者”之称的AI芯片制造商 Cerebras Systems(CBRS.US) 正式登陆纳斯达克,盘中一度涨超108%,触及386.34美元;当日最终收涨68.15%,报311.07美元,总市值约670亿美元。 正式上市前,Cerebras几度上调发行...

出品 | 创业最前线 作者 | 段楠楠 编辑 | 冯羽 美编 | 邢静 审核 | 颂文 在AI带动下,以AI芯片、存储芯片为主的芯片企业业绩持续爆发,下游芯片封测企业因此受益,作为高端封测企业的甬矽电子2025年及2026年一季度收入也在持续增长。 与持续增长的收入相比,甬矽电子...

如果说大模型最早带来的冲击,是让用户开始习惯和机器进行自然语言对话,那么 Agent 的下一步,则是让 AI 从「回答问题」走向「完成任务」。它不再只是一个聊天窗口,而是可以理解场景、拆解任务、调用应用、协同设备,并在更长周期里记住用户偏好的系统级能力。 对于许多人来说,AI 是...
5月14日,据IT之家援引路透社消息,台积电对外发布行业市场预测,上调全球半导体行业发展预期,预计2030年全球半导体市场规模将突破1.5万亿美元,折合人民币约10.21万亿元,远超此前1万亿美元的预估数值。 从市场需求结构来看,未来行业增长核心由AI与高性能计算拉动,该领域届时...

【TechWeb】5月15日消息,据外媒报道,台积电自 2016 年起一直是苹果系统级芯片的独家供应商,但这一长达十年的独家供应格局或将走向终结。 苹果供应链分析师郭明錤今日透露,英特尔已启动部分低端 iPhone、iPad 与 Mac 芯片的小规模试产,相关产能预计将在 202...

台积电最新发布的董事会资本拨款公告表面上看喜忧参半,但仔细分析后会发现一个重要结论:该公司正悄然为其原本就十分激进的2026年资本支出预期进行另一次潜在的上调。虽然此次批准的313亿美元资本拨款总额低于上一季度高达450亿美元的数额,但其支出构成却对半导体设备生态系统展现出更为积...
当地时间5月13日凌晨约3时,首尔,三星电子工会代表Choi Seung-ho走出谈判室,面对记者宣布:谈判失败。历时两天的政府斡旋谈判宣告破裂,这家全球最大存储芯片制造商正站在一场大规模罢工的边缘。 工会随即重申:若诉求得不到满足,逾5万名工人将于5月21日起展开为期18天的全...

据路透社5月14日报道, 台积电(TSM.US) 在周四技术研讨会前的材料中预测,到2030年全球半导体市场规模将突破1.5万亿美元,较此前1万亿美元的预期显著提升。 分领域看,人工智能(AI)与高性能计算(HPC)将贡献55%的市场份额,智能手机占20%,汽车应用占10%。公司...

在风口上,但不抢风口;少造概念,精耕务实,做AI发展的筑基者 文| 吴俊宇 编辑|谢丽容 2026年,整个算力产业链上下游都处于供不应求的状态。芯片、存储、内存、高速交换机、云资源几乎都是如此。市场对算力的饥渴,到了近四年间的高点。 原因是市场当下的重点已转向“用好AI”,基础模...