
面壁智能联合OpenBMB发布并开源BitCPM-CANN模型
品玩5月25日讯,面壁智能联合清华大学、OpenBMB开源社区正式发布并开源低比特大模型训练成果BitCPM-CANN。 该模型是中国首个完全基于国产算力平台华为昇腾实现端到端训练并开源的三值(1.58-bit)大模型,标志着国产NPU阵营首次拥有了自己的极低比特训练栈,“国产芯...
芯片 方向最近有哪些内容值得看
芯片 方向的重要产品、公司和事件变化,会在这里更集中地出现。
如果你是按主题跟踪 AI 动态,这一页会比全站资讯流更好用。
芯片资讯
3,797
正文图片
9,778

品玩5月25日讯,面壁智能联合清华大学、OpenBMB开源社区正式发布并开源低比特大模型训练成果BitCPM-CANN。 该模型是中国首个完全基于国产算力平台华为昇腾实现端到端训练并开源的三值(1.58-bit)大模型,标志着国产NPU阵营首次拥有了自己的极低比特训练栈,“国产芯...

作者 | 叶二 编辑 | 魏晓 出品 | 2026年世界智能产业博览会新媒体观察团 昙花一现? 不,现在都五现了。 5 月16-17日的WSBK 捷克站,车手德比斯驾驶张雪机车 820RR赛车,连续两回合夺冠。 这是张雪机车本赛季第五个 WSBK 分站冠军。 如果说最早一次的夺冠...
5月25日,科创芯片设计ETF国泰(589260)盘中走高4%,AI驱动交换芯片需求释放。 华泰证券指出,交换芯片是数据中心互联的核心组件,用于处理数据交换和报文转发,占交换机成本比例达30%以上。AI芯片互联能力对构建超节点系统至关重要,相关技术有望支持更高带宽、更低延时的算力...

IT之家 5 月 25 日消息,在今天的 2026 国际电路与系统研讨会,华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中,正式发表“韬(τ)定律”, 这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则 。 ▲ 图源:华为麒麟官方公众号 | IS...

新智元报道 【新智元导读】 「什么都没说,却什么都说了。」Ilya用一幅Die Shot上的《思考者》引爆全网。 刚刚,AI圈最神秘的精神领袖Ilya,在Instagram上传了一幅画。 画面里,罗丹的「思考者」踩在悬崖边缘,凝视脚下一片由紫色晶体管和数字电路编织成的微观宇宙。 ...

5月25日,2026国际电路与系统研讨会在上海举行。华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中,正式发表了半导体领域新定律——“韬(τ)定律”。 △华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波。摄影:王靖远(来源:人民日报) 据介绍,“韬定律”首次提...

芯东西(公众号:aichip001) 作者 | 陈骏达 编辑 | 心缘 芯东西5月25日报道,今天,据《人民日报》报道,华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在2026国际电路与系统研讨会上,正式发表 “韬(τ)定律” 。这也是被业界誉为“华为芯片女皇”的何庭波,今年首次公开演讲。...

在今天于上海举行的一场行业大会上,华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中,正式发表“韬(τ)定律”。这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。基于该定律,华为过去六年已成功设计并量产了381款芯片。今年秋季,华为将发布新的麒麟...
21世纪经济报道记者 倪雨晴 在摩尔定律放缓、黄式定律延续的当下,华为“韬(τ)定律”横空出世,被视为半导体领域演进的新定律。 5月25日,华为官网发文称,在电气电子工程师学会(IEEE)举办的国际电路系统研讨会(ISCAS )2026上,华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波发表...

5月25日,两大国产芯片标志性事件同日落地,吹响中国半导体产业从“制程追赶”转向“架构创新”的号角。 华为在IEEE国际电路与系统研讨会上正式发表“韬定律”,提出以“时间缩微”替代“几何缩微”,通过逻辑折叠等技术持续压缩信号时延,预计到2031年高端芯片晶体管密度可达1.4纳米制...

IT之家 5 月 25 日消息,在今日的国际电路与系统研讨会(ISCAS 2026)上,华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波正式发表“韬(τ)定律”,将于今年秋季面世的麒麟手机芯片率先采用了逻辑折叠(LogicFolding)技术,性能大幅提升。 此外,何庭波的论文《A Time...
IT之家 5 月 25 日消息,央视总台旗下新媒体账号玉渊谭天今日发文谈及了我国半导体领域高压下实现的突破。目前,中国芯片已走出了不同于西方的路,而中美科技 9 年博弈可以得出下面两个结论: 第一,美国想通过极限施压打断中国科技发展的进程是不可能的。 第二,合作可以给中美双方创造...

近年来,在AI算力爆发与先进封装浪潮的牵引下,半导体产业链的重心正悄然从晶圆制造向后道封装转移。先进封装设备被推上技术创新的主舞台,成为决定芯片最终性能的关键一环。其中,热压键合(TCB)设备作为HBM生产的核心,一度被视为设备领域最亮眼的增长极。 然而,就在行业对先进封装赛道投...

5月25日, 立讯精密(002475.SZ) 发布投资者关系活动记录表。 对于PCB领域布局问题,公司明确表示PCB目前不在公司短期发展计划内。 关于未来三年AI算力领域资本开支景气度,公司判断全球AI算力需求在未来3至5年内仍将保持强劲增长。 在光模块业务进展方面,公司指出作为...
【摩根士丹利:2030年全球半导体产业市场规模或达1.5万亿美元 人工智能相关半导体产品占半壁江山】财联社5月25日电,摩根士丹利近日在一份研究报告中指出,到2030年,全球半导体产业市场规模可能达到1.5万亿美元,其中人工智能相关半导体产品贡献份额占半壁江山。主要云服务提供商的...
截至2026年5月25日 11:10,中证半导体产业指数(931865)强势上涨4.19%,成分股盛美上海上涨16.49%,拓荆科技上涨12.16%,三佳科技上涨9.99%,艾森股份,中芯国际等个股跟涨。半导体ETF博时(159582)上涨3.15%,最新价报3.7元。拉长时间看...

IT之家 5 月 25 日消息,面壁智能联合清华大学、OpenBMB 开源社区,今天正式发布并开源其在低比特大模型训练方向的最新成果 ——BitCPM-CANN。 官方表示,这是中国首个完全基于国产算力平台(华为昇腾)实现端到端训练并开源的三值(1.58-bit)大模型。从量化算...

本文来自微信公众号: 行业报告研究院 ,作者:玖峰 华为半导体业务负责人何庭波,在2026国际电路与系统研讨会给出了一个具体的时间点——华为将在2031年利用自研的"LogicFolding"技术,量产1.4纳米芯片。 对比台积电的计划:2028年量产1.4纳米。差了3年。 但何...
5月25日,华为韬定律催化,芯片ETF国泰(512760)暴涨4%,AI需求驱动产业链景气向上。 消息面,5月25日,华为在IEEE国际电路与系统研讨会上正式发表“韬(τ)定律”,提出以“时间缩微”替代传统的“几何缩微”,作为半导体演进新指导原则。华为董事何庭波透露,2026年秋...
消息面上,1)半导体设备国产化加速:国内厂商技术突破带动订单增长。富创精密半导体设备零部件国产化加速,具备7纳米及以下先进制程所需高精密零部件研发与量产能力,匀气盘与特殊涂层已完成关键客户验证并量产,气体传输系统2025年实现营收11亿元,同比增长超25%。盛美上海清洗设备国内市...