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芯片 方向最近有哪些内容值得看

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芯片 方向的重要产品、公司和事件变化,会在这里更集中地出现。

芯片资讯

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芯片股涨疯,到头了吗?

芯片股涨疯,到头了吗?

芯片股的疯狂上涨行情在周三突破了一个新的里程碑,PHLX半导体指数创下了有史以来最佳的年内开局。 即使以人工智能热潮的标准来看,这些涨幅也堪称惊人。闪迪今年的股价飙升了570%。英特尔的股价增长了两倍多。三星、美光和SK海力士的市值都已跻身万亿美元公司之列。而AMD的市值如今甚至...

2026-05-28 09:51
新型晶体管,为3D芯片开辟新路径

新型晶体管,为3D芯片开辟新路径

芯片制造商正努力缩小晶体管的面积,因此研究人员尝试在芯片上叠加多层器件。然而,许多实验性的3D芯片依赖于特殊材料,性能远逊于普通硅器件。但伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校的研究人员找到了一种利用硅材料构建3D电路的新方法。其秘诀在于一种能够在相对较低的温度下将多层纳米级薄硅片卷绕到晶...

2026-05-28 09:51
鲲鹏昇腾超节点,自主AI站起来了

鲲鹏昇腾超节点,自主AI站起来了

华为正在重新定义“芯片新范式”,在超节点上收获未来,迎来新一轮算力架构重构的机会窗口。 华为Fellow,半导体首席科学家廖恒,在鲲鹏昇腾开发者大会2026(KADC2026)上给出了一个公式:系统业务性能=超节点规格x单颗芯片规格。在这种范式里,单芯片不再是决定算力的唯一因素。...

2026-05-28 09:51
华为“韬定律”引爆先进封装,封测产业链迈入价值重估新周期,集成电路ETF国泰持续吸金

华为“韬定律”引爆先进封装,封测产业链迈入价值重估新周期,集成电路ETF国泰持续吸金

5月25日,华为在IEEE国际电路与系统研讨会上正式发表“韬(τ)定律”,提出以“时间缩微”替代“几何缩微”。这一路线宣告:当传统制程逼近物理极限,先进封装正从芯片制造的“后道配角”跃升为算力持续提升的“主战场”。 全球CoWoS需求预计从2024年约37万片飙升至2026年约1...

2026-05-28 09:51
韩国婚恋市场换顶流了,不找医生找三星

韩国婚恋市场换顶流了,不找医生找三星

韩国的相亲中介,最近做了一件大事。 他们把三星员工的"配偶指数", 悄悄调高了3分 。 (韩国第一婚介Sunoo将三星员工配偶指数从84上调至87,与律师并列,图片来源:The Korea Times) 可能你觉得,3分,也就那样。 但做婚介的人说了: 这套评分十几年没怎么动过,...

2026-05-28 09:40
关于华为 τ scaling,在 B 站看懂这一场就够了

关于华为 τ scaling,在 B 站看懂这一场就够了

昨天下午,B 站独家直播了 ISCAS 2026(IEEE 国际电路与系统研讨会)的一场重磅技术论坛。 ISCAS 2026 × B 站独家直播 华为在会上正式发布了 τ(韬)Scaling Law,一条试图接替摩尔定律的半导体新路线。 这场论坛持续了整整两个多小时。华为两位首席...

2026-05-28 09:30
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“韬定律”开启中国半导体新范式!华富科创创业50指数增强掘金硬科技产业链

每经编辑:叶峰 不用EUV光刻机,也能造出顶级芯片?5月25日,华为发布中国首个芯片新法则“韬定律”,过去六年华为已据此量产381款芯片,并预计2031年做到等效1.4纳米制程的密度水平。受此消息提振,未来先进封装、封测设备、光互联、光模块、高带宽存储、芯片设计、EDA及半导体材...

2026-05-28 09:30
算力时代的“主动脉”:AI超节点浪潮下交换芯片的战略重估

算力时代的“主动脉”:AI超节点浪潮下交换芯片的战略重估

一、发生了什么?——交换芯片正从“连接器”到“算力调度中心” 在传统的半导体投资框架中,交换芯片常被视为网络设备中具备“防御性”但缺乏“弹性”的配角。然而,随着AI算力集群从万卡级向十万卡级演进,经典的“木桶效应”开始显现:单卡算力不再是唯一的瓶颈,芯片间的数据搬运效率已成为决定...

2026-05-28 09:21
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人民日报专访何庭波:华为比同行更早遇到这堵“墙”

5月25日,华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在中国科学院科技论文预发布平台上发表署名论文《面向多层级电子系统的时间缩微理论》,具体解读2026国际电路与系统研讨会上提出的“韬(τ)定律”,并披露了华为麒麟、昇腾系列芯片的部分路线图规划。 近日,本报记者专访了何庭波。2019年...

2026-05-28 09:00
自治区主席会见90后“稚晖君”

自治区主席会见90后“稚晖君”

据《广西日报》消息,5月26日,广西壮族自治区政府与智元创新(上海)科技股份有限公司、广西阶段者机器人有限公司在南宁签署战略合作协议。 自治区主席韦韬会见智元创新联合创始人、总裁彭志辉和阶段者机器人创始人王世杰,并共同见证协议签署。 第一,“90后”彭志辉。 智元创新是一家全球领...

2026-05-28 08:51
TCL科技透露玻璃基封装业务布局情况,卡位先进封装新赛道

TCL科技透露玻璃基封装业务布局情况,卡位先进封装新赛道

随着AI算力需求催生半导体先进封装技术迭代,市场对玻璃基封装的关注度持续升温。日前,针对投资者“公司是否有玻璃基板业务布局”的提问, TCL科技(000100.SZ) 在互动易平台回复表示,公司目前对玻璃基封装领域处于前期调研与技术预研阶段。 值得注意的是,TCL科技在玻璃基封装...

2026-05-28 08:51