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金刚石助力芯片突破散热瓶颈 AI算力进一步打开应用空间
《科创板日报》6月10日讯 随着传统散热材料触及物理天花板，金刚石正凭借超高导热率进入行业视野。 近日，美国麻省理工学院研究团队给氮化镓芯片嵌入一层超薄单晶金刚石，突破了高功率无线芯片散热瓶颈，并制备出性能创纪录的无线功率放大器，为6G通信、卫星互联网等高功率电子设备提供了新的芯...
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传感器如何赋能市政设施？丨郭源生细说传感器
编者按： 传感器作为“信息时代的神经末梢”，已渗透到社会经济的每一个关键领域。2025年10月以来，《中国电子报》邀请九三中央科技委副主任、中国传感器与物联网产业联盟常务副理事长郭源生开设“郭源生细说传感器”专栏，聚焦电力、重大装备、智能制造、智慧农业、智慧医疗与大健康、智能家电...
产能趋紧叠加AI需求激增，功率半导体再掀涨价潮
21世纪经济报道记者 骆轶琪 功率半导体开启了新一轮涨价。 行业信息显示，英飞凌近日发布涨价函，提到计划对旗下部分产品实施价格调整，调整将于2026年7月1日生效。而在今年2月，英飞凌已经发布过一次涨价函，提到由于功率开关与相关芯片供给持续吃紧，以及原材料与基础设施成本攀升，公司...
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无线芯片嵌入单晶金刚石后突破散热瓶颈
【无线芯片嵌入单晶金刚石后突破散热瓶颈】财联社6月10日电，美国麻省理工学院研究团队给氮化镓芯片嵌入一层超薄单晶金刚石，突破了高功率无线芯片散热瓶颈，并制备出性能创纪录的无线功率放大器，为6G通信、卫星互联网等高功率电子设备提供了新的芯片级热管理方案。相关成果在2026年IEEE...
2026-06-10 08:20
消息称三星电子计划在韩国光州新建先进半导体封装工厂
IT之家 6 月 10 日消息，据韩国经济日报援引业内消息人士报道称，随着 AI 相关芯片需求持续爆发，三星电子正进一步强化自身产业链布局，计划在韩国光州建设一座先进半导体封装工厂。 报道称，该投资计划有望于 6 月 29 日总统会谈期间公布。此次会议预计将聚焦韩国未来经济增长战...
2026-06-10 07:14
黄仁勋刚走，苏妈就把AI“牌桌”搬到上海丨芯流发布会解读
作者声明：该图片由AI生成 【摘要】5月19日，上海前滩香格里拉酒店比预想中更热闹。 电梯口、签到台、会场过道都挤满了人。这场原本更像技术圈内部交流的AMD AI开发者日，变成了一场小型“追星现场”。 热度来自台上的人——AMD董事会主席兼CEO苏姿丰（Lisa Su） 当走上主...
单季利润暴增211%！国产AI芯片有望彻底撕掉烧钱标签，科创创业人工智能ETF景顺159142兼具行业锐度与分散度
2026年全球半导体市场有望冲击9750亿美元历史新高，但规模的膨胀掩盖不了结构的裂变——仅占出货量0.2%的AI芯片，却攫取了行业50%的收入份额。当内存短缺危机、电力供应瓶颈与设备市场爆发等多重变量叠加碰撞，半导体产业正迎来一次深层的范式转移。（数据来源：德勤《2026全球半...
墨芯人工智能完成C轮融资，破解Token经济“算力通胀”
21世纪经济报道记者 吴佳楠 深圳报道 AI时代，Token正取代流量成为新度量衡。 英伟达CEO黄仁勋6月1日在GTC Taipei 2026大会上表示，从产业的角度来看，Token就是资产，Token已经成为获利的营收单位，因为它可以制造利润。这一论断预示着Token经济即将...
国产替代提速！光模块进入“量价齐升”甜蜜期，科创创业人工智能ETF景顺(159142)捕捉算力军备竞赛机遇
全球AI算力投资进入加速周期，云厂商资本开支扩张直接驱动高速光模块需求爆发。其中光模块产业正处于"下游扩产拉动量增、技术迭代推动价升"的量价齐升阶段，叠加高端设备国产替代进程提速，产业链整体景气度有望维持高位。 如果从投资维度看，科创创业AI指数横跨光模块与AI芯片核心环节，能够...
公司的光固化UV胶能否用于芯片封装？扬帆新材回应
有投资者向 扬帆新材（300637.SZ） 提问，公司的光固化UV胶能否用于芯片封装？ 6月9日，公司回答表示，公司产品下游目前主要应用于PCB等相关领域，暂未应用于芯片封装环节。
2026-06-10 06:00
面向后摩尔时代系统级集成，奥芯明聚焦先进封装应用创新
5月27日，第十届集微大会核心论坛之一“先进封装与测试技术创新峰会”在上海张江科学会堂召开。ASMPT集团半导体事业部市场副总裁、奥芯明首席商务官薛晗宸在主题演讲中指出，全球人工智能产业已正式从训练主导阶段迈入推理、边缘部署和多模态场景延伸，全球半导体封装技术正迎来“存算光电”深...
锐炫G3系列登场 英特尔杀入掌机芯片战场
IT时报记者 贾天荣 COMPUTEX 2026期间，英特尔正式面向游戏掌机市场推出全新英特尔锐炫G系列处理器，包括锐炫G3与锐炫G3 Extreme两款产品。这也是英特尔首次针对掌机形态推出专属SoC产品线，意味着其正式进入Windows掌机核心芯片赛道。 一边是《赛博朋克20...
2026-06-10 05:42
“你得先有东西可买”：ASML CEO警告欧盟别“乱指挥”芯片供应链，欧洲仅1%销售占比
ASML chief warns EU against directing chip supplies ASML CEO富凯：欧盟想搞芯片自主，别直接干预供应链——“你得先有东西可买”。欧洲仅1%销售占比，先培养“冠军”再谈“买欧洲优先”。 克里斯托夫·富凯 | 图源：Wikto...
2026-06-10 05:42
速递｜英伟达敲定SK海力士为Vera Rubin供应下一代AI存储芯片，合作延伸至物理AI
图 片来源：SeongJoon Cho 英伟达公司与 SK 海力士公司已达成合作，共同设计面向人工智能的下一代存储芯片。对于这家在炙手可热的领域与三星电子公司竞争的韩国领军企业而言，这是一项胜利。 两家公司签署了一项涵盖芯片设计与制造的多年度协议。Nvidia 将帮助其合作伙伴拓...
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三星、英伟达扩大合作，谈判已延伸至HBM5及下一代Groq芯片
三星电子与英伟达正将双边合作推向新的深度，谈判范围已从当前产品线延伸至下一代高带宽内存及芯片代工领域，标志着这两家科技巨头在AI基础设施供应链上的战略绑定进一步加强。 据TrendForce News周二报道，三星电子副会长全永铉（Jun Young-hyun）于6月8日与英伟达...
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英特尔被曝获谷歌300万颗芯片代工大单
据The Information 6月8日报道，谷歌母公司Alphabet已向英特尔下达订单，预计在2028年前代工生产超过300万颗谷歌TPU芯片。 与此同时，英伟达被报道也在测试英特尔芯片代工技术，评估其是否可用于未来一款新处理器。该处理器据称将把四个图形芯片集成到一个单元中...
海外研选 | 德银：半导体库存回升 并非需求转弱而是提前备货
财联社6月9日讯（编辑 夏军雄） 今年一季度，全球半导体企业库存重新出现上升迹象。按照传统周期逻辑，库存增加往往会引发市场警惕，因为库存积压通常意味着需求放缓、产品滞销甚至行业景气度见顶。 然而，德意志银行在最新发布的行业报告指出，半导体行业这轮库存增长更可能反映企业正在为未来需...
尼康宣布开发半导体后端数字光刻机：1.5μm 分辨率，效率 +30%
IT之家 6 月 9 日消息，尼康 (Nikon) 在 2025 年 7 月的时候曾宣布推出其首款面向半导体后端工艺的图案化系统 DSP-100，这一设备拥有 1μm 分辨率和每小时 50 片 510mm×515mm 基板的处理能力。 而在当地时间本月 5 日，尼康宣布将开发一款...
2026-06-10 04:42
HBM4，竞争白热化
SK海力士无意轻易让出龙头地位，而三星正发起强势反击。 全球半导体行业竞争日趋激烈，如今业内诞生了一个新说法，用以形容当下技术基础设施的发展态势：AI工厂超级周期。这场产业变革的核心，是英伟达最新推出的Vera Rubin人工智能平台。这一先进架构专为具备多步推理能力的智能体人工...
2026-06-10 04:42