三星2027年进军硅光子学大众拟冻结薪资至2030年

每日头条芯闻

三星电子计划2027年全面进军硅光子学
大众汽车拟冻结全球大部分员工薪资至2030年
三星将采用台积电3nm工艺为英伟达生产下一代HBM芯片
传LG Display目标2029年量产FLiPP
消息称戴尔显示器本月正式开始上调出货价
TrendForce预估2026年全球光纤供需缺口将达1.8亿芯公里
英特尔阐述硅光时代自身优势：唯一12英寸InP硅光大规模量产晶圆厂
Amkor拟未来5年斥资3万亿韩元提升韩国光州先进封装产能
台积电将在台南增建一座3nm晶圆厂
瑞萨成立百人实体AI团队抢攻人型机器人芯片
美国银行、摩根大通银行等金融平台屏蔽Muse等智能体
阿里达摩院孟建熠：玄铁芯片目前已经稳定出货超60亿颗
鸿海与三菱电机将共同经营汽车设备业务，合作打造电动汽车平台
MIT研发柔性形状感知薄片，可用于VR、游戏和康复治疗
机构：三星显示供应超70%主流品牌笔记本OLED面板
Counterpoint：中国智能手机出货量2026年Q3同比下降10%，创14年新低

1【三星电子计划2027年全面进军硅光子学】

10月19日消息，韩媒MTN报道称，三星电子计划2027年全面进军硅光子学 (SiPh) 领域，首先利用12英寸技术为客户代工光子集成电路 (PIC)，后续则将扩展到PIC-EIC整合、光封装领域。

台积电目前在硅光子学晶圆代工领域处于优势位置，已获得了一系列的开发成果。三星电子内部人士认为，企业与台积电在硅光子学方面的差距在于市场份额而不是技术本身。三星电子将以其从存储到逻辑到封装的全栈解决方案与台积电竞争。

三星电子也在考虑对硅光子学相关公司进行合并和收购，以推进自身技术发展。

2【大众汽车拟冻结全球大部分员工薪资至2030年】

10月19日消息，据德媒《南德意志报》报道，一份面向大众汽车全球高管的内部文件显示，大众汽车计划在2030年之前冻结（即不加薪）其全球60万名员工中大部分人的薪资。

这份内部文件显示，“鉴于大众集团面临的严峻形势”，全球范围内的集体谈判将适用新的指导方针，并从 2026 年第四季度起立刻生效。这些指导方针还包括减少浮动薪酬、特殊补贴和福利。此外还包括“提高生产效率、增加工时灵活性、缩减加班时间”，以及在非生产部门进行裁员。其核心诉求十分明确：降低人力成本。

不过，大众管理层在推行政策时也留有余地，文件指出，在执行这些方针时，将兼顾大众集团各业务分支的实际经营环境。这意味着，全盘零涨薪未必会在所有地方都强制推行。依据规划，集团所有品牌、区域和企业均需为实现成本节约目标做出“适当”贡献。至于什么是适当，目前尚无明确定义。

这一不涨薪的计划将使大众汽车在德国的员工面临进一步的压力。作为2024年成本削减方案的一部分，大众汽车旗下受全公司集体谈判协议覆盖的13万名员工，此前已同意推迟原定5.5%的加薪。

3【三星将采用台积电3nm工艺为英伟达生产下一代HBM芯片】

10月18日消息，据首尔经济日报报道，三星电子将采用台积电的制造工艺，生产英伟达下一代定制HBM的核心组件——基底裸片（base die）。在此之前，三星供应的所有HBM产品中，作为存储芯片的核心裸片（core die）与充当系统半导体的基底裸片，均由三星自主生产。如今三星决定接受英伟达的技术要求，调整HBM的一站式全包制造模式。

业内消息人士称，英伟达已向三家NVHBM供应商——三星电子、SK海力士和美光提出要求：使用台积电3纳米工艺制造基底裸片。英伟达同时要求，核心裸片统一采用代号1c的第六代DRAM工艺。NVHBM基于第七代HBM标准HBM4E架构开发，是英伟达在8月发布的定制版高带宽内存。

英伟达提出这一要求，是因为各家HBM供应商制造方案各不相同，难以基于同一套设计实现稳定一致的性能。标准化也能减轻针对每家供应商单独开展产品验证的工作量。负责三星晶圆代工业务的设备解决方案事业部（Device Solutions）经过内部评估，决定接受英伟达的要求。

4【传LG Display目标2029年量产FLiPP】

10月19日消息，韩媒ZDNET Korea援引群智咨询 (Sigmaintell) 分析报道称，LG Display已定下了到2029年实现无FMM光刻OLED技术FLiPP量产的目标。

业内人士认为，此举旨在瞄准苹果预计2029~2030年发布的OLED面板Studio Display显示器的订单。LG Display曾表示一块8.5代基板可生产24块27" FLiPP OLED，而27英寸正是苹果Studio Display使用的尺寸。

LG Display在本月早些时候的技术研讨会上表示，沿用现有FMM工艺的IT OLED很难进入市场，在技术和价格方面都面临挑战，这是其选择以FLiPP技术开拓IT OLED市场的原因。LG Display称FLiPP OLED仍在研发阶段，尚未确定量产计划。

5【消息称戴尔显示器本月正式开始上调出货价】

10月18日消息，据博板堂/视讯堂旗下“ChannelGate视博合聚”爆料，戴尔显示器已在内部发布通知，十月份（本月）开始正式启动出货价上调动作。

此次上涨幅度约为3%-5%，主要涉及中高端机型，部分高端型号涨幅可能更大，低端入门新品此次上涨暂不涉及。

消息源透露，此次上调实际已经是戴尔继7月份首次成本上涨内部自我吸收后的动作，预期后续官方还将受成本调整影响再度出现上调动作。

6【TrendForce预估2026年全球光纤供需缺口将达1.8亿芯公里】

根据TrendForce最新通讯产业研究，随着AI数据中心、跨数据中心互连及高容量骨干网络建设推升光纤需求，预估2026年全球光纤供需缺口将达1.8亿芯公里，供给紧缩将带动光纤成品现货价格年增2.8至5倍以上。为此，电信业者开始逐步调整采购模式，从短期转向长约布局，以提前锁定光纤资源。

TrendForce表示，由于AI数据中心周边应用创造大幅需求，全球光纤供给自2025年底呈现紧张状态，预计至少将持续至2028年。从供应面分析，2026年全球光纤产能稼动率已升至92%，库存水位由2024年的4个月降至仅1个月，部分主要厂商订单更已排至2027年第一季，显示现有产能已接近满载。

从需求面来看，估计2026年全球光纤需求达5.77亿芯公里，成长动能主要来自数据中心建设，占比约18%-20%，预估2027年比重将提升至30%-35%。除大型云端服务供货商持续扩建AI数据中心外，芯片商及电信业者也陆续投入相关基础建设，进一步带动数据中心互连与高容量骨干网络的光纤需求。

根据TrendForce调查，供不应求情况已导致光纤成品现货报价攀升。以数据中心内布线用的抗弯光纤为例，预估2026年均价较2025年成长逾5倍。用于数据中心互连、高容量骨干网络的AI骨干光纤，价格年增约2.8倍，电信服务用主流光纤的报价也年增3.7倍左右。

资讯来源：由AI资讯编辑整理自互联网公开内容，版权归原作者所有，未经许可，不得转载。

相关资讯