有投资者向晶盛机电（300316.SZ）提问，公司有CPO光芯片晶圆制造设备，是否也有CPO的检测设备？
9月18日，公司回答表示，在芯片制造端，公司12英寸减压外延设备依托精准温场流程控制技术，实现高精度硅基薄膜沉积工艺，具备稳定性强、均匀性优异、缺陷可控等技术优势，可满足硅光器件的外延工艺需求，现已实现销售出货并取得重要客户复购；目前公司业务不涉及CPO检测设备领域。
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