近日，英特尔CEO陈立武在全球半导体联盟（GSA）CEO 谢尔顿（Jodi Shelton）的播客访谈中证实，尽管英特尔与台积电各自投入数百亿美元扩建先进晶圆厂，但英特尔目前仍是台积电前十大客户之一，双方合作关系将持续深化。这一表态揭示了AI时代先进制程市场正在发生的深刻转变：传统的“零和竞争”思维正被“竞合并行”的新范式所取代。
陈立武在访谈中透露了他与台积电董事长魏哲家就双方关系的对话内容。他表示，魏哲家直言，AI硬件需求极其庞大，台积电单凭一己之力无法扩充足够产能满足所有客户。在整体产业皆需要更多制造产能的情况下，魏哲家表示台积电希望英特尔晶圆代工业务能够取得成功，使半导体产业拥有足够的晶圆厂来供给市场。
陈立武称，双方在这一点上“达成共识，可以一起努力”。他还透露自己与台积电创办人张忠谋相识超过40年，称张忠谋对产业贡献巨大，并公开赞扬台积电的制造服务是半导体产业的“黄金标准”。英特尔也一直都与台积电保持密切合作，名列其前十大客户名单中，并将会继续维持这种局面。
外界常将英伟达、AMD与台积电的联盟视为英特尔的直接竞争对手，但陈立武对此持不同看法。他强调，半导体产业并非零和竞争，“不可能有人可以全部都自己做”。他的营运方针聚焦于建立英特尔内部的产品特色利基，同时与同业伙伴合作，以保障企业客户的稳定供应。
除在亚洲的晶圆厂布局外，陈立武亦亲自向华盛顿当局与美国总统特朗普简报其策略，提出在2年内完成英特尔转型计划的时间表。他主张先进芯片制造已关乎国家安全，并将晶圆厂比喻为桥梁与道路等公共基础设施，认为美国本土的芯片生产必须作为公共设施给予保护。
业界人士分析指出，现代AI处理器与客制化加速芯片消耗极大的硅晶圆面积与先进封装产能，彻底颠覆了传统市场周期。由于供应链极度吃紧，科技大厂比起市场份额之争，更看重谁能确保按时交货。
这一趋势在台积电的业绩展望中得到印证。台积电2026年第三季营收预估达446至458亿美元，季增约12%，连续6季改写新高，其中2nm制程将快速放量。台积电2026年资本支出已进一步上调至600至640亿美元。
编辑：芯智讯-林子
