在印度大力推动价值数十亿美元的芯片供应链建设之际，一批印度化工企业宣布进军半导体行业。然而，要满足芯片制造厂极为严苛的标准，不仅需要高纯度提纯技术，还需要获得客户认可，而这些恰恰是印度企业所欠缺的。这促使部分企业转向海外合作伙伴寻求支持。
据《日经亚洲》报道，印度化工行业规模位居全球第六，已经能够生产多种大宗化学品和特种化学品。从表面上看，这些产品也用于半导体供应链。但芯片产业生态系统的特殊之处在于，它对纯度有着极高的要求，通常需要将金属杂质含量和水分控制在十亿分之几（ppb）甚至万亿分之几（ppt）的水平。
根据企业备案文件，近几个月来，至少有10家印度企业表示有意进入半导体供应链，其中包括Gujarat Fluorochemicals、Navin Fluorine和Tatva Chintan等老牌企业。这些企业纷纷宣布相关计划之际，塔塔集团正在建设印度首座芯片制造厂，并计划于2028年年中开始商业化生产。
“虽然很多人都在说自己想进入半导体行业，但说起来容易，做起来难。”总部位于古吉拉特邦、通过收购进入半导体供应链的Anupam Rasayan首席运营官拉维·德赛（Ravi Desai）对《日经亚洲》表示。
芯片生产需要使用150多种化学品和30多种气体，其中包括超高纯度硫酸、氢氟酸，以及氦气和硅烷等气体。全球能够供应其中许多产品的企业寥寥无几，且主要集中在日本、韩国和美国等国家。芯片制造商通常不愿轻易更换供应商，这为行业新进入者设置了障碍。
“目前，我们还没有任何一家印度本土企业能够独立实现这些超高纯度化学品生产工艺的商业化。”化工行业专家、以自己名字命名的咨询公司创始人阿贾伊·乔希（Ajay Joshi）表示，“（但）这些企业都声称自己有能力做到。”
乔希表示，对于印度企业而言，有两条路可走：一是与掌握相关技术、拥有客户资源的外国企业合作，进入全球供应链；二是等待印度首座晶圆厂投产，以验证自身的相关能力。
“本土客户目前还不存在。”乔希说，“因此，那些将希望寄托于本土客户的印度化工企业，其设想尚未得到验证，因为它们的产品还没有在如此严苛的生产环境中接受过测试。”
对于指望本土客户的印度企业来说，现实是负责建设晶圆厂的塔塔电子已经宣布与日本住友化学（Sumitomo Chemical）、富士胶片（Fujifilm），以及德国默克电子（Merck Electronics）等企业签署谅解备忘录并建立合作关系，以探索半导体材料和气体的供应事宜。
与此同时，多家印度化工企业选择了另一条道路。
总部位于古吉拉特邦的Acutaas Chemicals于2025年与韩国J & Materials公司成立合资企业。合资公司Indichem于今年8月在韩国公州市启用一座工厂。该工厂主要生产光刻胶化学品，这类材料用于在硅晶圆上印制电路图案。预计该公司将在截至2028年3月的财年开始实现商业收入。
“我们擅长以较低成本进行化学合成，但我们需要的是提纯技术。”Acutaas的战略总裁阿比舍克·帕特尔（Abhishek Patel）表示，“这正是韩国合作伙伴能够发挥作用的地方。”
帕特尔说：“从理论上讲，我们也可以利用同样的技术在印度建设这类工厂。但基础设施、人力资源和本地产业生态系统等问题令人担忧。”
帕特尔还表示，供应商资质认证周期很长，在某些情况下甚至需要长达三年。因此，在印度半导体产业生态系统形成足够规模的需求之前，Indichem将先向韩国市场供货。而印度本土市场达到这一规模可能还需要数年时间。
与此同时，Anupam Rasayan于今年2月完成了对美国Jayhawk Fine Chemicals的收购，以便更好地进军半导体价值链。该公司多年来一直专注于少数几种化学品的生产，如今计划新增五种以上化学品，扩大产品范围，力争参与芯片制造几乎每一个环节。
“这个行业只会接纳——我得说——非常成熟的玩家，需要有多年业绩记录。”该公司首席执行官戈帕尔·阿格拉瓦尔（Gopal Agrawal）表示，“Jayhawk已经帮助我们大大加快了这一进程，因为它在客户那里已经建立了信誉。”
他补充说：“假设我是一个刚刚进入这个行业的新企业，想要打入这条价值链。相信我，这至少需要10年时间。而对我们来说，也花了6到8年。”
不过，在半导体气体领域，企业必须在印度本土建立相关能力，因为许多气体难以进口，而且进口过程可能存在危险。为此，Inox Air Products和Airlife等企业正在印度建设相关生产能力，以满足塔塔晶圆厂的需求。
Inox Air正投资50亿卢比在塔塔晶圆厂所在的古吉拉特邦建设一座特种气体中心。
Inox Air 战略与业务发展负责人迪甘塔·萨尔马（Diganta Sarma）表示，印度相关产业网络仍在发展之中，一些关键的空气分离装置设备和高纯度提纯系统仍需进口。
与化学品一样，气体也必须满足严格的质量要求。
“晶圆厂需要经过数月的评估，才会正式认可气体供应商……即使是十亿分之几或万亿分之几水平的微量污染，也可能影响芯片良率。”萨尔马说。
不过，这些企业还必须考虑气体工厂的建设周期。
萨尔马表示：“另一项重要的执行挑战，是协调气体工厂的建设进度与下游晶圆厂的投产时间。气体工厂的建设可能需要约9至30个月，必须确保两者的时间安排相匹配，避免设施建成后却闲置不用。”
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