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芯片散热新方向!金刚石铜散热产业化进程加速,行业今年能否迎来拐点?丨行业风口

更新时间 2026-05-27来源 21世纪经济报道正文 590字阅读约 2分钟

摘要

AI时代,散热成核心瓶颈,金刚石材料能否成为破局关键?近日金刚石铜散热首次实现规模化应用,产业化进程明显加快,相关概念股持续活跃。业内人士指出,相比纯金刚石散热片,金刚石铜复合材料兼具金刚石与铜的双重优异性能,且成本相对较低。哪些企业有望受益?

投资要点

①  金刚石材料产业化落地节奏明显加速,概念股持续活跃

②  兼备金刚石与铜优势,金刚石铜复合材料成本优势突出

③  哪些企业有望受益?

金刚石材料产业化落地节奏明显加速,概念股持续活跃

AI时代,芯片功率密度与发热强度同步攀升,散热挑战已经成为算力释放的瓶颈,散热材料的升级迫在眉睫。这也正是近期金刚石等相关概念走强的重要原因。5月25日、26日,培育钻石等概念连续两日活跃,黄河旋风三连板。

今年2月份,英伟达宣布下一代GPU芯片将全面采用“金刚石复合材料+液冷”的全新散热方案。

最新消息面上,据新华财经,金刚石铜复合材料近期在郑州超算中心实现规模化应用,并使得芯片模组传热能力提升80%,芯片性能提升10%,温度下降5℃。报道称,这是全国首次规模化采用金刚石铜复合材料,标志着金刚石散热材料已走出实验室,进入主流数据中心供应商的规模化采购清单。

此前4月份,中科院宁波材料所发布科研进展称,所研发的金刚石/铜复合材料在郑州国家超算互联网核心节点实现全球首次大规模部署。

这意味着,金刚石铜复合材料不再只是停留在技术层面,而是真正实现规模化应用。

文章标签芯片算力
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