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三井化学收购JSR 三星蚀刻配方泄露

更新 2026-11-10TechSugar正文 2628字阅读约 9分钟
每日头条芯闻
  1. 官宣!三井化学收购JSR

  2. 三星电子蚀刻工艺配方泄露

  3. 三大存储器原厂拟与SEMI磋商机器人充电标准化

  4. 华邦电子14nm DRAM内存将有EUV版本

  5. 消息称HMD Global与诺基亚品牌合作关系将于2029年结束

  6. IDC:2026年全球灵巧手出货量约2.5万台,中国厂商占比超85%

  7. 字节跳动考虑扩大巴西数据中心项目

  8. 消息称英国拟将2030年电动汽车销售目标从80%下调至60%,以缓解车企压力

  9. 英伟达在韩举办AI Day活动,韩国政府、三星、LG电子、现代汽车集团等排队合作

  10. 中国台湾连接器大厂正崴工厂突发火灾,无人员伤亡

  11. 传马斯克晶圆厂Terafab拟月产70万片存储芯片

  12. 消息称赛力斯跟华为合作依旧紧密,工厂总装下线到路测全部依赖HUAWEI ADS跑无人测试

  13. 三星SDI将为波士顿动力Atlas人形机器人供应电池

  14. 谷歌英国数据中心遭近5.5万人联名反对

  15. 丰田计划通过扩大本地采购“重夺中国市场份额”

  16. 乘联分会:10月新能源乘用车出口58.2万辆,同比增长144.7%


1【官宣!三井化学收购JSR】
11月9日消息,日本产业革新投资机构 (JIC) 发布正式公告,将向三井化学 (Mitsui Chemicals) 和日本政策投资银行 (DBJ) 出售旗下企业JSR,交易完成后JSR将成为三井化学控股子公司。
本次交易对JSR股权估值13921亿日元,另有4479亿日元债务承担,总交易价值超1.8万亿日元(现约合758.84亿元人民币),预计将于2027财年下半年完成。
JSR是全球第二大光刻胶制造商,交易完成后三井化学将拥有更广泛的半导体材料产品线。JSR旗下的生命科学业务将继续被视为非核心业务。此外,三井化学还将移动业务也划为待剥离部分。

2【三星电子蚀刻工艺配方泄露】
11月9日消息,据 he Elec核实确认,三星电子的半导体蚀刻工艺配方已泄露至美国半导体设备厂商泛林半导体(Lam Research)的韩国业务部门。
报道提到,泛林半导体为三星电子半导体产线供应蚀刻与沉积设备。设备运行过程中产生的数据,存储在生产厂区部署的监控服务器及其他系统当中。
根据与三星电子达成的协议,泛林半导体获准接收限定范围内的数据,用于设备性能优化与维护。此前由其韩国子公司——泛林半导体韩国分公司向三星提交申请,以此获取上述数据。
但在该业务流程中,属于三星电子未授权对外移交的工艺配方信息,被发现以独立文件形式提供给了泛林半导体韩国分公司。三星电子于今年下半年察觉该事件。据调查,泛林半导体韩国分公司通过不合规申请,多次发生未授权的数据传输行为。
一位知情人士表示:“三星电子总部层面似乎已将此事定性为一起重大技术泄露事件。”
部分业内观察人士认为,此次事件或是近期泛林半导体韩国分公司CEO人事更迭的诱因。该企业于11月6日宣布,任命金泰元(Kim Tae‑won)出任新任CEO。2024年1月就任、执掌这家韩国子公司约2年9个月的前CEO朴俊弘(Park Jun‑hong)卸任。

3【三大存储器原厂拟与SEMI磋商机器人充电标准化】

11月9日消息,韩媒《首尔经济日报》报道称,三大存储器原厂(三星电子、SK海力士、美光)正与SEMI共同就晶圆厂内机器人充电系统的标准化事宜进行磋商。

报道指出,各方之所以组建这一RX(机器人转型)联盟,是因为老旧晶圆厂的自动化水平仍相对较低,晶圆装载等工序仍需要人工手动进行。与此同时,老旧晶圆厂的空间也相对受限,如果各种机器人均使用私有、异构的充电规格,那难以安装足够的充电坞站。

参与四方将首先确保充电设备结构上的兼容性;然后将机器人电量信息与晶圆厂的制造执行系统结合起来,实现各机器人的工作与充电时间的统筹管理。这一联盟也在征求机器人和智能工厂领域专家的意见。


4【华邦电子14nm DRAM内存将有EUV版本】

11月9日消息,据台媒《MoneyDJ理财网》消息,华邦电子 (Winbond) 总经理陈沛铭表示,计划在企业的第二代14nm级DRAM内存工艺中应用EUV光刻技术,若开发顺利预计2030年导入。

陈沛铭提到,该企业已在EUV上同ASML展开了3.5年的合作,目前正派遣员工赴ASML接受培训,为后续的工艺导入进行准备。ASML向华邦承诺首台EUV光刻机交付时间约2年,后续设备则要等待3.5年。

谈及外部政治环境变化对AI数据中心的冲击,陈沛铭认为2027~2028年建设受到的影响相对有限,但2029年时CSP的资金情况将决定市场是否会进入下行调整周期。


5【消息称HMD Global与诺基亚品牌合作关系将于2029年结束】

11月9日消息,有消息源透露,HMD与诺基亚的品牌合作关系将于2029年正式结束。届时,HMD将不再获准在产品上使用诺基亚品牌,不过双方仍可能通过共同的专利或商标授权许可开展偶发性合作,并按照约定共享相关收益。

公开信息显示,HMD Global于2025年9月和芬兰诺基亚签订了协议,延长“诺基亚(Nokia)”品牌授权约3年(此前品牌授权协议2026年结束,现延长至2029年)。

与此同时,HMD计划从2027年开始拓展智能硬件产品生态,不再局限于智能手机领域,后续其将陆续推出便携式风扇、随身Wi-Fi、真无线耳机(TWS)、智能手表、移动电源,以及电源插头、数据线等配件产品,从而逐步转向更广泛的消费电子产品生态。


6【IDC:2026年全球灵巧手出货量约2.5万台,中国厂商占比超85%】

IDC发布报告,随着人形机器人与具身智能产业发展,灵巧手的竞争已从自由度、抓握力等硬件参数,延伸至精细操作、感知控制及与具身智能模型的协同能力。当前灵巧手核心需求集中在人形机器人配套、科研教育与具身智能数据采集方向,工业等规模化应用仍处于探索阶段。

IDC预计,2026年全球灵巧手出货量约2.5万台,该数据不含厂商向自有机器人产品的内部配套出货;其中中国厂商出货量占全球市场的比例预计超过85%,在全球灵巧手市场占据重要地位。

报告称,目前灵巧手行业仍处于发展初期,后续增长将受机器人应用进展、产品成本及商业化落地速度等因素共同影响。

总体来看,未来三年灵巧手市场仍将处于多种技术路线并存、应用持续验证的阶段。行业竞争的关键不在于某一种驱动路线率先胜出,而在于厂商能否围绕具体任务,将结构设计、核心部件、感知控制、模型和数据有效结合,并在操作性能、可靠性与综合成本之间取得平衡。灵巧手能否从研发与测试走向更广泛的商业应用,最终仍需由真实场景中的任务表现来检验。

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