ASML 至今没有发布任何公告，但专利、供应链报道与自身路线图三条证据已经指向同一件事：它正在造一台芯片对晶圆（D2W）混合键合设备。ASML 的量产不早于 2030 年，2027 年真正厮杀的是 Besi、韩华、SEMES 与中国设备商。
但 ASML 入局的杀伤力不在抢走 2027 年的订单，而在于它把混合键合从「后道设备」重新定义为「前道设备」。这才是 Besi 三个月回撤46.8%的真实原因：市场杀的从来不是当期业绩，是估值框架的迁移。对国内而言，受益顺序是减薄 / CMP → 临时键合解键合 → 混合键合本体 → 材料，而混合键合设备本身的国产化率仍不足 5%。
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