Token导航 LogoToken导航

AI 资讯 · 芯智讯

陈立武与苏姿丰探讨合作,英特尔14A制程0.9 PDK将就绪

更新 2026-10-27芯智讯正文 2058字阅读约 7分钟1 张图片
图片

据外媒Wccftech报道,英特尔CEO陈立武(Lip-Bu Tan)在当地时间10月24日出席美籍华人半导体专业协会(CASPA)第35届年会晚宴的炉边谈话时透露,他已与AMD CEO苏姿丰就探索潜在合作领域进行过对话。这一表态实属罕见,陈立武执掌的英特尔与苏姿丰执掌的AMD是x86领域两大直接竞争对手。

陈立武:与苏姿丰探索合作

虽然陈立武并未明确与苏姿丰探讨的究竟是晶圆代工、先进封装还是其他层面的合作,但他的核心意思很明确,AI市场足够大,企业可以同时竞争与合作,没有公司需要任何环节都自己做。在AI时代,没有一家公司能独立掌握整条半导体价值链。

但外界预计,陈立武与苏姿丰的对话可能更多涉及英特尔与AMD在代工领域的合作。英特尔目前正大力发展晶圆代工与先进封装业务,其Intel 18A/14A制程及EMIB/Foveros 3D先进封装技术已具备一定的与台积电竞争的能力。在台积电先进制程及先进封装产能持续供不应求的背景下,AMD确实需要新的备选方案以保障供应链安全。

值得一提的是,10月21日,英特尔和AMD共同宣布将针对PyTorch的x86 CPU优化成果整合到开源深度学习库oneDNN中。这一合作将为开发者提供一条通用软件路径,优化英特尔和AMD CPU上的AI工作负载,减少x86 AI生态的软件碎片化。双方还计划在AI计算扩展(AI Compute Extensions)方面展开合作,这是面向x86设计的下一代指令集架构,能够加速矩阵乘法,未来将通过oneDNN更新进一步集成至PyTorch中。

未来的三个重要方向

在炉边谈话中,陈立武强调了英特尔未来的三个重要方向:

第一,先进半导体制造。Intel 18A已进入量产,下一代Intel 14A制程仍在推进开发与客户导入。但先进制造的成功不只看技术指标,良率、产能、交付周期与客户信任同样关键。

第二,先进封装。随着AI芯片对算力、带宽与能效要求提升,先进芯片集成正成为日益重要的竞争前沿。

陈立武强调,代工本质上是服务业务。客户把芯片设计托付给制造商,也是把产品未来的一部分托付出去。英特尔要成功,必须建立真正以客户为中心的文化。

第三,物理AI。2026年5月,英特尔成立了客户端计算与实体AI事业群,将计算技术拓展至机器人、自动化等现实应用。下一波AI机遇不会局限于数据中心,将越来越多地出现在物理世界中。

14A制程0.5 PDK已交付,0.9 PDK在即

陈立武在炉边谈话中还宣布,英特尔下一代尖端制程Intel 14A的0.9 PDK即将发布,标志着该节点进入可流片、风险试产阶段。他表示,自上任以来他“高度聚焦”代工业务,18A已进入量产阶段;14A方面,0.5 PDK已经交付,0.9 PDK即将到来,明年初将推出面向量产的1.0 PDK。他还透露,“有多个客户非常希望我们帮他们扩大业务规模”。

PDK(工艺设计套件)是晶圆厂提供给芯片设计工程师的文件、数据、规则与模型集合。0.5 PDK处于节点开发的早期测试阶段,器件模型为估算值、设计规则尚未优化;0.9 PDK则意味着节点已具备流片条件、可用于风险试产。从0.5到0.9 PDK的推进,是14A从开发走向客户导入的关键一步。

KeyBanc:英特尔已拿下多家大厂代工合同

据外资投行KeyBanc最新的研究报告,英特尔已成功取得多家科技大厂的代工合约,包括博通的网络交换器、谷歌的服务器CPU、微软的服务器CPU、英伟达的游戏GPU,以及AMD的订单。

同时,英特尔还争取到了苹果公司的多年期与多系列芯片合约,将采用14A制程为苹果生产M系列与A系列芯片。KeyBanc估计,仅苹果在14A制程上的投片量就高达60万片晶圆,潜在营收贡献约为150亿至200亿美元。

除已签约客户外,Anthropic、亚马逊以及SpaceX/Tesla Terafab等潜在客户正在评估英特尔的18A-P与14A制程,且多数评估者更青睐14A。

在先进封装方面,KeyBanc认为谷歌TPU项目有望为英特尔EMIB-T技术带来120亿至150亿美元营收机会,高通AI300 ASIC的先进封装需求则可能为英特尔带来20亿至30亿美元。不过,EMIB-T基板良率目前仍是制约因素:Ibiden良率约50%至60%,UMTC仅20%至30%。

基于代工与封装业务的增长潜力,KeyBanc首次给出英特尔2030年1320亿美元的营收预期,并将目标股价大幅上调至155美元。

“英特尔太骄傲,从不为客户需求修改”

陈立武在谈话中直言不讳地批评了公司过往的文化:“英特尔太骄傲了,从不愿意为客户需求做修改。”他表示,公司正在定制化芯片上“加倍、三倍下注”,尤其围绕至强(Xeon)产品线。

陈立武还分享了一个客户故事:一位客户等了6到8个月,希望陈立武出任英特尔CEO,随后列出了公司做得不够的15个领域。

陈立武称,前任领导层不仅不倾听客户,有时甚至反过来“说教”客户;而他逐条处理了这些问题与抱怨,最终该客户表示愿意与他“深度合作”,因为信任他。

编辑:芯智讯-浪客剑

文章标签合作芯片算力

资讯来源:由AI资讯编辑整理自互联网公开内容,版权归原作者所有,未经许可,不得转载。