美国银行分析师表示，BE Semiconductor Industries NV的股价并未反映出另一家荷兰公司ASML Holding NV在先进芯片封装技术方面构成的威胁。
这可能会加剧贝西公司股价近期的疲软走势，该公司股价在第三季度是斯托克600指数中表现最差的股票。周二，该股一度下跌6.4%。
Besi 在混合键合技术方面处于领先地位。混合键合是一种新兴工艺，可将两个芯片表面直接连接起来，无需中间的金属凸点，从而提高热效率。伯恩斯坦分析师预测，2028 年出货的混合键合机中，四分之三可能来自该公司。
但分析师迪迪埃·斯切马马（Didier Scemama ）等人在一份报告中指出，随着ASML公开表示有意进军市场，这一优势可能会面临更激烈的竞争。他们将Besi的评级从“买入”下调至“中性”，并将目标价削减近一半，其中就包括上述不确定性。
分析师写道：“像 ASML 这样的公司可能进入 Besi 的关键增长市场，以及 Besi 可能需要加大研发投入的风险，这些风险尚未反映在股价中，并且在 ASML 的计划更加明朗之前，可能会继续对股价构成压力。”
Besi 和 ASML 的发言人均未立即回应置评请求。
投资者担心存储芯片制造商可能会推迟混合键合技术的采用，这是导致Besi股价在第三季度下跌约三分之一的原因之一。不过，该股今年迄今仍上涨了45%。
混合键合技术对Besi的投资前景至关重要。乐观估计，到2030年，该公司将出货超过2000台设备。根据其最新年度报告，截至2025年底，累计订单量仅为150多台。
ASML去年交付了其首款先进封装产品。在4月份举行的ASML 2026年第一季度财报电话会议上，首席执行官Christophe Fouquet表示，公司将继续“寻找机会，在混合键合领域为客户提供支持”。
据美国银行称，混合键合技术普及速度缓慢的一个问题是生产良率低，制造商难以持续生产足够数量的合格芯片。将多个逻辑或存储芯片堆叠在一起需要更高的精度，这为ASML提供了机遇，因为ASML在高精度和高速光刻技术方面拥有丰富的经验。
分析师表示，这给Besi带来了不确定性，并可能影响其估值——尽管他们并不认为ASML会占据显著的市场份额。
（来源：编译自彭博社）
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