中经记者 李玉洋 上海报道
“目前，硅光整个市场最明显的还是互连，且作为AI算力的核心基石技术越来越受到重视。”9月13日，上海新微技术研发中心有限公司资深总监汪巍在2026浦江创新论坛硅光相关专题论坛上如此表示。
《中国经营报》记者了解到，随着大模型训练、超节点和超大规模智算集群的需要，以硅光这种“造”光器件的底层技术为AI大模型提供互连网络已成为业界共识，于是基于硅光的两种不同封装架构——CPO（共封装光学）和NPO（近封装光学）受到越来越多的讨论。
汪巍表示，硅光随着AI一起发展，根据行业机构LightCounting数据，在横向扩展（Scale-out）的光互连市场，2024年硅光模块市场占比与规模激增，2026年预计将首次超过III-V光模块。
和硅光一样，III-V族半导体是当前光通信领域最核心的两种技术路线，其中硅光负责光信号的传输和处理，III-V负责光的产生（激光器）和高速调制。目前行业公认的路线即III-V与硅的异质集成，是硅光芯片能否实现片上光源的关键。
“硅光有什么优势？它的量大，可以Scaling，规模化的能力够强，一旦市场需求快速增长，硅光看起来是唯一能够满足市场需求的技术。”汪巍表示，过去业内能用III-V光模块时用III-V，一旦硅光占据了优势，未来大家都会选择硅光，只有硅光做不了才会选择其他的材料。
他还提到，经过了几十年微电子技术的发展，硅本身虽然说做电芯片已非常成熟，但并不是优异的光材料。未来硅光可能不一定要局限在硅上，我们更多地需利用成套非常成熟的8英寸、12英寸先进制造的能力。
所以，硅光平台路径选择多样化，异质异构是必然趋势。具体来看，汪巍硅光异质异构集成的主要技术路线有Wafer to wafer键合、Die to wafer键合、微转印（MTP）等。
而聚焦国内外硅光集成工艺平台（即硅光芯片制造厂），汪巍表示，IMEC（比利时微电子研究中心，全球顶尖硅光研发机构）、AMF（新加坡先进微制造，全球最早专业硅光代工厂之一）是硅光芯片制造的先驱，Tower（高塔半导体，以色列硅光代工厂）目前订单量最大，是经济上最成功的平台，台积电则在技术上最领先；英特尔拥有独特的III-V族激光器异质集成能力，GF（格罗方德/格芯，收购AMF后硅光产能大幅增强）则有独特的光电单片集成能力，三星、UMC（联电）也纷纷开始进入这块市场。
“国内方面，上海工研院（SITRI，上海微技术工业研究院）和CUMEC（联合微电子中心）是最早的8英寸硅光平台，布局都是90nm；其实国内在8英寸上算比较先进，近年来在12英寸上也有了大量的布局，不管ICRD（上海集成电路研发中心）、XMC（武汉新芯）等都有了一些硅光的研发和量产。”汪巍指出，尽管硅光集成工艺平台有不少，但现在硅光产能都非常紧缺，尤其是国内，到今年年底预测产能释放后可能在每个月几千片的量级，远远不能满足硅光应用的需求，所以量产方面还需要加速建设。
（编辑：吴清 审核：李正豪 校对：颜京宁）
