据《科创板日报》近日报道，三星电子已向客户通报，计划在2030年底前关闭所有8英寸晶圆代工生产线。此前三星一直公开表态是在“逐步缩减”，这是其首次给出明确的退出时间表。
据悉，三星的8英寸对外代工产能全部集中于韩国器兴园区，原有S6、S7、S8三条产线，合计月产能约25万片。S7月产能约5万片，于2026年下半年率先关停，订单向S6与S8转移；S7关停后三星8英寸月产能降至20万片以下，整体开工率滑落至约70%。分工方面，S6覆盖0.13至0.35微米，承载BCD工艺、功率器件与图像传感器；S8落在0.18至0.5微米区间，侧重光电传感器、高压模拟电路与分立器件。
为什么是现在？三星选择在此时宣布退出8英寸代工的时间表，核心逻辑并非简单因为这条业务线持续大额亏损。市场分析认为，三星8英寸代工业务目前仍具备盈利基础，但该赛道已经逐步走向价格竞争为主的红海。对一条代工产线而言，70% 的开工率意味着折旧无法被充分摊薄，而8英寸在成本结构上的劣势正在被12英寸放大：12英寸晶圆几何面积为8英寸的2.25倍，扣除边缘无效区域后，单片可用芯片产出提升约2.2至2.5倍；伴随车规MCU、PMIC芯片尺寸持续放大，8英寸晶圆边缘废片占比随之抬升，进一步压缩经济效益。
更主要的原因是12英寸的“资源虹吸”。三星的非存储事业年度营业亏损预计从2025年的6.74万亿韩元收窄至2026年的约3.92万亿韩元，HBM4带动的8nm及以下先进制程稼动率提升是代工业务改善的关键。将有限的厂房空间、洁净室容量、工程师与设备投资从8英寸产线抽出，投向华城和平泽的7nm、4nm、3nm乃至2nm GAA产线，是三星在先进制程竞赛中的自然选择。三星的退出本质上是用不赚钱的存量产线，置换成其在先进制程领域的竞争能力。
最先感受到冲击的是长期依赖三星8英寸产能的韩国本土Fabless公司。韩国本土的纯8英寸代工厂DB HiTek和SK Key Foundry目前产能已被既有客户大量占据，接近满载，难以完整承接三星释出的订单。迁移至12英寸同样不是替代路径，因为三星客户转至12英寸不仅可能推高其制造成本，还需要重新进行设计变更与产品验证，模拟半导体对高压特殊工艺的依赖进一步抬高了迁移门槛。
谁会接棒？三星并非唯一在削减8英寸产能的厂商，但不同代工厂商的选择正在显著分化。
台积电自 2023 年起已着手削减自有 8 英寸接单规模，并计划在 2027 年实现部分 8 英寸厂区的全面停产。台积电的策略并非一次性直接关厂退出，而是逐步减少自有 8 英寸代工订单，成熟制程订单向外溢出；世界先进是本轮转单红利的承接厂商之一。同时台积电逐步淡出 6 英寸特色工艺以及氮化镓代工赛道，相关订单与技术合作向外转移。台积电这样做主要是为了“腾笼换鸟”：将腾出的厂房空间与人力资源集中到先进制程和先进封装，而世界先进则以成熟制程专业代工厂的身份承接 AI 功率元件等需求的外溢。
DB HiTek是三星退出后韩国本土最直接的受益者与承接方。其忠清北道上隅园区无尘室扩建完成后，8英寸月产能将从15.4万片提升至19万片，新增约3.5万片，增幅约23%，支持GaN、BCDMOS与SiC工艺的生产。DB HiTek已于2025年12月启动SiC和GaN的多项目晶圆流片，规模化量产时间从此前计划的2026年第四季度推迟至2027年第一季度。这意味着DB HiTek的扩产节奏与三星S7关停、乃至2030年全面退出的时间窗口存在一定错位，短期内韩国Fabless公司的产能焦虑难以被完全消化。
中国台湾地区的联电、力积电、世界先进以及中国大陆的中芯国际、华虹则在8英寸供给收缩中处于截然不同的位置。联电8英寸月产能大约在35万片左右，力积电约12万片，世界先进2025年折合8英寸年产能约345万片，对应月产能约28.6万片。在AI服务器电源管理需求拉动下，这些厂商的8英寸产能利用率显著回升，联电与世界先进已向客户表达调价意向，市场预估2026年8英寸代工报价上调幅度在5%至20%区间。中芯国际2026年第二季度折合8英寸月产能增至109.65万片，产能利用率维持93.7%；华虹宏力末月产能达到50.8万片（折合8英寸），总产能利用率高达102.8%，呈满载运行。与三星、台积电从8英寸“向上收缩”不同，这些厂商正在承接因龙头退出而释放出的成熟制程订单，8英寸业务反而进入景气上行区间。
产业会全面退出8英寸吗？TrendForce 数据显示，2026年全球8英寸晶圆厂总产能预计同比下降2.4%；群智咨询口径更为激进，该机构预估2026、2027年全球8英寸晶圆厂总产能将分别减少5%和4%，2027年起供需比将降至-1.2%，进入供不应求状态。产能数字在收缩，但需求端并未同步萎缩。AI服务器对电源管理、供电链路与模拟监控器件的消耗成倍上升，而PMIC与功率分立器件仍高度依赖8英寸平台，群智咨询预计到2027年服务器应用在8英寸需求中的占比将达到10%。恩智浦披露计划关停四座自有8英寸晶圆厂，长期路线向12英寸成熟制程迁移；英飞凌、意法半导体则选择将更多8英寸订单释放给外部代工厂，而非自行维持全部8英寸制造。也就是说，8英寸的 “退出” 更多发生在IDM和先进制程代工厂的自有产能层面，而非整个制造生态的退出。
真正的长期变量是向12英寸成熟节点的结构性迁移。CMOS图像传感器和显示驱动芯片等产品已经在向12英寸产线移动，这是三星8英寸订单流失的直接原因之一。部分大尺寸DDIC订单正逐步从中国台湾的8英寸厂转向中国大陆的12英寸厂。但模拟芯片对高压特殊工艺的要求、终端客户对成本的敏感度，以及重新设计与验证所需的时间与资金，也显示了8英寸难以被12英寸完全替代的事实。对于消费类PMIC等价格高度敏感的品类，12英寸BCD制程的供给仍然有限，客户对12英寸成本溢价的接受度并不充分。
因此，2027年之后行业不是“全面告别8英寸”，而会呈现分化状态：三星、台积电级别的头部厂商将8英寸从自有制造版图中系统性剥离，把资源锁定在先进制程与先进封装上；DB HiTek、世界先进、联电、力积电以及中国大陆的代工厂则在成熟制程的8英寸与12英寸节点上承接转移出的需求，形成一个更加分层、也更加集中的成熟制程供给格局。
