三井化学拟收购光刻胶厂商JSR

每日头条芯闻

1【三井化学计划收购光刻胶大厂JSR】

11月4日消息，据《日经新闻》报道称，三井化学 (Mitsui Chemicals) 计划以超过1.3万亿日元（现约合548.16亿元人民币）的价格收购全球第二大光刻胶制造商JSR。

报道指出，这笔交易有望超过昭和电工在2020年对日立化成的收购（两家企业后续合并为Resonac），创下日本化学工业行业的交易规模纪录。

日本政府系基金产业革新投资机构 (JIC) 于2024年以约1万亿日元的价格实现了JSR的私有化退市，此后剥离了JSR的亏损业务，使其专注于核心的半导体材料领域。

三井化学表示，收购JSR是其考虑的企业价值提升方案之一，但尚未做出正式决定。

2【部分半导体设备制造商已启动2029年供应谈判】

11月4日消息，据韩媒ETNEWS报道称，全球五大半导体设备制造商（ASML、Applied Materials、Lam Research、TEL、KLA）已进入2028年设备供应合同的最终敲定阶段。

报道指出，传统上来说芯片制造商会在设备导入前的6~12个月敲定设备订单，为交付留出适当的时间。然而，由于芯片制造商的全面大幅扩产，半导体设备正处于供不应求的状态，导致交货周期大幅延长。

消息人士提到，部分半导体设备制造商启动了2029年供应谈判，一些韩国半导体设备企业正为全球客户提前2~3年审查供应计划；目前主要集中在前端的半导体设备缺货浪潮有可能会蔓延到后端工艺上。

3【博世将于2028年1月成立独立半导体业务部门】

11月4日消息，BOSCH（博世）宣布，计划于2028年1月将长期隶属移动电子事业部的半导体业务升格为独立业务部门。半导体部门未来仍将是其移动出行业务板块的一部分。

据悉，博世目前在全球拥有约40个半导体研发、生产、制造基地。博世近年来已向德国两处晶圆厂投资约30亿美元，美国加州的碳化硅设施也在建设之中，马来西亚槟城测试中心将在2035年前进一步扩展。博世也是台积电在欧合资晶圆厂ESMC的股东之一。

博世目标到2030年实现约50亿欧元（现约合373.56亿元人民币）的半导体销售额。

4【三星计划在美泰勒第二晶圆厂为AMD等客户生产HBM基础裸片】

11月4日消息，韩媒《每日经济》报道称，三星电子晶圆代工业务计划在其美国得克萨斯州泰勒市集群的第二晶圆厂为AMD等客户生产HBM基础裸片 (Base Die)。

三星晶圆代工主要向自家存储器业务供应HBM基础裸片。自HBM4世代开始，内存制造商的自有工艺逐渐无法满足HBM堆栈底层与XPU通信的基础裸片的性能需求，而未来定制HBM还要将部分XPU功能卸载到基础裸片上，这导致内存制造商开始向外部先进制程代工企业提供基础裸片制造订单。

业内人士认为，三星晶圆代工泰勒第二晶圆厂制造的HBM基础裸片除流向AMD外，也可能被用于博通为客户打造的AI ASIC。

5【光模块厂商光迅科技发布澄清公告】

11月3日消息，国内光模块头部厂商光迅科技发布“关于市场传闻的澄清公告”。公告显示，近期，光迅科技关注到网络平台上流传关于其“物料短缺”、“生产停工”等生产经营的负面传闻，上述传闻与其实际经营情况不符，对光迅科技公司的声誉造成了不良影响。

光迅科技表示，截至本公告披露日，其各项日常生产经营活动严格按照既定经营计划有序开展，整体运行状态平稳，未发生对其经营产生重大不利影响的事项。其物料供应稳定，生产交付秩序正常，研发与业务合作进展良好；与主要客户的业务沟通与合作也保持稳定。

6【SIA&WSTS：全球2026年Q3半导体销售额环比增长24.1%】

11月4日消息，美国半导体行业协会 (SIA) 表示，根据世界半导体贸易统计组织 (WSTS) 编制的数据，全球半导体销售额在2026年第3季度达到5,177亿美元（现约合3.46万亿元人民币），环比增长24.1%。

各主要区域市场的半导体销售额均在9月出现了强劲增长，即使是相对最为弱势的日本市场也有73.4%的显著增幅，美洲的同比增幅达到惊人的191.7%。

SIA总裁兼首席执行官 Michael Robbins 表示：“今年第三季度，全球芯片市场实现了大幅增长，全球销售额连续第三个季度环比增长超过20%。所有主要区域市场的半导体销售额同比均保持强劲势头，这凸显了该行业的全球影响力，以及其在推动创新、提高生产力和增强经济竞争力方面不可或缺的作用。”

资讯来源：由AI资讯编辑整理自互联网公开内容，版权归原作者所有，未经许可，不得转载。

相关资讯